เมนู
บล็อก

เกิน 20 oz: อะไรเปลี่ยนบนทองแดงหนักพิเศษ

ขีดจำกัดที่ประกาศของโรงงานนี้คือ 20 oz บนชั้นนอก และ 10 oz ชั้นใน คำขอที่เกินกว่านั้นไม่ใช่เรื่องที่เป็นไปไม่ได้ แต่เป็นการสร้างที่แตกต่างออกไป

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ข้อจำกัดที่ระบุไว้อย่างชัดเจน

ทองแดงหนาที่ Hitech Circuits มีน้ำหนักตั้งแต่ 0.5 ออนซ์ถึง 20 ออนซ์สำหรับชั้นนอก และ 0.5 ออนซ์ถึง 10 ออนซ์สำหรับชั้นใน บนแผ่นวงจรพิมพ์ 1–38 ชั้น และความหนา 0.1–6.0 มม. 20 ออนซ์มีความหนาประมาณ 700 ไมโครเมตรต่อด้าน

เหนือกว่านั้น กระบวนการไม่ได้แค่ใช้เวลานานขึ้นเท่านั้น แต่ยังเปลี่ยนแปลงหลายขั้นตอนพร้อมกัน และการเปลี่ยนแปลงแต่ละครั้งส่งผลต่อผลผลิต

สิ่งที่เปลี่ยนแปลงเหนือกว่านั้น

ขั้นตอนสิ่งที่เปลี่ยนแปลง
การเคลือบและลามิเนตเกรดที่มีเรซินสูงจะเติมเต็มร่องทองแดงที่ลึกกว่า อาจต้องใช้รอบการเคลือบเพิ่มเติม
การเจาะการสึกหรอของดอกสว่านมากขึ้นและการรองรับแผ่นวงจรที่แข็งแรงขึ้น ตำแหน่งรูและอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงยังคงอยู่ในขีดจำกัดเดิม
การชุบหลายรอบแทนที่จะเป็นรอบเดียว แต่ละรอบคำนวณจากพื้นที่ที่วางบนแร็ค
การกัดการกำจัดหลายรอบเพื่อให้ด้านบนและด้านล่างของลายวงจรเรียบเสมอกัน
หน้ากากบัดกรีพิมพ์สองชั้นเพื่อครอบคลุมขั้นตอนโดยไม่มีการข้ามและอากาศติดอยู่
การจัดการและความเรียบแผ่นที่หนักกว่าจะเกิดรอยขีดข่วนและโค้งงอได้ง่ายกว่า; การโค้งงอและการบิดยังคงจำกัดอยู่ที่ 0.7%

ลำดับมีความสำคัญ การเคลือบและการเจาะจำกัดการสร้างก่อนที่จะถึงอ่างชุบ ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมการร้องขอแผ่นที่หนักมากจึงถูกเสนอราคาจากจำนวนชั้นมากกว่าจากน้ำหนักทองแดงเพียงอย่างเดียว

สามทางเลือกที่ควรเปรียบเทียบ

การฝังทองแดง แผ่นทองแดงที่ผ่านการกลึงหรืออัดขึ้นรูปฝังลงในแผ่นลามิเนตสามารถนำกระแสไฟฟ้าได้สูงมากในพื้นที่ที่กำหนดโดยไม่ต้องทำให้ชั้นทั้งหมดหนาขึ้น เป็นวิธีที่ใช้กันทั่วไปสำหรับขั้วแบตเตอรี่และแผ่นรองกระแสไฟฟ้าสูง

ชั้นขนาน ชั้น 10 ออนซ์สองชั้นที่เชื่อมต่อกันด้วยสนาม vias เต็มรูปแบบสามารถนำกระแสไฟฟ้าได้เท่ากับชั้น 20 ออนซ์หนึ่งชั้นในรูปทรงเรขาคณิตส่วนใหญ่ และแต่ละชั้นยังคงอยู่ในกระบวนการมาตรฐาน

บัสบาร์ จุดที่ตัวนำออกจากแผ่นวงจร บัสบาร์มีราคาถูกกว่า เย็นกว่า และแข็งแรงกว่าแผ่นลามิเนตใดๆ แผ่นทองแดงหนาที่ต่อกับบัสบาร์เป็นโครงสร้างปกติในตัวแปลงและอุปกรณ์ระบบขับเคลื่อน

