เหตุใดต้นแบบจึงต้องผลิตบนสายการผลิต
ต้นแบบด่วนไม่ใช่ชิ้นงานที่ประกอบด้วยมือ สายการผลิต SMT สี่สายและสายการผลิต DIP สามสายเดียวกันกับที่ใช้ในการผลิตจำนวนมาก จะใช้ในการผลิตบอร์ด 50 แผ่นแรก โดยใช้โปรแกรมการวางตำแหน่งเดียวกัน สูตร AOI เดียวกัน และการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์เดียวกัน ดังนั้นบอร์ดที่ทีมออกแบบทดสอบจึงเป็นบอร์ดที่จะผลิตตามคำสั่งผลิต
สิ่งนี้สำคัญที่สุดในการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูง ต้นแบบที่มีขนาดเล็กถึง 01005 และ 0201 ที่ระยะห่าง 4 มิล (0.1 มม.) จะถูกนำมาประกอบที่นี่แทนที่จะเป็นบนโต๊ะประกอบด้วยมือ และชิ้นส่วน BGA และ micro-BGA ซึ่งยากที่สุดในการแก้ไขโดยไม่เกิดความเสียหาย จะถูกประกอบบนอุปกรณ์เดียวกันกับที่ใช้ในการผลิตจำนวนมาก
เมื่อใดที่การผลิตบนโต๊ะเป็นคำตอบที่ดีกว่า
ต้นแบบด่วนจะเหมาะสมเมื่อบอร์ดต้องพิสูจน์กระบวนการมากกว่าวงจร หากคำถามเดียวคือว่าเน็ตเวิร์กถูกวางเส้นทางอย่างถูกต้องหรือไม่ การผลิตบนโต๊ะจะให้คำตอบได้เร็วกว่า และแพ็คเกจข้อมูลสามารถดำเนินการต่อไปได้พร้อมกับการจัดวางเลย์เอาต์ สายการผลิตนี้จะเริ่มคืนทุนทันทีที่ต้องแสดงแบบร่างที่คุณภาพระดับการผลิต เพราะเป็นเส้นทางเดียวที่จะได้ชิ้นงานตัวอย่างแรกที่ได้รับการอนุมัติตามโปรแกรมการจัดวาง สูตรการตรวจสอบ และโปรไฟล์การหลอมละลายที่คำสั่งซื้อจำนวนมากจะดำเนินการ
แบบร่างยังคงเปลี่ยนแปลงทุกครั้งที่มีการแก้ไข — โปรแกรมการจัดวางนั้นอยู่กับเครื่องจักร ดังนั้น การแก้ไขที่แตะต้องแผ่นรองหรือช่องเปิดจะเสียค่าใช้จ่ายเพียงแค่แผ่นพิมพ์ลายฉลุใหม่และชิ้นงานตัวอย่างแรกใหม่ ไม่ใช่โปรแกรมใหม่
ความหนาแน่นของแพ็คเกจทำให้ไม่สามารถทำด้วยมือได้ — ชิ้นส่วนและบอร์ด BGA และ micro-BGA ที่มีระยะห่างละเอียด ซึ่งผสมผสาน การติดตั้งบนพื้นผิวกับการติดตั้งแบบทะลุรู คือจุดที่การประกอบด้วยมือไม่สามารถแสดงผลได้อีกต่อไป และจุดเชื่อมต่อจะต้อง ได้รับการตรวจสอบแทนที่จะดูด้วยตาเปล่า หน้าทดสอบและคุณภาพ อธิบายขอบเขตความครอบคลุมที่อยู่เบื้องหลัง
ต้องแสดงให้เห็นถึงความครอบคลุม — โดยที่ต้นแบบต้องแสดงให้เห็นถึงความครอบคลุมในวงจรหรือการทำงาน อุปกรณ์และจุดทดสอบควรอยู่ในแพ็คเกจข้อมูลตั้งแต่เริ่มต้น เพราะจุดที่เพิ่มเข้ามาหลังจากที่บอร์ด มีอยู่แล้ว ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงบอร์ด
ล็อตนี้ยังเป็นล็อตนำร่องด้วย — เมื่อการออกแบบที่เสร็จสมบูรณ์ตรงกับช่วงเวลาการส่งมอบที่สั้น ล็อตต้นแบบขนาดใหญ่หนึ่งล็อต ที่ครอบคลุมปริมาณนำร่อง จะช่วยหลีกเลี่ยงการจ่ายค่าเครื่องมือสองครั้ง; ภาพรวมการประกอบ อธิบายรายละเอียดของแต่ละเส้นทาง
อะไรที่ทำให้การผลิตรวดเร็ว
การผลิตและการประกอบ PCB ในสถานที่เดียวกัน — แผ่นวงจรเปล่าไม่ต้องรอการขนส่งระหว่างสายการผลิตและสายการประกอบ
การตัดสเตนซิลเองภายใน — ตัดด้วยเลเซอร์และจัดส่งภายในสี่ชั่วโมง
การซื้อชิ้นส่วนตาม BOM ทั้งหมด — รวมถึงชิ้นส่วนที่ปกติแล้วปริมาณต้นแบบจะมีค่าธรรมเนียมการสั่งซื้อขั้นต่ำ
การตรวจสอบ DFM และ DFT ก่อนการผลิตชิ้นงานแรก — รอยพิมพ์ที่หายไป ปัญหาเรื่องระยะห่าง และจุดทดสอบที่เข้าถึงไม่ได้ จะถูกตรวจสอบบนกระดาษ ไม่ใช่ในสายการผลิต
