INE Technologies เป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์เยอรมันที่จดทะเบียนใน DAX และเป็นหนึ่งในผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ยานยนต์และกำลังรายใหญ่ของโลก งานยานยนต์เป็นธุรกิจหลักราวครึ่งหนึ่งของรายได้ ระบบกำลังและเซนเซอร์ ราว 29 % พลังงานอุตสาหกรรมสีเขียว 11 % และระบบเชื่อมต่อความปลอดภัย 10 % ตั้งแต่พฤษภาคม 2025 บริษัทกำลังรวมเป็นสามแผนก — Automotive, Power Systems และ Edge — และได้ซื้อธุรกิจ Ethernet ยานยนต์ ของ Marvell และธุรกิจเซนเซอร์แอนะล็อก/สัญญาณผสมที่ไม่ใช่ออปติกของ ams OSRAM เพื่อมุ่งสู่การส่งมอบ ระดับระบบสำหรับยานยนต์ที่นิยามด้วยซอฟต์แวร์
พอร์ตโฟลิโอครอบคลุม AURIX™ MCU ยานยนต์ โมดูลกำลัง SiC/IGBT ชิปเรดาร์ mmWave RASIC™ เซนเซอร์ยานยนต์ อีเทอร์เน็ต และ IC ความปลอดภัย และส่งมอบให้ Tier-1 ระดับโลกอย่าง Bosch, Continental และ ZTE ก่อนถึง OEM ชิปรดาร์ 77/79 GHz เป็นชิ้นส่วนเรือธง ใช้ในระบบเบรกฉุกเฉินอัตโนมัติ ครูซคอนโทรลแบบปรับได้ การเตือนจุดอับสายตา และการตรวจจับสัญญาณชีพในห้องโดยสาร — ฟังก์ชันสำคัญด้านความปลอดภัยที่ทำให้ ข้อกำหนดซัพพลายเชนเข้มงวดเป็นพิเศษ
โครงการ
ต้นปี 2026 โครงการเรดาร์ยานยนต์เข้าสู่การตรวจสอบต้นแบบ โจทย์คือแผงที่ไม่เหลือที่ให้ลองผิดลองถูก:
- 10 ชั้น และไม่ใช่สแตกอัปทั่วไป — FR4 Tg180 ประกบแบบไฮบริดกับ Rogers RO3003
- ผิวสำเร็จ ENIG
- BGA, QFN และลายป้อนเสาอากาศ 77 GHz บนแผงเดียวกัน
- กำหนดส่งตัวอย่างสองสัปดาห์ ปริมาณมากในสามถึงสี่สัปดาห์
- เรดาร์ไมโครเวฟยานยนต์ ชิ้นส่วนด้านความปลอดภัยที่การซ่อมต้องไม่กลบข้อบกพร่อง
การอนุมัติซัพพลายเออร์กำหนดเส้นฐานไว้: IATF 16949 เป็นบัตรผ่าน APQP/PPAP เป็นแนวปฏิบัติมาตรฐาน IPC-A-600/610 Class 3 เป็นเกณฑ์ยอมรับ และการตรวจสอบย้อนกลับครบถ้วนกับวัฒนธรรม zero-defect คือบททดสอบจริง
จุดที่ความยากอยู่
RO3003 เป็นลามิเนตความถี่สูงกลุ่ม PTFE ผสมเซรามิก ค่าไดอิเล็กทริกประมาณ 3.0 และสูญเสียต่ำมาก จึงเหมาะกับเรดาร์ 77 GHz แต่ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน พฤติกรรมการบ่ม การไหลของเรซิน และความแข็งต่างจาก FR4 อย่างพื้นฐาน การอัดสองวัสดุนี้เป็นแผง 10 ชั้นแผงเดียวจึงเหมือนการประกบ วัสดุสองชนิดที่มีนิสัยตรงข้ามกัน
อุปสรรคที่ตัดสินแผงนี้:
- CTE ต่างกัน — โก่งและแยกชั้น FR4 Tg180 ขยายและหดต่างจาก RO3003 ชั้นต่าง ๆ จึงหดในอัตราต่างกัน ระหว่างอัดประกบ รีโฟล และรอบความร้อน ผลคือแผงโก่ง แยกชั้นระหว่างชั้น และ PTH เชื่อถือได้ลดลง
- หน้าต่างการอัดที่ต้องตอบโจทย์การบ่มสองระบบ prepreg FR-4 ต้องอุณหภูมิสูงกว่าจึงบ่มเต็มที่ ขณะที่ระบบ RO3003/PTFE ไวต่ออุณหภูมิสูง แรงอัด และการไหลของเรซินมากกว่า การบ่มไม่พอ เรซินไหลเกิน และความหนาไม่สม่ำเสมอ ล้วนเป็นความเสี่ยงจริง
- การเลือกฟิล์มประกบ prepreg FR-4 มาตรฐานประกบชั้นความถี่สูงของ Rogers โดยตรงไม่ได้: ให้ Dk/Df ไม่ต่อเนื่องและแรงยึดไม่พอ ซึ่งออกมาเป็นอิมพีแดนซ์เบี่ยง สูญเสียสูงขึ้น และเสี่ยงแยกชั้นมากขึ้น
- ควบคุมอิมพีแดนซ์ข้ามไดอิเล็กทริกสองชนิด RO3003 มี Dk ≈ 3.00 เทียบ FR4 ที่ 4.2–4.5 ทำให้ effective Dk เปลี่ยนฉับพลันเมื่อสัญญาณข้ามระหว่างกัน และอิมพีแดนซ์ของ microstrip กับ stripline ก็เคลื่อน
