ชิ้นส่วนพาสซีฟ
ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ และตัวเหนี่ยวนำ ขนาด 01005 ถึง 1210 ขนาดมีผลต่อช่องเปิดสเตนซิล ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง และความยากในการแก้ไขงาน
ชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกชิ้น
ไดโอดและทรานซิสเตอร์ในแพ็คเกจ SOT, SOD และแพ็คเกจกำลังไฟขนาดใหญ่ แผ่นระบายความร้อนต้องมีพื้นที่สำหรับวางสารนำความร้อนและรูปแบบการเชื่อมต่อที่ตรงกับข้อมูลจำเพาะในเอกสารข้อมูล
วงจรรวม
SOIC, TSSOP, QFN, QFP และ BGA แพ็คเกจกำหนดขนาดพื้นที่ วิธีการตรวจสอบ และว่าจำเป็นต้องใช้รังสีเอ็กซ์หรือไม่
ตัวเชื่อมต่อและชิ้นส่วนอิเล็กโทรเมคานิกส์
โดยทั่วไปเป็นแบบรูทะลุหรือแบบกดอัด และมักเป็นชิ้นส่วนที่สูงที่สุดบนแผงวงจร ชิ้นส่วนเหล่านี้กำหนดระยะห่างสำหรับการบัดกรีแบบคลื่นและสำหรับตัวเรือน เมื่อ BOM ผสมชิ้นส่วนทั้งสี่ประเภทนี้ บริการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และการประกอบมักถูกกว่าเมื่อเสนอราคาพร้อมกันแทนการแยกสองรอบ
