เมนู
บล็อก

Core กับ Prepreg ใน PCB Stack-Up

บอร์ดหลายชั้นคือการซ้อนชั้นของ core ที่บ่มแล้วยึดติดด้วย prepreg ที่บ่มบางส่วน ทั้งสองชนิดใช้แทนกันไม่ได้

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ความแตกต่างระหว่าง Core และ Prepreg

สองวัสดุ สองหน้าที่

แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นที่แข็งแรงนั้นสร้างขึ้นจากสองสิ่ง: แกน และ พรีเพรก

  • แกน คือลามิเนตที่ผ่านการอบอย่างสมบูรณ์ — ผ้าใยแก้วในอีพ็อกซี่ที่อบแล้ว (ขั้นตอน C) โดยมีแผ่นฟอยล์ทองแดงยึดติดอยู่ทั้งสองด้าน มันช่วยรักษาความหนาและความเสถียรทางกลของแผ่นวงจร และรองรับวงจรชั้นในที่ถูกสร้างภาพและกัดก่อนการเคลือบ
  • พรีเพรก คือผ้าใยแก้วที่ชุบด้วยเรซินที่อบบางส่วน (ขั้นตอน B) โดยไม่มีทองแดง มันไม่มีคุณสมบัติความแข็งแรงทางโครงสร้างของตัวเอง หน้าที่ของมันคือการไหลภายใต้ความร้อนและความดัน เติมเต็มช่องว่างรอบๆ ลวดลายทองแดง และเชื่อมแกนเข้าด้วยกันเป็นแผ่นวงจรเดียว

แผ่นวงจรพิมพ์สี่ชั้น ในรูปแบบที่ง่ายที่สุด คือ แกนสองชั้นและชั้นพรีเพรกหนึ่งชั้น — หรือแกนหนึ่งชั้นและชั้นพรีเพรกสองชั้น ขึ้นอยู่กับการเรียงซ้อน

สิ่งที่เกิดขึ้นระหว่างการเคลือบ

แผ่นวงจรจะถูกกดด้วยความร้อน เรซินพรีเพรกจะอ่อนตัวลง ไหลเข้าไปในลวดลายทองแดงที่กัดไว้และรอบๆ เส้นทาง แล้วจึงแข็งตัว ในขณะนั้นจะมีสองสิ่งที่ถูกกำหนดขึ้น:

  • ความหนาของฉนวนไฟฟ้าขั้นสุดท้าย เรซินต้องเติมเต็มขั้นทองแดง ดังนั้นฉนวนไฟฟ้าระหว่างสองชั้นจึงเป็นฟังก์ชันของปริมาณเรซินในพรีเพรกและน้ำหนักของทองแดง ไม่ใช่แค่ความหนาตามชื่อเท่านั้น
  • ความแข็งแรงของการยึดติด การไหลน้อยเกินไปจะทำให้เกิดช่องว่าง การไหลมากเกินไปจะบีบเรซินออกและทำให้ฉนวนไฟฟ้าบางลง ซึ่งจะแสดงให้เห็นเป็นการเปลี่ยนแปลงของอิมพีแดนซ์

ทำไมจึงสำคัญสำหรับนักออกแบบ

ความแตกต่างของวัสดุมีผลตามมาสามประการ

อิมพีแดนซ์ การจัดเรียงชั้นที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุมจะคำนวณจากฉนวนไฟฟ้าระหว่างเส้นทางและจุดอ้างอิง ฉนวนไฟฟ้านั้นมักจะเป็นพรีเพรก หากแบบร่างการจัดเรียงชั้นระบุว่า "ฉนวนไฟฟ้า 0.1 มม." โดยไม่ได้ระบุโครงสร้างพรีเพรก ผู้ผลิตจะต้องทำการสันนิษฐาน และความคลาดเคลื่อน ±10% จะมีความเสี่ยงก่อนที่จะเริ่มกัดแผ่นวงจรด้วยซ้ำ

ความหนา ความหนาของแผ่นวงจรพิมพ์สำเร็จรูปคือผลรวมของแกนกลาง แผ่นพรีเพรกหลังการขึ้นรูป และแผ่นทองแดง แผ่นทองแดงหนาและแผ่นพรีเพรกหลายชั้นจะทำงานร่วมกัน: ทองแดงที่มากขึ้นหมายถึงเรซินที่ต้องใช้มากขึ้นเพื่อเติมช่องว่าง ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีทองแดงหนาจึงไม่ใช่แค่แผ่นทองแดงหนาธรรมดา