ทั้งหมดนี้ไม่ใช่ทางแก้ปัญหาสำหรับแบบร่างที่ไม่ได้มาตรฐาน แต่เป็นวิธีการมาตรฐานในการส่งกระแสไฟฟ้าที่แผ่นลามิเนตเพียงอย่างเดียวไม่ควรรับได้

วิธีการเสนอราคาสำหรับคำขอที่เกินขีดจำกัด

ส่งข้อมูลกระแสไฟฟ้าต่อเน็ต อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต ความยาวของเส้นทาง และจุดเชื่อมต่อ — ตัวเชื่อมต่อ หมุด หรือแผ่นเชื่อม เมื่อได้ข้อมูลเหล่านี้แล้ว คำตอบคือแผ่นซ้อน แผ่นฝัง บัสบาร์ หรือการผสมผสาน และสามารถกำหนดราคาได้อย่างตรงไปตรงมา

สิ่งที่ใช้ไม่ได้ผลคือการเสนอราคา 40 ออนซ์ราวกับว่าเป็นรุ่นที่หนักกว่าของ 20 ออนซ์ ผลกระทบต่อการผลิตจะตกอยู่กับการเคลือบ การเจาะ การกัด และมาสก์ และซัพพลายเออร์ที่เสนอราคาโดยไม่บอกกล่าวล่วงหน้าไม่ได้คำนึงถึงต้นทุนการผลิต ช่วงที่เผยแพร่ไว้อยู่ที่ หน้า PCB ทองแดงหนา และ หน้าความสามารถ สำหรับเส้นทางกระแสไฟฟ้าเอง หน้าควบคุมอุตสาหกรรม ครอบคลุมถึงการใช้งาน

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ขีดจำกัดทองแดงภายนอก
20 ออนซ์ (ประมาณ 700 ไมโครเมตร)
ขีดจำกัดทองแดงด้านใน
10 ออนซ์
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม.
รูเจาะสำเร็จรูปขั้นต่ำ
0.15 มม. แบบกลไก · 0.1 มม. แบบเลเซอร์
อัตราส่วนภาพ
15:1

คำถามที่พบบ่อย

  • บริษัท Hitech Circuits สามารถผลิตแผ่นวงจรทองแดงขนาด 40 ออนซ์ได้หรือไม่?

    ไม่ใช่แบบมาตรฐานที่เผยแพร่ทั่วไป ข้อจำกัดของกระบวนการคือ 20 ออนซ์สำหรับชั้นนอก และ 10 ออนซ์สำหรับชั้นใน และกฎ DFM คูปอง และการตรวจสอบการยอมรับนั้นเขียนขึ้นสำหรับช่วงนั้น คำขอที่เกินกว่านั้นจะได้รับการตรวจสอบทีละชั้นก่อนที่จะมีการอนุมัติใดๆ และการฝังทองแดงหรือบัสบาร์มักเป็นวิธีที่คาดการณ์ได้มากกว่า

  • อะไรเปลี่ยนแปลงก่อนเมื่อเกินขีดจำกัด?

    แผ่นพรีเพรกต้องเติมเต็มร่องทองแดงที่ลึกกว่า ดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้เกรดที่มีเรซินสูงและรอบการเคลือบเพิ่มเติม การเจาะใช้ดอกสว่านมากขึ้น การกัดต้องทำซ้ำหลายครั้งเพื่อให้ด้านบนและด้านล่างของลายวงจรเรียบเสมอกัน และแผ่นปิดกันบัดกรีต้องพิมพ์สองครั้งเพื่อให้ครอบคลุมร่อง การจัดการและความเรียบกลายเป็นปัจจัยจำกัดก่อนที่จะถึงขั้นตอนการชุบ

  • เมื่อใดที่การใช้บัสบาร์ดีกว่าการใช้ทองแดงเพิ่มเติม?

    เมื่อกระแสไฟฟ้าสูงมาก สายไฟจะต้องยาว หรือตัวนำจะต้องออกจากแผงวงจร แผ่นทองแดงหนาในลามิเนตเหมาะที่สุดสำหรับเส้นทางสั้นๆ กว้างๆ ใต้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ส่วนบัสบาร์หรือแผ่นทองแดงฝังจะนำกระแสไฟฟ้าตรงจุดที่ออกจากแผงวงจร และโดยปกติแล้วจะใช้ทั้งสองแบบร่วมกันมากกว่าที่จะเลือกใช้เพียงอย่างใดอย่างหนึ่ง

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป