เมนู
บล็อก

HDI กับการสูญเสียสัญญาณ: microvia เปลี่ยนอะไร

microvia ขจัดส่วนที่แย่ที่สุดของช่องสัญญาณความเร็วสูง — via stub ที่ไม่ได้ใช้งาน แต่ไม่ช่วยอะไรกับไดอิเล็กทริก ทองแดง หรือคอนเนกเตอร์

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ที่มาของการสูญเสีย

การสูญเสียสัญญาณในช่องสัญญาณดิจิทัลเกิดจากปัจจัยสี่อย่าง ได้แก่ การสูญเสียไดอิเล็กทริก การสูญเสียตัวนำ การสะท้อนจากความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ และการแผ่รังสีจากส่วนปลายของสายสัญญาณ HDI จัดการกับสองส่วนหลัง

รูทะลุแบบดั้งเดิมจะเจาะผ่านแผ่นวงจรทั้งหมด ส่วนของรูที่อยู่ใต้ชั้นสัญญาณเรียกว่าส่วนปลายของสายสัญญาณ (stub): สายส่งสัญญาณแบบปลายเปิดที่เกิดการสั่นพ้องที่ความถี่ที่กำหนดโดยความยาวของมัน บนแผ่นวงจรขนาด 3 มม. ส่วนปลายขนาด 1.5 มม. จะสั่นพ้องอยู่ในย่านความถี่ของสัญญาณ 10 Gb/s แล้ว และวิธีแก้ไขโดยทั่วไปคือการเจาะย้อนกลับ (back-drilling) ซึ่งเป็นขั้นตอนการผลิตเพิ่มเติมที่มีต้นทุนด้านผลผลิตของตัวเอง

สิ่งที่ไมโครเวียช่วยขจัดออกไป

ไมโครเวียที่สร้างด้วยเลเซอร์มีความกว้าง 0.1 มม. และเชื่อมต่อเฉพาะชั้นที่อยู่ติดกันเท่านั้น ไม่มีรูทะลุผ่านชั้นสัญญาณ ดังนั้นจึงไม่มีส่วนปลายของสายสัญญาณให้เจาะย้อนกลับและไม่มีรอยบากที่เกิดการสั่นพ้อง เส้นทางยังสั้นกว่าและกระแสย้อนกลับอยู่ใกล้กับสัญญาณมากขึ้น เนื่องจากระนาบอ้างอิงอยู่ห่างออกไปเพียงชั้นฉนวนบางๆ เพียงชั้นเดียว แทนที่จะเป็นหลายชั้น

ผลรองอีกสองประการตามมา การเคลือบแบบเรียงลำดับช่วยให้ระนาบกราวด์อยู่ระหว่างชั้นการเดินสายที่หนาแน่น ซึ่งช่วยปรับปรุงการป้องกันระหว่างเน็ตที่ก่อให้เกิดสัญญาณรบกวนและเน็ตที่ได้รับผลกระทบ และฉนวนที่บางลงจะเพิ่มการเชื่อมต่อกับระนาบอ้างอิง ซึ่งช่วยลดสัญญาณรบกวนข้ามช่องสำหรับระยะห่างที่กำหนด

สิ่งที่ไม่สามารถแก้ไขได้

  • การสูญเสียของฉนวน โพลีอิไมด์, FR-4 และแผ่นลามิเนตความถี่สูงมีความแตกต่างกันอย่างมากในปัจจัยการสูญเสีย ไม่มีกลยุทธ์ vias ใดที่สามารถชดเชยแผ่นลามิเนตที่ไม่ถูกต้องได้
  • ความหยาบของทองแดง ที่ความถี่สูง กระแสจะกระจุกตัวอยู่ที่พื้นผิวของฟอยล์ ทองแดงที่หยาบจะเพิ่มการสูญเสียไม่ว่าจะเป็นการเรียงซ้อนแบบใดก็ตาม
  • ตัวเชื่อมต่อและส่วนเชื่อมต่อ ตัวเชื่อมต่อหนึ่งคู่และสายเคเบิลอาจทำให้เกิดการสูญเสียมากกว่าแผ่นวงจรทั้งหมด
  • ความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ ไมโครเวียที่มีแผ่นรองขนาดใหญ่กว่าเส้นทางเดินของวงจรยังคงถือเป็นความไม่ต่อเนื่อง และเส้นทางเดินขนาด 0.06 มม. ที่เข้าสู่ไวเอขนาด 0.1 มม. จำเป็นต้องมีขนาดของแผ่นรองและแผ่นรองด้านตรงข้ามที่เท่ากัน

กรณีที่ต้องตกลงเรื่องรูปทรงเรขาคณิต

ฉนวน HDI นั้นบางมาก — มักจะบางกว่าความกว้างของเส้นทางเดินที่ต้องการสำหรับสาย 50 Ω เส้นทางเดินขนาด 0.06 มม. บนแกนที่บางมากอาจมีค่าอิมพีแดนซ์ต่ำกว่าเป้าหมายมาก ดังนั้นการออกแบบโครงสร้างจึงคำนึงถึงอิมพีแดนซ์เป็นหลัก แทนที่จะตรวจสอบภายหลัง นั่นคือเหตุผลที่ระบุค่าความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์ไว้ที่ ±10% และมีการตรวจสอบโครงสร้างในขั้นตอน DFM

หากการออกแบบยังต้องการส่วนพับหรือส่วนต่อพ่วงด้วย โครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่น สามารถคงส่วนความเร็วสูงไว้บนวัสดุแข็ง และใช้ส่วนที่ยืดหยุ่นได้เฉพาะในส่วนที่รูปทรงเรขาคณิตต้องเคลื่อนที่เท่านั้น ข้อจำกัดของกระบวนการสำหรับทั้งสองแบบนั้นอยู่ที่ หน้าความสามารถ และตัวเลือกการเรียงซ้อนอยู่บน หน้าผลิตภัณฑ์ HDI

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ไมโครเวียเลเซอร์ขั้นต่ำ
0.1 มม.
เส้น/ช่องว่างขั้นต่ำ
0.06 มม.
ความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์
±10%
ตัวเลือกการเรียงซ้อน
1+N+1 ถึง 3+N+3 · ELIC
บอร์ดแกน
มากถึง 38 ชั้น

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดไมโครเวียจึงช่วยลดการสูญเสียสัญญาณ?

    รูทะลุ (Through-hole via) จะนำสัญญาณผ่านทุกชั้นที่ไม่จำเป็น และส่วนที่ไม่ได้ใช้งานจะเป็นส่วนที่ยื่นออกมาซึ่งจะเกิดการสั่นสะเทือนและแผ่รังสี ส่วนไมโครเวีย (Microvia) จะเชื่อมต่อเฉพาะสองชั้นที่มันให้บริการเท่านั้น ดังนั้นจึงแทบไม่มีส่วนที่ยื่นออกมาให้ต้องตัดออก และไม่ต้องเจาะรูเพิ่มเติม ที่อัตราความเร็วหลายกิกะบิต ส่วนที่ยื่นออกมามักจะเป็นปัจจัยหลักที่ทำให้เกิดการสูญเสียสัญญาณรองจากฉนวน

  • HDI หมายถึงช่องสัญญาณที่มีการสูญเสียต่ำกว่าเสมอไปหรือไม่?

    ไม่เลย ฉนวนและทองแดงเป็นปัจจัยหลัก แผ่นวงจรไมโครเวียที่สร้างบนลามิเนตที่มีการสูญเสียสูงและทองแดงหยาบ จะยังคงสูญเสียมากกว่าแผ่นวงจรทั่วไปที่ทำจากวัสดุที่มีการสูญเสียต่ำ เทคโนโลยี HDI ช่วยลดการสูญเสียจากส่วนปลายที่ยื่นออกมาและทำให้เส้นทางสั้นลง ส่วนที่เหลือขึ้นอยู่กับการเลือกวัสดุ

  • สามารถรักษาค่าอิมพีแดนซ์ไว้ในโครงสร้าง HDI ได้หรือไม่?

    ใช่ครับ อยู่ในช่วง ±10% ข้อจำกัดคือฉนวน HDI นั้นบาง ดังนั้นเส้นลวดขนาด 50 Ω จึงแคบลง — ใกล้เคียงกับขีดจำกัดความกว้างของเส้นลวดที่ 0.06 มม. — และความคลาดเคลื่อนของความหนาของฉนวนจึงมีความสำคัญมากกว่าในแกนกลางแบบเดิมที่หนากว่า การจัดเรียงชั้นจะได้รับการตรวจสอบใน DFM พร้อมกับเป้าหมายค่าความต้านทานก่อนการผลิต

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป