องค์ประกอบหลัก
- ไมโครเวีย — เจาะด้วยเลเซอร์ ขนาด 0.1 mm บนสายการผลิตของเรา เชื่อมชั้นที่อยู่ติดกัน
- การลามิเนตต่อเนื่อง — อัดแกนกลางก่อน แล้วจึงเพิ่มชั้นนอกโดยรอบไมโครเวีย
- Via-in-pad และเวียอุด — ทำให้วางชิ้นส่วนทับเวียได้โดยตรง
- รายละเอียดเล็ก — เส้นและระยะห่าง 0.06 mm บนชั้นนอก
แบบต้องใช้กี่รอบ
เริ่มจากพิทช์ขา BGA พิทช์ละเอียดอาจเดินลายออกได้ในรอบต่อเนื่องเดียว แพ็กเกจที่หนาแน่นกว่าต้องสองหรือสามรอบ แต่ละรอบเพิ่มขั้นตอนลามิเนต เจาะ และชุบ เป้าหมายจึงเป็นจำนวนรอบน้อยที่สุดที่เดินลายได้ ไม่ใช่เวียที่เล็กที่สุดที่กระบวนการทำได้
ต้องส่งอะไรมาบ้าง
ส่งเจตนาของสแต็กอัป ชนิดเวีย และตารางเจาะ พร้อมข้อกำหนดอิมพีแดนซ์ถ้ามี เราผลิต HDI และหลายชั้นทั่วไปบนพื้นที่ผลิตเดียวกัน ได้ถึง 38 ชั้น และเฟล็กซ์กับริจิด-เฟล็กซ์ถึง 12 ชั้น การตรวจร่วมกับ ผู้ผลิต PCB แบบ HDI จึงเทียบสองทางเลือกให้ได้ก่อนเปิดเครื่องมือ
