ส่วนที่เหลือจากการเจาะรูและการเจาะย้อนกลับ
via ที่ทะลุผ่านชั้นสัญญาณจะต่อเนื่องไปยังด้านล่างของบอร์ด ทองแดงส่วนที่ไม่ได้ใช้งานนี้เรียกว่า stub ยิ่งยาวเท่าไหร่ ความถี่ในการสั่นพ้องก็จะยิ่งต่ำลงเท่านั้น การเจาะย้อนกลับจะกำจัดส่วนที่ไม่ได้ใช้งานนี้ออกไป แต่ต้องแลกมาด้วยขั้นตอนการผลิตเพิ่มเติม
แผ่นกันกระแสรั่วและเส้นทางส่งกลับ
แผ่นกันกระแสรั่วรอบ via จะกำจัดทองแดงออกจากระนาบ หากมีขนาดใหญ่เกินไป กระแสส่งกลับจะอ้อมไป และค่าความต้านทานเฉพาะที่ก็จะเปลี่ยนแปลงไป ควรใช้แผ่นกันกระแสรั่วที่มีขนาดสม่ำเสมอตลอดแนวบัส และตรวจสอบการเปลี่ยนระนาบที่ via แต่ละจุด
จำนวน via และการเปลี่ยนชั้น
การเปลี่ยนชั้นทุกครั้งถือเป็นความไม่ต่อเนื่อง ควรลดจำนวน via ให้น้อยที่สุดในเน็ตความเร็วสูง รักษาความต่อเนื่องของระนาบอ้างอิงใต้สัญญาณ และวาง via กราวด์ไว้ใกล้กับ via สัญญาณเมื่อชั้นส่งกลับมีการเปลี่ยนแปลง
สิ่งที่เราต้องการ
ส่ง stackup, อัตราข้อมูลหรือย่านความถี่ และค่าความต้านทานเป้าหมายมาให้เรา เราสร้างแผงวงจร 1–38 ชั้น, รูเลเซอร์ขนาด 0.1 มม. และแผงวงจรควบคุมอิมพีแดนซ์ด้วยความคลาดเคลื่อน ±10% (หรือ ±5% ตามคำขอ) หลังจากตรวจสอบการผลิต ซึ่งเป็นขั้นตอนที่ ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูง ตรวจสอบปัญหาเกี่ยวกับ stub และ return-path ก่อนที่จะปล่อยแผงควบคุม
