ขั้นตอนที่ 1: อธิบายอาการ
บันทึกเวลาที่เกิดความผิดพลาด: ระหว่างการทดสอบ ในภาคสนาม หลังจากการทดสอบด้วยความร้อน อาการจะช่วยจำกัดกลไกที่เป็นไปได้ก่อนที่จะใช้เครื่องมือใดๆ
ขั้นตอนที่ 2: การตรวจสอบแบบไม่ทำลาย
การตรวจสอบด้วยสายตาและกล้องจุลทรรศน์ การเอกซเรย์หรือ CT สำหรับรอยต่อที่ซ่อนอยู่ การวัดทางไฟฟ้าเพื่อระบุตำแหน่งความผิดพลาด
ขั้นตอนที่ 3: การวิเคราะห์แบบทำลาย
ตัดขวางบริเวณที่สงสัย จากนั้นใช้ SEM/EDS หากสงสัยเกี่ยวกับการเจริญเติบโตของโลหะระหว่างกัน การปนเปื้อน หรือคุณภาพการชุบ การใช้สีและงัดจะช่วยตอบคำถามเกี่ยวกับการเปียก
ขั้นตอนที่ 4: ตรวจสอบกระบวนการ
เปรียบเทียบสิ่งที่พบกับบันทึกของล็อต — เนื้อวัสดุ โปรไฟล์ ความหนาของการชุบ การทดสอบความสะอาด สาเหตุหลักที่ไม่สามารถเชื่อมโยงกับตัวแปรของกระบวนการได้จะเกิดขึ้นซ้ำ ซึ่งเป็นเหตุผลที่ต้องมีการตรวจสอบอย่างต่อเนื่อง การทดสอบ PCBA และการประกันคุณภาพ ควรติดตั้งไว้ก่อนเกิดความล้มเหลว ไม่ใช่หลังจากนั้น