การตรวจสอบชิ้นงานแรก — การตั้งค่าตัวป้อน หัวฉีด และระบบตรวจสอบทุกอย่างได้รับการอนุมัติก่อนการผลิตล็อต
ล็อตต้นแบบจะส่งคืนภายใน 1-3 วัน โดยงานเร่งด่วนจะดำเนินการภายใน 24 ชั่วโมงหากกำลังการผลิตเอื้ออำนวย และใบเสนอราคาการประกอบจะออกภายใน 24 ชั่วโมง — 12 ชั่วโมงสำหรับโครงการเร่งด่วน
สิ่งที่การสั่งซื้อต้นแบบครอบคลุม
การผลิต PCB, การจัดหาส่วนประกอบ การประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิวและแบบผ่านรู, SPI และ AOI, การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์สำหรับข้อต่อ BGA และ QFN, การทดสอบแบบอินเซอร์กิตหรือแบบฟลายอิ้งโพรบ และการทดสอบการทำงานตามขั้นตอนของลูกค้า จากนั้นจึงทำการบรรจุหีบห่อ คำสั่งซื้อแบบครบวงจร จำเป็นต้องใช้ชุดไฟล์ Gerber และ BOM; ในคำสั่งซื้อแบบฝากขาย ส่วนประกอบจะถูกจัดหาโดยลูกค้า และส่วนที่เหลือทั้งหมดจะได้รับการจัดการที่นี่
ในกรณีที่การออกแบบยังคงมีการพัฒนาอยู่ สามารถนำล็อตเดิมกลับมาผลิตซ้ำได้หลังจากการแก้ไขแต่ละครั้ง: โปรแกรมการจัดวางชิ้นส่วนนั้น มีอยู่แล้ว ดังนั้นจึงต้องการเพียงชิ้นส่วนที่เปลี่ยนแปลงไปเท่านั้นที่ต้องใช้สเตนซิลใหม่และชิ้นงานตัวอย่างแรกใหม่
ในกรณีที่คำสั่งซื้อต้นแบบหยุดชะงักก่อนที่สายการผลิตจะเริ่มต้น
ความล่าช้าของต้นแบบส่วนใหญ่ไม่ได้เกิดจากปัญหาในสายการผลิต แต่เป็นปัญหาด้านข้อมูลที่ปรากฏขึ้นเฉพาะในชิ้นงานตัวอย่างแรกเท่านั้น
รายการวัสดุที่ไม่ตรงกับการออกแบบอีกต่อไป — ชิ้นส่วนทดแทนที่ได้รับการอนุมัติและชิ้นส่วนที่ ไม่ได้ประกอบจะต้องระบุไว้ในรายการวัสดุและในแบบร่างประกอบพร้อมกัน หรือชิ้นงานตัวอย่างแรกจะถูกสร้างขึ้นตามเอกสารฉบับหนึ่งและตรวจสอบกับอีกฉบับหนึ่ง
จุดกำเนิดหรือการหมุนไม่ตรงกันระหว่างไฟล์ตำแหน่งและไฟล์ Gerber — ไฟล์พิกัดต้อง ใช้จุดกำเนิด หน่วย และข้อกำหนดด้านบนหรือด้านล่างร่วมกับข้อมูลการผลิต มิฉะนั้น ชิ้นส่วนทั้งหมดจะตกหล่นจากแผ่นรองก่อนที่ใครจะเห็น
ช่องเปิดที่ส่งต่อมาจากเวอร์ชันเก่า — ช่องเปิดถูกเปิดจากข้อมูลการผลิตที่ กำลังสร้างอยู่จริง เนื่องจากปริมาณวางบัดกรีที่เหมาะสมกับแผ่นรองหนึ่งจะไปแย่งพื้นที่ของแผ่นรองถัดไป และทำให้รอยต่อปรากฏให้เห็นได้เฉพาะจากการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์เท่านั้น
จุดทดสอบที่ไม่สามารถเข้าถึงได้ — การเข้าถึงได้นั้นตกลงกันไว้ในขณะที่แพ็คเกจข้อมูลยังเปิดอยู่ เนื่องจากจุดที่ถูกปิดบังด้วยชิ้นส่วนหรือถูกปิดด้วยหน้ากากบัดกรีจะกลายเป็นเวอร์ชันของบอร์ด
ชิ้นส่วนที่มาถึงในรูปแบบที่ไม่ถูกต้อง — อุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้น เทปที่ถูกตัด และม้วนที่ตัวป้อนไม่สามารถนำไปอบหรือม้วนใหม่ได้ และการตรวจสอบชุดอุปกรณ์คือจุดที่พบปัญหานี้ ไม่ใช่สายการผลิต
ล็อตที่เกินขนาดต้นแบบจะถูกส่งต่อไปยัง การประกอบชิ้นส่วนจำนวนน้อยและการประกอบชิ้นส่วนปริมาณมาก โดยที่โปรแกรมเดิมจะถูกนำมาใช้ซ้ำ แทนที่จะสร้างใหม่ทั้งหมด
สิ่งที่ต้องส่งมาพร้อมกับคำขอ
ชุดไฟล์ Gerber, รายการวัสดุ (BOM) พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต, ไฟล์ pick-and-place, จำนวน, โปรแกรมทดสอบใดๆ และระยะเวลานำส่งที่ต้องการ ขีดจำกัดกระบวนการที่ใช้ในการเสนอราคาอยู่ในเอกสารนี้ หน้าความสามารถ และใบรับรองที่ออกให้ใน หน้าใบรับรอง.
