เหตุใดจึงต้องทำการวิศวกรรมย้อนกลับแผงวงจร
สามกรณีหลักที่ทำให้เกิดงานวิศวกรรมย้อนกลับมากที่สุด ได้แก่ แบบร่างไม่มีอยู่แล้ว ผู้ผลิตเดิมหยุดให้การสนับสนุนผลิตภัณฑ์ หรือแผงวงจรจากกลุ่มอุปกรณ์ของคุณเองที่ต้องทำความเข้าใจก่อนที่จะซ่อมแซมหรือตรวจสอบคุณภาพใหม่ ในทั้งสามกรณี เป้าหมายเหมือนกัน คือ ชุดเอกสารที่คุณสามารถใช้สร้างงานได้ ไม่ใช่การคัดลอกแบบของคนอื่น
สิ่งที่สามารถกู้คืนได้ และสิ่งที่กู้คืนไม่ได้
สิ่งที่กู้คืนได้อย่างมั่นใจ: จำนวนชั้นและลำดับการเรียงซ้อน รูปทรงเรขาคณิตของทองแดงต่อชั้น ตารางการเจาะ ช่องเปิดของหน้ากากและคำอธิบาย รายการเชื่อมต่อ และตำแหน่งและการวางแนวของทุกแพ็คเกจ
สิ่งที่อนุมานและตรวจสอบได้: ค่าของส่วนประกอบในกรณีที่ยังมีเครื่องหมายอยู่ และหน้าที่ของแต่ละบล็อกเมื่อสามารถอ่านรายการเชื่อมต่อได้
สิ่งที่กู้คืนไม่ได้จากแผงวงจรเพียงอย่างเดียว: เฟิร์มแวร์ หมายเลขชิ้นส่วนที่แน่นอนของอุปกรณ์ที่หุ้มด้วยเรซินหรือสลักด้วยเลเซอร์ และพารามิเตอร์ใด ๆ ที่มีอยู่เฉพาะในรายการวัสดุ (BOM) ของผู้จำหน่ายเดิมเท่านั้น ผู้จำหน่ายที่สัญญาว่าจะกู้คืนได้อย่างสมบูรณ์นั้นกำลังอธิบายถึงสำเนา ไม่ใช่การวิเคราะห์
ขั้นตอนการทำงาน
บันทึกข้อมูลแผงวงจร — ถ่ายภาพทั้งสองด้านพร้อมมาตราส่วน และจดบันทึกรายละเอียดทุกอย่างก่อนที่จะทำการลอกชิ้นส่วนใดๆ ออก
เอ็กซ์เรย์แผงวงจร — นับจำนวนชั้น ระนาบชั้น ประเภทของรูเชื่อมต่อ และการจัดเรียงตำแหน่งภายใน ขั้นตอนนี้จะเป็นตัวกำหนดค่าใช้จ่ายทั้งหมดหลังจากนี้ เครื่องเอ็กซ์เรย์เป็นเครื่องมือเดียวกับที่อธิบายไว้ในขั้นตอนต่อไป หกวิธีในการตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยชี้ไปที่ส่วนที่ซ้อนกันแทนที่จะเป็นจุดเชื่อมต่อ
ลอกสิ่งที่ปิดบังทองแดงออก — สารเคลือบป้องกันความชื้น สารหล่อเย็น และส่วนประกอบต่างๆ ที่จำเป็น
ลอกชั้นและสแกน — แผ่นวงจรจะถูกกัดออกทีละชั้น และแต่ละชั้นทองแดงจะถูกสแกนด้วยความละเอียดสูง
สร้างเน็ตลิสต์ใหม่ — ชั้นที่สแกนแล้วจะถูกแปลงเป็นเวกเตอร์และตรวจสอบความถูกต้องร่วมกัน เน็ตที่ปรากฏในชั้นหนึ่งแต่ไม่ปรากฏในไฟล์ที่สร้างใหม่จะถือว่าเป็นข้อผิดพลาดในการสร้างใหม่ และจะถูกตรวจสอบกับแผ่นวงจรจริงอีกครั้งก่อนที่จะยอมรับ
สร้างแผนผังวงจรใหม่ตามบล็อก — พลังงาน ดิจิทัล อนาล็อก อินเทอร์เฟซ บล็อกจะถูกตั้งชื่อตามฟังก์ชัน เนื่องจากชื่อเดิมไม่เคยพิมพ์ลงบนแผ่นวงจร
ตรวจสอบกับแผ่นวงจรจริง — ตรวจสอบแผ่นวงจรต้นฉบับในส่วนที่เน็ตลิสต์ไม่ชัดเจน จากนั้นสร้างชิ้นงานตัวอย่างแรกจากข้อมูลที่สร้างใหม่และทดสอบ
สิ่งที่ต้องส่งมอบ
ชุดเอกสารทั่วไปประกอบด้วย:
- แผนผังวงจร ในรูปแบบ PDF และไฟล์ต้นฉบับที่แก้ไขได้
- รายการเชื่อมต่อวงจรและรายการวัสดุ พร้อมระบุชิ้นส่วนสำรองในกรณีที่ชิ้นส่วนเดิมล้าสมัย
- ไฟล์ Gerber และไฟล์เจาะรูในอัตราส่วน 1:1 ในรูปแบบที่โรงงานผลิตสามารถใช้งานได้โดยไม่ต้องแปลง — ชุดข้อมูลเดียวกันกับ การผลิต PCB รายการสั่งซื้ออ้างอิงจาก
- แบบร่างโครงสร้างพร้อมน้ำหนักทองแดงและการสร้างฉนวนสำหรับแต่ละชั้น
- รายการทดสอบและแผนที่จุดทดสอบสำหรับการประกอบที่สร้างใหม่
ที่มาของข้อจำกัด
ข้อจำกัดแรกคือด้านแสง: BGA ที่มีระยะห่างของลายวงจรละเอียดซึ่งวิ่งอยู่ใต้ตัวแพ็คเกจจะสามารถอ่านได้หลังจากถอดอุปกรณ์ออกแล้วเท่านั้น ข้อจำกัดที่สองคือวัสดุ: การหล่อ การใช้ทองแดงหนา และแผ่นลามิเนตหนา ล้วนทำให้เสียเวลาในการสแกน ข้อจำกัดที่สามคือขนาด — บอร์ดสองชั้นมักจะสามารถสร้างใหม่ได้จากภาพถ่าย ในขณะที่บอร์ดความหนาแน่นสูงที่มีรูเลเซอร์ไม่สามารถทำได้
เมื่อข้อมูลที่สร้างใหม่กลับเข้าสู่กระบวนการผลิต จะต้องพอดีกับช่วงที่ผู้ผลิตกำหนดไว้ — ในที่นี้คือ 1–38 ชั้นที่ระยะห่างของเส้นและช่องว่าง 0.06 มม. — ดังนั้นควรตรวจสอบตัวเลขนี้ก่อนการสแกนครั้งแรกมากกว่าหลังจากนั้น ข้อจำกัดเหล่านั้นแสดงอยู่ใน ความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หน้า
กรรมสิทธิ์ ข้อตกลงรักษาความลับ และสิ่งที่ห้องปฏิบัติการควรปฏิเสธ
กรรมสิทธิ์สำคัญกว่าเครื่องมือ แผงวงจรควรเป็นของลูกค้าหรือได้รับการอนุญาตเป็นลายลักษณ์อักษรให้ผลิตซ้ำ และควรมีข้อตกลงรักษาความลับก่อนที่แผงวงจรจะเปลี่ยนมือ การทำงานเพื่อลอกเลียนแบบผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งเพื่อขายต่อ การลบฉลากของคู่แข่ง หรือการคัดลอกการออกแบบที่กรรมสิทธิ์ไม่ชัดเจน ไม่ใช่สิ่งที่ห้องปฏิบัติการที่ถูกต้องควรเสนอราคา หากแผงวงจรยังอยู่ภายใต้การรับประกันจากผู้ผลิตรายอื่น ให้แจ้งในขั้นตอนการขอใบเสนอราคา — มันจะเปลี่ยนเส้นทางที่เหมาะสม
ปัจจัยที่ส่งผลต่อต้นทุน
จำนวนเลเยอร์และพื้นที่ของแผงวงจรจะกำหนดจำนวนการสแกน จำนวนเน็ตที่ไม่ซ้ำกันจะกำหนดเวลาในการออกแบบวงจร การถอดบัดกรีและการวัดชิ้นส่วนจะเพิ่มขั้นตอน และการตรวจสอบทางไฟฟ้าบนชิ้นงานตัวอย่างที่สร้างใหม่จะเพิ่มอีกขั้นตอน ใบเสนอราคาจะแยกรายการตามนั้น ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมแผงวงจรสองแผ่นที่มีขนาดเท่ากันจึงมีราคาแตกต่างกันมาก
สิ่งที่ควรมีในคำขอใบเสนอราคา
คำขอใบเสนอราคาจำเป็นต้องมีรูปถ่ายทั้งสองด้าน จำนวนชั้น (ถ้าทราบ) ผลิตภัณฑ์ที่ต้องการส่งมอบ และการใช้งานขั้นสุดท้ายของผลิตภัณฑ์ หากแผงวงจรยังอยู่ในชิ้นส่วนประกอบ ให้ระบุด้วย — ตัวเรือน ขั้วต่อ และรูปแบบสายเคเบิลมักมีข้อมูลที่แผงวงจรเปล่าไม่มี ในกรณีที่แผงวงจรที่ประกอบใหม่แล้วนำไปใช้ในกระบวนการผลิต จะต้องอธิบายขั้นตอนต่างๆ ที่แผงวงจรจะผ่านด้วย ประตูควบคุมคุณภาพ บันทึก.