- การเจาะ การชุบผนังรู และการลงทะเบียน PTFE มีความขรุขระผนังรู ข้อกำหนด desmear และความเปียกต่างจาก FR4 ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงการยึดเกาะไม่ดี รูแตก และการเกิด CAF การขยายตัวที่ต่างกันยังเลื่อนการลงทะเบียน ของรูตัน รูฝัง และพื้นที่ BGA พิทช์ละเอียด
วิศวกรรมเปลี่ยนอะไรบนสายการผลิต
- สแตกอัปสมมาตร แกนความถี่สูง แกน FR4 และฟิล์มประกบถูกจัดให้สมมาตรบนล่าง และกระจายทองแดงให้สมดุล การโก่งหลังอัดจึงต่ำ
- ฟิล์มประกบที่เข้ากันได้ ใช้ฟิล์มประกบสูญเสียต่ำหรือ prepreg สำหรับรอยต่อที่ Rogers แนะนำหรือ ตรวจรับรองในโรงงาน แทน prepreg FR-4 มาตรฐาน ทำให้แรงยึดระหว่างชั้นคงอยู่และเลี่ยงการกระโดดของ Dk ที่รอยต่อ
- โปรไฟล์อัดที่ออกแบบเฉพาะ ข้อกำหนดการบ่มของ FR4 Tg180 ถูกสมดุลกับความเสถียรของ RO3003 ด้วยเส้นโค้ง ให้ความร้อนแบบขั้น การอัดในสุญญากาศ และการเย็นตัวช้าแบบควบคุมภายใต้แรงอัด แทนการขึ้นอุณหภูมิเร็ว แล้วทำให้เย็นทันที
- ลายความถี่สูงอยู่ในไดอิเล็กทริกเดียว ลาย RF และไมโครเวฟบน RO3003 อยู่ในชั้นเดิม เลี่ยงการเดินลาย ที่ข้ามจากพื้นที่ Rogers เข้า FR4 หรือเปลี่ยนชั้นข้ามรอยต่อ เพราะทำให้การควบคุมอิมพีแดนซ์และค่าสูญเสีย ยากขึ้นมาก
- การเจาะและผิวสำเร็จแยกการจัดการ เพราะ RO3003 เป็นฐาน PTFE ผนังรูจึงได้การบำบัดพิเศษ เช่น plasma activation ก่อนชุบ และพารามิเตอร์การเจาะถูกปรับแยกจาก FR4 เพื่อให้คุณภาพผนังรูสม่ำเสมอ
ผลลัพธ์
ตัวอย่างถูกส่งมอบในสองสัปดาห์และการทดสอบการทำงานผ่านตั้งแต่ครั้งแรกทุกข้อ อิมพีแดนซ์และค่าสูญเสียแทรก เข้าใกล้กลางสเปก แผงไฮบริด 10 ชั้นแสดงการแยกชั้นเป็นศูนย์และการโก่งนอกเกณฑ์เป็นศูนย์ และ C-SAM กับภาพตัดขวาง (micro-section) สอดคล้องทั้งหมด ล็อตผลิตปริมาณมากรอบแรกเสร็จใน 3.5 สัปดาห์ที่ผลผลิต รอบแรก 99.6 % โดยไม่มีล็อตที่ต้องซ่อมถูกส่งออก การตรวจสอบย้อนกลับระดับแผงทำตลอดงาน: ล็อตวัสดุ โปรไฟล์อัดประกบ พารามิเตอร์เครื่อง และข้อมูลทดสอบจับคู่กันหนึ่งต่อหนึ่ง
ความเห็นจากลูกค้า
ลูกค้ายืนยันว่าคำสั่งซื้อต้นแบบและปริมาณมากสำหรับแพลตฟอร์มเรดาร์รุ่นถัดไปจะอยู่กับ HITECH CIRCUITS ต่อไป และวางแผนนำโครงการไฮบริดความถี่สูงเพิ่มเติมเข้าสู่ความร่วมมือ สำหรับลูกค้าอย่าง INE ความเร็วคือบัตรผ่าน และความเสถียรคือฐานของความร่วมมือระยะยาว โครงการนี้ถูกตัดสินบนทั้งสองข้อ
สิ่งที่กรณีนี้แสดงให้เห็น
แผงเรดาร์ทดสอบมากกว่าอายุเครื่องจักร — มันทดสอบทักษะการตัดสินของวิศวกร: ความซื่อตรงที่จะชี้จุดที่งานจะผิด ก่อนเสนอราคา ไม่ใช่หลังทิ้งล็อตผลิต ประสบการณ์กระบวนการความถี่สูงจริง ไม่ใช่นิสัย FR4 ที่เอามาใช้กับ PTFE และการบริหารโครงการที่แบ่ง 48 ชั่วโมงเป็นหมุดหมายรายชั่วโมงตามกระบวนการ ไม่ใช่ตามโชค
ฐานการดำเนินงานเบื้องหลังงานนี้คือ ISO 9001 / ISO 14001 / ISO 45001 / IATF 16949 / ISO 13485 ความเร็วจึงไม่แลกมาด้วยความเสถียร ขีดจำกัดกระบวนการอยู่ในหน้าขีดความสามารถ ตระกูลแผงมีหน้าของตัวเองที่ PCB ความถี่สูงและ RF และ แผงหลายชั้น บริบทอุตสาหกรรมอยู่ใน หน้ายานยนต์และยานพาหนะ หากต้องการเริ่มโครงการลักษณะเดียวกัน ส่งชุด Gerber, BOM และวันที่ต้องการได้ที่หน้าติดต่อ
