เกี่ยวกับงานอีเวนต์
NEPCON JAPAN คืองานแสดงสินค้าด้านการวิจัยและพัฒนา การผลิต และบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ที่จัดขึ้น ณ โตเกียว บิ๊ก ไซต์ งานในปี 2026 นี้เป็นครั้งที่ 40 และดึงดูดวิศวกรจากบริษัทผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์ เครื่องใช้ไฟฟ้า และเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงซัพพลายเออร์ชิ้นส่วนและวัสดุต่างๆ
สำหรับซัพพลายเออร์แผงวงจรแล้ว คุณค่าไม่ได้อยู่ที่จำนวนผู้เข้าชม แต่เป็นความหนาแน่นของคำถามทางเทคนิค: โครงสร้างที่ต้องทนอุณหภูมิได้ถึง 150 °C, แผ่นรองพื้นเซรามิกที่ใช้แทนแกนโลหะ, ส่วนประกอบแบบแข็ง-ยืดหยุ่นที่ต้องพับเก็บในตัวเรือนได้
สิ่งที่เราจัดแสดง
- ทองแดงหนา — 0.5–20 ออนซ์ด้านนอก, 0.5–10 ออนซ์ด้านใน สำหรับตัวแปลงสัญญาณ มอเตอร์ไดรฟ์ และอุปกรณ์เชื่อม
- เซรามิก — อลูมินา 96% และ 98%, อะลูมิเนียมไนไตรด์ และ DCB สำหรับงานอุณหภูมิสูงและงาน RF
- แผ่นวงจรแบบแข็ง-ยืดหยุ่น และแบบยืดหยุ่น — สูงสุด 12 ชั้น บนวัสดุ Kapton และโพลีอิไมด์ พร้อมตัวเสริมความแข็งแรงจาก PI, PET, FR-4 หรือสแตนเลส
- HDI — 1+N+1 ถึง 3+N+3 และ ELIC พร้อมไมโครเวียเลเซอร์ขนาด 0.1 มม.
- PCBA — แผ่นวงจรประกอบจากไซต์เดียวกัน ดังนั้นการผลิตและการประกอบจึงเป็นการสนทนาครั้งเดียว
ติดตามผล
หากคุณได้เยี่ยมชมบูธของเราในงาน โปรดเขียนอีเมลไปที่ [email protected] พร้อมรายละเอียดโครงการและระบุบูธ E26-16 เพื่อให้เราสามารถจับคู่คำถามของคุณกับการสนทนาของคุณในงานได้ การส่งแผนผังการเรียงซ้อนและตารางการเจาะล่วงหน้าจะช่วยให้เริ่มการตรวจสอบได้ก่อนการโทรครั้งต่อไป
ข้อจำกัดของกระบวนการอยู่ที่ หน้าความสามารถ ตระกูลบอร์ดต่างๆ ได้รับการอธิบายไว้ใน หน้าการผลิต PCB และด้านการประกอบบน หน้าการผลิต PCBA.