ความสมมาตร แกนกลางและแผ่นพรีเพรกมีพฤติกรรมการขยายตัวที่แตกต่างกัน แผ่นวงจรพิมพ์ที่สมดุลรอบเส้นกึ่งกลางจะโค้งงอน้อยลงระหว่างการเคลือบและการขึ้นรูป แผ่นวงจรพิมพ์ที่ไม่สมดุลจะแสดงให้เห็นถึงการโค้งงอและการบิด โดยมีค่าที่ยอมรับได้อยู่ที่ 0.7%

การอ่านแบบร่างแผ่นวงจรพิมพ์

แบบร่างที่ใช้งานได้จะแสดงรายการต่อชั้น: น้ำหนักทองแดง วัสดุ และความหนา และระบุว่าฉนวนเป็นแกนกลางหรือแผ่นพรีเพรก ความแตกต่างนี้ไม่ใช่แค่เรื่องทางวิชาการ — มันบอกผู้ผลิตว่าควรซื้อแผ่นทองแดงแบบใด และบอกนักออกแบบว่าฉนวนสำเร็จรูปจะเป็นอย่างไร

ในกรณีที่การออกแบบผสมผสานชั้นพลังงานขนาดใหญ่เข้ากับชั้นสัญญาณที่มีรายละเอียดปลีกย่อย การจัดเรียงชั้นจะถูกตกลงกันใน DFM แทนที่จะเป็นการสันนิษฐาน ขีดจำกัดความสามารถนั้นอยู่ที่ หน้าความสามารถ และตัวเลือกบอร์ดบน หน้าการผลิต PCB.

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

แกนกลาง
แผ่นลามิเนตอบ (ขั้นตอน C) เคลือบทองแดงทั้งสองด้าน
พรีเพรก
กระจก/เรซินที่แข็งตัวบางส่วน (ขั้นตอน B) จะไหลระหว่างการเคลือบ
จำนวนชั้น
1–38 ชั้น
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม.
ความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์
±10%

คำถามที่พบบ่อย

  • สามารถใช้พรีเพรกเป็นแกนกลางได้หรือไม่?

    ไม่ค่ะ วัสดุพรีเพรกไม่มีความคงตัวทางด้านขนาดหลังการอบ และไม่มีแผ่นทองแดงเคลือบอยู่บนพื้นผิว หน้าที่ของมันคือการไหลตัว เติมเต็มช่องว่างของแผ่นทองแดง และยึดติดชั้นต่างๆ ระหว่างการเคลือบ ในขณะที่วัสดุแกนกลางนั้นผ่านการอบแล้ว มีแผ่นฟอยล์ทองแดงเคลือบอยู่ทั้งสองด้าน และคงความหนาไว้ได้ภายใต้แรงดัน การใช้วัสดุชนิดหนึ่งแทนอีกชนิดหนึ่งจะทำให้โครงสร้างทางกลและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงไป

  • เหตุใดความหนาของแผ่นพรีเพรกจึงมีความสำคัญต่อค่าความต้านทาน?

    ค่าอิมพีแดนซ์ถูกกำหนดโดยความกว้างของลายวงจรและระยะห่างจากระนาบอ้างอิง โดยระยะห่างนั้นคือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกที่อยู่ระหว่างทั้งสอง ซึ่งส่วนใหญ่เป็นวัสดุพรีเพรก ปริมาณและอัตราการไหลของเรซินจะเป็นตัวกำหนดความหนาขั้นสุดท้ายหลังจากการเคลือบ ดังนั้นการคำนวณโครงสร้างจึงใช้ปริมาณพรีเพรกที่ใช้จริงแทนที่จะใช้ค่าที่ระบุไว้

  • B-stage หมายถึงอะไร?

    นี่คือสถานะที่เรซินในพรีเพรกยังไม่แข็งตัวเต็มที่ ภายใต้ความร้อนและความดัน เรซินจะอ่อนตัวลง ไหลเข้าไปในช่องว่างรอบๆ ทองแดง แล้วจึงแข็งตัวจนถึงขั้น C ซึ่งเป็นสถานะที่แกนกลางแข็งตัวสมบูรณ์ การเปลี่ยนผ่านนี้เองที่ทำให้ชั้นต่างๆ ยึดติดกัน หากการไหลน้อยเกินไปจะทำให้เกิดช่องว่าง หากการไหลมากเกินไปจะทำให้ฉนวนบางลง

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป