เมนู
ประกอบ PCB

บริการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

การผลิต การจัดหาชิ้นส่วน การประกอบ การทดสอบ การบรรจุกล่อง และการบรรจุหีบห่อ จะดำเนินการเป็นคำสั่งซื้อเดียว — ใบเสนอราคาเดียว กำหนดการเดียว และผู้ติดต่อเพียงคนเดียวเมื่อเกิดปัญหาใดๆ

สายการประกอบ SMT ที่ Hitech Circuits ในเซินเจิ้น ซึ่งผลิตงานแบบครบวงจรทั้งคำสั่งซื้อ

ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

สั่งซื้อครั้งเดียวแทนที่จะสั่งจากหลายซัพพลายเออร์

การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มักจะถูกแบ่งออกเป็นหลายขั้นตอน: แผงวงจรเปล่าจากผู้ขายรายหนึ่ง ชิ้นส่วนจากผู้จัดจำหน่าย การประกอบที่ผู้ขายรายที่สาม การทดสอบที่ผู้ขายรายที่สี่ การส่งมอบแต่ละครั้งจะเพิ่มการบรรจุหีบห่อ การขนส่ง การตรวจสอบขาเข้าใหม่ และกำหนดการที่เลื่อนออกไปโดยอิสระจากกัน — และเมื่อการประกอบเสร็จสมบูรณ์ไม่ผ่านการทดสอบ คำถามแรกคือซัพพลายเออร์รายใดเป็นผู้รับผิดชอบต่อข้อบกพร่อง

ในการสั่งซื้อแบบครบวงจร ห่วงโซ่ทั้งหมดจะดำเนินการภายในโรงงานเดียว: แผงวงจรถูกผลิต ชิ้นส่วนถูกซื้อโดยซัพพลายเออร์ ทีมจัดหา การประกอบแบบ Surface-mount และ Through-hole ดำเนินการบนสายการผลิตเดียวกัน จากนั้นจึงทำการตรวจสอบ ทดสอบ เคลือบ เฟิร์มแวร์ และบรรจุภัณฑ์ ใบเสนอราคาเดียว ตารางเวลาเดียว เจ้าของเดียว

แบบครบวงจรและแบบบางส่วน

  • แบบครบวงจร — ลูกค้าส่งข้อมูลการออกแบบและรับผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการทดสอบแล้ว การผลิต ชิ้นส่วน การประกอบ การทดสอบ และบรรจุภัณฑ์ทั้งหมดซื้อและผลิตที่นี่

  • แบบบางส่วน — ลูกค้าจัดหาแผ่นวงจรเปล่า หรือส่วนประกอบที่สำคัญที่เลือกไว้ และ ทุกอย่างอื่นจะได้รับการจัดการที่นี่ ซึ่งเป็นเรื่องปกติในกรณีที่ลูกค้ามีสต็อกอยู่แล้ว ต้องควบคุม ส่วนประกอบเฉพาะด้วยตนเอง หรือต้องการให้การออกแบบยังคงอยู่กับพันธมิตรการผลิตของตนเอง

ทั้งสองแบบดำเนินการบนสายการผลิตเดียวกันด้วยประตูตรวจสอบเดียวกัน ดังนั้นการสลับระหว่างกันจึงไม่เปลี่ยนแปลง วิธีการผลิตแผ่นวงจร

สิ่งที่อยู่ภายในโรงงาน

การผลิตและการประกอบอยู่ภายใต้หลังคาเดียวกัน ช่วยลดขั้นตอนที่สำคัญที่สุด: เมื่อทีมประกอบพบ ปัญหาเกี่ยวกับพื้นที่ติดตั้งหรือการจัดเรียงแผง ทีมผลิตก็สามารถเดินออกไปแก้ไขได้ทันที แทนที่จะต้องจัดส่งสินค้า สเตนซิล ถูกตัดที่หน้างานภายในสี่ชั่วโมง ต้นแบบส่งคืนภายใน 1-3 วัน และปริมาณปานกลางภายใน 4-10 วัน

การตรวจสอบดำเนินการตลอดสายการผลิต — SPI ก่อนการวางชิ้นส่วน AOI หลังการรีโฟลว์ เอ็กซ์เรย์สำหรับข้อต่อ BGA และ QFN — จากนั้น ทดสอบวงจรหรือทดสอบด้วยโพรบแบบเคลื่อนที่ และทดสอบการทำงานตามขั้นตอนของลูกค้า เฟิร์มแวร์จะถูกโหลดและ กำหนดค่าผลิตภัณฑ์ก่อนการบรรจุ ดังนั้นสิ่งที่ออกจากโรงงานจึงเป็นหน่วยที่ใช้งานได้ แทนที่จะเป็นบอร์ดที่ประกอบเสร็จแล้ว

จุดที่โมเดลเหมาะสม

แบบครบวงจรเหมาะสำหรับโครงการที่มีผลิตภัณฑ์ที่กำหนดไว้และกำหนดการที่ต้องรักษาไว้ — ยิ่งมีอินเทอร์เฟซน้อยลง โอกาสที่กำหนดการจะล่าช้าก็จะยิ่งน้อยลง แบบครบวงจรบางส่วนเหมาะสำหรับโครงการที่ส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทานถูกกำหนดโดย สัญญา โดยสต็อกที่มีอยู่ของลูกค้า หรือโดยส่วนประกอบที่ลูกค้าต้องซื้อเอง การประกอบสินค้าฝากขาย ครอบคลุมกรณีที่ลูกค้าจัดหาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด

สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ต้องมีการติดตั้งกล่องหุ้ม สายไฟ หรืออุปกรณ์เสริมก่อนจัดส่ง บริการประกอบกล่อง ทำให้หน่วยนั้นสมบูรณ์ ในกรณีที่การออกแบบเป็นแบบใหม่ บริการต้นแบบ ตรวจสอบความถูกต้องของการผลิตก่อนเริ่มการผลิตจำนวนมาก

เมื่อใดที่แพ็คเกจแบบครบวงจรเป็นตัวเลือกที่เหมาะสม และเมื่อใดที่ขาดเพียงบางส่วน

แพ็คเกจแบบครบวงจรเป็นขอบเขตงาน ไม่ใช่ค่าเริ่มต้น คำถามที่ช่วยคลายข้อสงสัยส่วนใหญ่คือ ส่วนใดของห่วงโซ่ที่ขาดหายไปจริง ๆ

  • ขาดทั้งการจัดซื้อและการประกอบ ไม่จำเป็นต้องตัดสินใจอะไรเพิ่มเติม: ชิ้นส่วน แผงวงจร และการผลิตจะถูก ซื้อเป็นคำสั่งซื้อเดียว และโรงงานเดียวรับผิดชอบห่วงโซ่ทั้งหมดตั้งแต่ต้นจนจบ

  • ขาดเพียงการผลิต ลูกค้าที่มีพันธมิตรด้านการผลิตที่ไว้วางใจจะเก็บไว้และซื้อ โมเดลแบบครบวงจรบางส่วน — แผงวงจรจะมาถึงในรูปแบบสินค้าฝากขาย และชิ้นส่วน การประกอบ และการทดสอบจะได้รับการจัดการที่นี่

  • ขาดเพียงการจัดซื้อ ในกรณีที่ไม่มีการผลิตหรือประกอบใด ๆ ข้อสงสัยจะเป็น ข้อสงสัยเกี่ยวกับการจัดซื้อ แพ็คเกจแบบครบวงจรจะเริ่มต้นเมื่อมีแผงวงจรหรือหน่วยที่ต้องผลิต

  • ตัวเครื่อง ไม่ใช่แผงวงจร คือสิ่งที่ส่งมอบ เมื่อต้องติดตั้งสายไฟ ตัวเรือน ชุดเฟิร์มแวร์ หรือบรรจุภัณฑ์สำหรับขายปลีก คำสั่งซื้อจะกลายเป็นโปรแกรมประกอบขั้นสุดท้าย ไม่ว่าส่วนใดของงานแผงวงจรจะยังคงอยู่ก็ตาม

  • เหลือเพียงคำตัดสินเท่านั้น การคัดกรอง การทดสอบความทนทาน การวิเคราะห์ความล้มเหลว และการยืนยันการซ่อมแซม การทดสอบและการประกันคุณภาพของแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) — คำสั่งซื้อที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตัวเอง มากกว่าจะเป็นขั้นตอนหนึ่งของคำสั่งซื้อนี้

มีขอบเขตสองประการที่ควรระบุให้ชัดเจน “ค่าใช้จ่ายเท่าไหร่?” โดยไม่มีการแก้ไข BOM ปริมาณ หรือข้อกำหนดการทดสอบแนบมาด้วย จะไม่ก่อให้เกิดราคา แต่จะเป็นการคาดการณ์เกี่ยวกับขอบเขตงาน และในขณะที่การออกแบบยังคงดำเนินต่อไป ใบเสนอราคาจะอธิบายถึงแผงวงจรที่จะไม่ถูกสร้างขึ้น ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมการตรวจสอบ DFM จึงมาก่อนตัวเลข มากกว่าที่จะตามมาทีหลัง

สิ่งที่ตัดสินกรณีที่เหลือคือใครเป็นผู้รับความเสี่ยงด้านวัสดุ คำสั่งซื้อแบบครบวงจรจะโอนความเสี่ยงนั้นไปให้โรงงาน ซึ่งโรงงานจะรับผิดชอบเรื่องระยะเวลานำส่งและสิ่งที่มาถึงผู้ป้อนวัตถุดิบ คำสั่งซื้อบางส่วนจะทิ้งความเสี่ยงไว้กับลูกค้า ซึ่งโรงงานจะสร้างชิ้นส่วนตามชิ้นส่วนของลูกค้า แต่จะไม่ทำการเปลี่ยนชิ้นส่วนนั้น

สิ่งที่สร้างใบเสนอราคาแบบครบวงจร

ราคาแบบครบวงจรไม่ใช่ราคาต่อหน่วยที่ใช้กับปริมาณ มีหกส่วนประกอบกันเป็นตัวเลข และแต่ละส่วนประกอบสามารถเปลี่ยนแปลงได้ด้วยตัวเอง

  • ส่วนประกอบด้านวัสดุ ชิ้นส่วนต่างๆ จะมีราคาตามการแก้ไข BOM หนึ่งครั้งและปริมาณหนึ่งครั้ง สถานะวงจรชีวิตและ บรรจุภัณฑ์ขั้นต่ำจะเป็นตัวกำหนดว่าราคานั้นจะคงอยู่ได้นานแค่ไหน และการทดแทนที่ตกลงกันเป็นลายลักษณ์อักษรจะเปลี่ยนแปลงราคานั้น ใบเสนอราคาที่ยังคงหมายเลขชิ้นส่วนเดิมไว้เป็นการระบุสมมติฐาน ไม่ใช่การปกปิดสมมติฐาน

  • งานวิศวกรรมแบบครั้งเดียว สเตนซิล โปรแกรมการจัดวาง บันทึกชิ้นงานตัวอย่างแรก และอุปกรณ์ทดสอบ จะถูกจ่ายเพียงครั้งเดียวและรวมอยู่ในล็อตถัดไป ดังนั้นวิธีการกระจายไปทั่วทั้งล็อตจะต้องอ่าน ควบคู่ไปกับราคาต่อหน่วย

  • การประกอบ จำนวนการจัดวาง การรีโฟลว์ด้านเดียวหรือสองด้าน ส่วนแบ่งของงานผ่านรู และ การบัดกรีแบบเลือกหรือด้วยมือ จะเป็นตัวกำหนดค่าแรง และค่าแรงนี่เองที่ทำให้ชิ้นส่วนประกอบสองชิ้นที่ดูเหมือนเหมือนกันเริ่มแตกต่างกัน

  • สมมติฐานการทดสอบและผลผลิต ขีดจำกัดความครอบคลุมและการยอมรับจะกำหนดว่าแต่ละบอร์ดจะใช้สถานีได้นานแค่ไหน และใบเสนอราคาจะต้องระบุว่าใครเป็นผู้ดำเนินการแก้ไข โปรแกรมการทดสอบที่เสนอราคาโดยไม่มีขีดจำกัดนั้นยังไม่ เทียบได้กับสิ่งใดๆ

  • ขอบเขตความรับผิดชอบในคำสั่งซื้อบางส่วน ชิ้นส่วนที่ฝากขายไม่มีราคาวัสดุ แต่การขาดแคลน คุณภาพที่เข้ามา และการตัดสินใจทดแทนยังคงอยู่กับลูกค้า และชิ้นส่วนที่ขาดหายไปจะกลายเป็นราคาใหม่ และวันที่ใหม่ แทนที่จะเป็นการปรับวันที่เดิม

  • เกณฑ์การเปรียบเทียบ รายการวัสดุ (BOM) ฉบับเดียวกัน ข้อกำหนดการทดสอบเดียวกัน เงื่อนไขการส่งมอบเดียวกัน มิฉะนั้น ความแตกต่างของราคาระหว่างซัพพลายเออร์สองรายจะวัดขอบเขตที่แตกต่างกันสองขอบเขต แทนที่จะเป็นกำไรที่แตกต่างกันสองส่วน

ดังนั้น ใบเสนอราคาแบบครบวงจรจึงคุ้มค่าที่จะอ่านทั้งในส่วนของข้อสมมติฐานและราคารวม การผลิต การจัดหา การประกอบ การทดสอบ และการประกอบขั้นสุดท้าย แต่ละขั้นตอนจะถูกเสนอราคาเป็นบริการแยกต่างหากในรายการวัสดุ (BOM) บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ภาพรวม และราคารวมแบบเบ็ดเสร็จนั้นมั่นคงได้แค่ไหน ก็ขึ้นอยู่กับส่วนประกอบพื้นฐานที่อยู่เบื้องหลังเท่านั้น

การขอใบเสนอราคาแบบเบ็ดเสร็จ

ส่งชุดไฟล์ Gerber, รายการวัสดุ (BOM) พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต, ไฟล์ pick-and-place, จำนวนสั่งซื้อ, โปรแกรมทดสอบหรือข้อกำหนดการทดสอบการทำงานใดๆ และตารางการส่งมอบ ใบเสนอราคาแบบเบ็ดเสร็จจะออกให้ ภายใน 24 ชั่วโมง ข้อจำกัดของกระบวนการขึ้นอยู่กับ หน้าความสามารถ และใบรับรองที่ออกให้ บน หน้าใบรับรอง.

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ขอบเขต
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบแผงวงจรพิมพ์, การทดสอบ, การบรรจุกล่อง และการบรรจุภัณฑ์
รูปแบบการสั่งซื้อ
บริการแบบครบวงจร · บริการแบบครบวงจรบางส่วน ที่ลูกค้าจัดหาแผงวงจรหรือชิ้นส่วนที่เลือก
ความสามารถในการประกอบ
สายการผลิต SMT 4 สาย กำลังการผลิต 6 ล้านชิปต่อวัน · สายการผลิต DIP 3 สาย กำลังการผลิต 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน
กระบวนการ
การบัดกรีแบบรีโฟลว์, แบบคลื่น, แบบเลือกจุด และการบัดกรีด้วยมือ · การวางด้านเดียวหรือสองด้าน
สเตนซิล
ตัดและจัดส่งภายในสี่ชั่วโมง
การทบทวนทางวิศวกรรม
DFM และ DFT ตรวจสอบเอกสารของลูกค้าก่อนเริ่มผลิตชิ้นงานแรก
การตรวจสอบและการทดสอบ
SPI, AOI, เอ็กซ์เรย์, วงจรภายใน (ICT), โพรบบิน, การทดสอบการทำงาน และการทดสอบความทนทาน
การเขียนโปรแกรม
โหลดเฟิร์มแวร์และตั้งค่าผลิตภัณฑ์ก่อนบรรจุ
การเคลือบ
การเคลือบแบบคอนฟอร์มอล
ระยะเวลานำส่ง
ต้นแบบ 1–3 วัน · ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน
ใบเสนอราคา
ใบเสนอราคารวมทุกอย่าง ตั้งแต่การผลิตชิ้นส่วน การประกอบ และการจัดส่ง
การปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

คำถามที่พบบ่อย

  • การสั่งซื้อชุดประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจรครอบคลุมอะไรบ้าง?

    การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การประกอบ PCB, การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้า, การเคลือบสารป้องกันความชื้น (Conformal Coating) ในส่วนที่จำเป็นของผลิตภัณฑ์, การโหลดเฟิร์มแวร์, การประกอบกล่องขั้นสุดท้าย และการบรรจุภัณฑ์ ลูกค้าส่งไฟล์ Gerber, รายการชิ้นส่วน (BOM) และข้อกำหนดการทดสอบมาให้ และจะได้รับผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการทดสอบแล้ว โดยจะออกใบเสนอราคาสำหรับแพ็คเกจที่สมบูรณ์ภายใน 24 ชั่วโมง

  • ความแตกต่างระหว่างโครงการแบบครบวงจร (Full Turnkey) กับโครงการแบบครบวงจรบางส่วน (Partial Turnkey) คืออะไร?

    ในการสั่งซื้อแบบครบวงจร (turnkey) ลูกค้าไม่ต้องจัดหาอะไรเลยนอกจากข้อมูลการออกแบบ: ทาง Hitech Circuits จะผลิตแผงวงจร จัดหาและซื้อชิ้นส่วน และประกอบ ทดสอบ และบรรจุหีบห่อทั้งหมดที่นี่ ส่วนในการสั่งซื้อแบบครบวงจรบางส่วน (partial turnkey) ลูกค้าจะจัดหาแผงวงจรเปล่าหรือชิ้นส่วนสำคัญที่เลือกไว้ ซึ่งมักจะเป็นชิ้นส่วนที่ลูกค้ามีอยู่แล้วหรือต้องควบคุมได้ และส่วนที่เหลือของการผลิตนั้น Hitech Circuits จะเป็นผู้จัดซื้อและดำเนินการ

  • เหตุใดจึงควรใช้ซัพพลายเออร์รายเดียวแทนที่จะใช้ผู้ผลิต ผู้จัดหา และผู้ประกอบชิ้นส่วนแยกกัน?

    เนื่องจากขั้นตอนการเชื่อมต่อระหว่างซัพพลายเออร์เป็นจุดที่ทำให้เสียเวลาและคุณภาพ: แผงวงจรที่ถูกบรรจุใหม่และจัดส่งระหว่างผู้ขายจะถูกตรวจสอบสองครั้ง ใบเสนอราคามาถึงในสามช่วงเวลาที่แตกต่างกัน และข้อบกพร่องในการทดสอบไม่มีผู้รับผิดชอบที่ชัดเจน แต่หากการผลิต การจัดหา และการประกอบทั้งหมดอยู่ในสถานที่เดียวกัน ใบเสนอราคาจะระบุเพียงครั้งเดียว และปัญหาที่พบในการทดสอบจะสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังกระบวนการที่ก่อให้เกิดปัญหาได้

  • ต้องใช้ข้อมูลอะไรบ้างในการเสนอราคาสำหรับโครงการก่อสร้างแบบครบวงจร?

    เอกสารชุด Gerber, รายการวัสดุ (BOM) พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต, ไฟล์การจัดวางชิ้นส่วน (pick-and-place file), ปริมาณการสั่งซื้อ, โปรแกรมทดสอบหรือข้อกำหนดการทดสอบการทำงานใดๆ และตารางการส่งมอบ การตรวจสอบ DFM และ DFT จะดำเนินการกับเอกสารเหล่านั้นก่อนการผลิตชิ้นงานตัวอย่างแรก ข้อจำกัดของกระบวนการที่ใช้สำหรับการเสนอราคาจะแสดงอยู่ในหน้าความสามารถของผลิตภัณฑ์

หน้าอื่นในหมวดนี้

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป