ลำดับของการตัดสินใจ
การออกแบบแก้ได้ถูกเมื่อทำเร็ว และแพงเมื่อทำช้า ลำดับด้านล่างวางเรื่องที่แพงที่สุดไว้ก่อน ซึ่งเป็นเหตุผลเดียวที่กระบวนการนี้ต้องมีลำดับ
1. ข้อกำหนด
สินค้าทำอะไร อยู่ในสภาพแวดล้อมใด อายุการใช้งาน ระเบียบที่ต้องผ่าน และปริมาณผลิต สิ่งเหล่านี้กำหนดลามิเนต จำนวนชั้น ผิวสำเร็จ และคลาสการยอมรับ — และมักถูกเขียนเป็นข้อสุดท้าย
2. แผนภาพวงจร
เจตนาทางไฟฟ้า สองจุดตรวจที่สำคัญปลายทาง: ทุกเน็ตที่จ่ายไฟหรือส่งสัญญาณไวควรปรากฏเช่นนั้นในแผนภาพ และคอนเนกเตอร์ทุกตัวควรมีผังขาที่ชัดเจนก่อนเริ่มวางเลย์เอาต์
3. สแต็กอัป
จำนวนชั้น น้ำหนักทองแดง ความหนาไดอิเล็กทริก เป้าอิมพีแดนซ์ ขั้นนี้ควรมีโรงงานผลิตร่วมอยู่ด้วย เพราะสแต็กอัปคือคำสั่งผลิตด้วย: ความหนาไดอิเล็กทริกที่เป็นเพียงตัวเลขใน CAD ผ่านการอัดไม่จริง
4. การวางชิ้นส่วน
การวางกำหนดความสามารถในการเดินลาย พฤติกรรมความร้อน EMC และการเข้าถึงเพื่อทดสอบ สามกฎที่คุ้มค่าตัวเอง: วงจรกระแสสูงต้องเล็ก คริสตัลอยู่กับตัวเก็บประจุโหลดของมัน และเหลือจุดเข้าถึงทดสอบบนเน็ตที่จะต้องใช้
5. การเดินลาย
การเดินลายคือส่วนที่ทุกคนจับตา และเป็นส่วนที่ถูกจำกัดด้วยสี่การตัดสินใจข้างบนมากที่สุด สองนิสัยที่กัน DFM ได้เกือบทั้งหมด: ห้ามเดินใกล้ขอบแผงเกินกว่าที่กระบวนการอนุญาต และห้ามปล่อยเกาะทองแดงลอยไว้โดยไม่ต่อ
6. สามด่านตรวจ
ก่อนไฟล์ Gerber ออกไป มีการตรวจสามครั้ง:
- DFM — ผลิตได้ภายในกรอบกระบวนการหรือไม่ แหวนทองแดง เศษมาสก์ ขนาดฟีเจอร์ ความพอดีแผง ความสมดุลทองแดง
- DFA — ประกอบได้หรือไม่ กรอบล้อมชิ้นส่วน เครื่องหมายขั้ว ฟิดูเชียล ระยะห่างรอบคอนเนกเตอร์ การรองรับแผง
- DFT — ทดสอบได้หรือไม่ จุดทดสอบ การเข้าถึงของหัววัด ระยะหลบจิ๊ก รางจ่ายไฟและกราวด์อ้างอิง
การตรวจแรกเป็นของโรงงานผลิต สองอย่างหลังเป็นของโรงงานประกอบ และทั้งสามถูกกว่าการสปินแบบใหม่
7. ต้นแบบและการทดสอบครั้งแรก
งานผลิตชุดแรกมีไว้เพื่อค้นหาความผิดพลาดที่หลุดการตรวจมา ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน จึงทำแบบสองรอบได้จริง: ผลิตแผงที่เสี่ยงก่อน เรียนรู้ แล้วจึงลงปริมาณมาก
สิ่งที่ต้องส่งมอบ
- ชุด Gerber (ทองแดง มาสก์ เลเจนด์ เส้นรอบนอก) และไฟล์เจาะที่ระบุหน่วยชัดเจน
- แบบสแต็กอัปที่ระบุน้ำหนักทองแดงแต่ละชั้นและโครงสร้างไดอิเล็กทริก
- หมายเหตุการผลิต: ผิวสำเร็จ คลาสการยอมรับ เป้าอิมพีแดนซ์ และค่าคลาดเคลื่อนที่กำหนด
- สำหรับงานประกอบ: BOM แบบประกอบที่ระบุขั้วและพื้นที่หวงห้าม ข้อกำหนดการทดสอบ และรูปแบบแผงถ้ามีจิ๊กอยู่แล้ว
ขีดจำกัดเบื้องหลังการตัดสินใจเหล่านี้อยู่ในหน้าขีดความสามารถ ด่านตรวจอธิบายไว้ใน บันทึกการควบคุมคุณภาพ และลำดับการผลิตอยู่ใน บันทึกกระบวนการ
