เมนู
บล็อก

ถอดชิ้นส่วนออกจากแผงวงจรแบบยืดหยุ่น

แผงเฟล็กซ์บางกว่า นิ่มกว่า และให้อภัยน้อยกว่า งานซ่อมแบบเดียวกับที่ใช้ได้บน FR-4 อาจทำให้หางเฟล็กซ์ลอกได้

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

การถอดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ออกจากแผงวงจรแบบยืดหยุ่น

การรองรับและความร้อน

รองรับทุกส่วนของแผงที่กำลังทำ ใช้พรีฮีตเพื่อเพิ่มมวลความร้อน ให้หัวเป่าอยู่เฉพาะจุดและใช้เวลาสั้น และคุมอุณหภูมิให้ต่ำกว่าขีดจำกัดของ coverlay

ฟลักซ์และการทำความสะอาด

ใช้ฟลักซ์ที่เข้ากับโลหะผสมแล้วล้างออก สารตกค้างบนเฟล็กซ์ขจัดยากกว่าและกระทบการยึดเกาะของ coverlay ได้

ตรวจหลังซ่อม

ตรวจข้อต่อ ขอบ coverlay และบริเวณดัดด้วยแว่นขยาย ถ้าเฟล็กซ์จะถูกดัดในการใช้งานจริง การทดสอบดัดบนชิ้นตัวอย่าง เป็นตัวชี้วัดที่ดีกว่าการดูด้วยตา เมื่อข้อต่อเดิมเสียซ้ำที่ขอบ coverlay สาเหตุมักอยู่ที่การกำหนด coverlay ไม่ใช่ที่พนักงาน — เป็นเรื่องที่ควรคุยกับผู้ผลิต PCB แบบยืดหยุ่น ก่อนผลิตชุดถัดไป

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

จำนวนชั้นเฟล็กซ์ / ริจิด-เฟล็กซ์
สูงสุด 12 ชั้น
อุณหภูมิซ่อม
ต่ำกว่าขีดจำกัดของ coverlay และกาว
เกณฑ์ยอมรับ
งานฝีมือ IPC-A-610

คำถามที่พบบ่อย

  • ทำไมแผงเฟล็กซ์ต้องใช้อุณหภูมิซ่อมต่ำกว่า

    coverlay และกาวที่ยึดมันอ่อนตัวเร็วกว่าลามิเนต FR-4 ความร้อนเกินทำให้ coverlay ลอกหรือตัวนำเลื่อน และความเสียหายอาจแสดงออกเป็นรอยร้าวหลังดัดงอเท่านั้น

  • ต้องรองรับแผงเฟล็กซ์อย่างไรขณะซ่อม

    รองรับเต็มพื้นที่บนผิวเรียบที่ทนความร้อน และยึดบริเวณดัดไว้ไม่ให้งอขณะร้อน ห้ามคีบหางเฟล็กซ์ตรงรอยดัดด้วยคีม เพราะรอยพับจะกลายเป็นจุดรวมความเค้น

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป