เมนู
บล็อก

ประกอบ PCB ปริมาณน้อยกับปริมาณมาก

บอร์ดเดียวกันบนไลน์เดียวกัน สิ่งที่เปลี่ยนตามปริมาณคือใครเป็นผู้จ่ายค่าตั้งค่า เครื่องมือ และการทดสอบ

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

การประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปริมาณน้อยเทียบกับปริมาณมาก: คู่มือฉบับสมบูรณ์

หนึ่งกระบวนการ สองเศรษฐกิจ

ปริมาณการผลิตไม่ได้เปลี่ยนวิธีการประกอบแผงวงจร แต่เปลี่ยนผู้ที่จ่ายค่าติดตั้งและวิธีการกระจายต้นทุน

ในการผลิตล็อตเล็ก ค่าติดตั้ง — สเตนซิล โปรแกรม ชิ้นงานตัวอย่างแรก การวางกาว และการตรวจสอบโปรไฟล์ — เป็นส่วนแบ่งที่มองเห็นได้ของแผงวงจรทุกแผ่น ในการผลิตล็อตใหญ่ ค่าติดตั้งเดียวกันนี้จะถูกคิดลดจนแทบไม่มีเลย แต่การลงทุนคงที่ในอุปกรณ์จับยึด เครื่องมือ และอุปกรณ์ทดสอบเฉพาะทางจะสูงกว่า

นั่นคือทั้งหมดของการค้าขาย คำถามในทางปฏิบัติคือ ผลิตภัณฑ์นั้นๆ อยู่ในด้านใดของการค้าขายนี้

สิ่งที่การผลิตล็อตเล็กต้องจ่าย

  • เวลาในการติดตั้ง การตั้งโปรแกรมเครื่องจักร สเตนซิล ชิ้นงานตัวอย่างแรก และการตั้งโปรแกรมการตรวจสอบ จะเกิดขึ้นเพียงครั้งเดียวต่อการผลิต ไม่ว่าจะเป็นการผลิต 20 แผงหรือ 20,000 แผง
  • การจัดซื้อชิ้นส่วน ปริมาณน้อยมาพร้อมกับปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ เทปตัด และราคาต่อหน่วยที่สูงขึ้น และสายการผลิตต้องสามารถใช้งานบรรจุภัณฑ์ที่ได้รับ
  • วิธีการทดสอบ หัววัดแบบบินได้ไม่จำเป็นต้องใช้อุปกรณ์จับยึด ดังนั้นจึงเหมาะสำหรับปริมาณการผลิตต่ำ อุปกรณ์จับยึดแบบถาวรนั้นมีค่าใช้จ่ายตั้งแต่ก่อนที่จะทดสอบแผงวงจรแรกเสียอีก

สิ่งที่การผลิตจำนวนมากต้องเสียค่าใช้จ่าย

  • เครื่องมือ อุปกรณ์จับยึด แม่พิมพ์เหล็ก พาเลท และสายพานลำเลียง เป็นค่าใช้จ่ายครั้งเดียวที่คุ้มค่าก็ต่อเมื่อผลิตในปริมาณมากเท่านั้น
  • กำลังการทดสอบ เมื่อผลิตในปริมาณมาก ขั้นตอนการทดสอบจะกลายเป็นคอขวด ดังนั้นอุปกรณ์จับยึดและสถานีทดสอบแบบขนานจึงถูกซื้อเพื่อเพิ่มปริมาณงานมากกว่าความสะดวกสบาย
  • สินค้าคงคลังและการควบคุมการเปลี่ยนแปลง ปริมาณการผลิตทำให้การออกแบบคงที่ การเปลี่ยนแปลงหลังจากเครื่องมือมีราคาแพง ดังนั้นการแก้ไขจึงถูกรวมไว้เป็นชุดอย่างรอบคอบ

จุดเปลี่ยนอยู่ที่ไหน

ขึ้นอยู่กับสี่สิ่ง และไม่มีสิ่งใดเป็นปริมาณคงที่:

  1. ขนาดแผงวงจรและการใช้แผง — จำนวนแผงวงจรที่พอดีกับแผงจะกำหนดส่วนแบ่งต่อแผงวงจรของทุกต้นทุนระดับแผง

  2. วิธีการทดสอบ — การทดสอบด้วยหัววัดแบบเคลื่อนที่ได้เทียบกับการใช้อุปกรณ์จับยึด มักเป็นต้นทุนที่ไม่เกิดขึ้นซ้ำที่ใหญ่ที่สุดในการผลิตขนาดเล็ก

  3. จำนวนและส่วนผสมของชิ้นส่วน — แผงวงจรที่มี 40 บรรทัดใน BOM จะมีต้นทุนการตั้งค่าที่แตกต่างจากแผงวงจรที่มี 400 บรรทัด

  4. ความถี่ในการเปลี่ยนแปลง — ผลิตภัณฑ์ที่มีการปรับปรุงบ่อยควรคงไว้ในเส้นทางที่ไม่ต้องใช้ตัวยึดแม้ในปริมาณการผลิตปานกลาง

Hitech Circuits ถือว่าปริมาณน้อยคือคำสั่งซื้อที่ต่ำกว่า 6,000 แผงวงจร โดยใช้สายการผลิต SMT สี่สายและสายการผลิต DIP สามสายเช่นเดียวกับล็อตใหญ่กว่า ต้นแบบจะส่งคืนภายใน 1-3 วัน ปริมาณปานกลางภายใน 4-10 วัน และใบเสนอราคา BOM จะออกให้ภายใน 24 ชั่วโมงหลังจากได้รับแพ็คเกจข้อมูลที่สมบูรณ์

การเลือกรูปแบบการสั่งซื้อ

ปริมาณและรูปแบบการสั่งซื้อเป็นการตัดสินใจที่แยกจากกัน แบบครบวงจรหมายถึงชุดไฟล์ Gerber และ BOM เป็นสิ่งเดียวที่จำเป็น แบบครบวงจรบางส่วนครอบคลุมกรณีที่ลูกค้าจัดหาแผงวงจรเปล่าหรือชิ้นส่วนสำคัญ การฝากขายหมายถึงลูกค้าจัดหาชิ้นส่วนและโรงงานประกอบ ตรวจสอบ และทดสอบ

การผลิตจำนวนน้อยมักจะได้ผลดีกว่าในรูปแบบการส่งมอบบางส่วน — ลูกค้าซื้อเฉพาะชิ้นส่วนที่มีราคาแพงหรือต้องใช้เวลานาน — ในขณะที่การผลิตจำนวนมากมักจะเปลี่ยนไปใช้รูปแบบการส่งมอบเต็มรูปแบบ เพื่อให้ฝ่ายใดฝ่ายหนึ่งรับผิดชอบความเสี่ยงด้านชิ้นส่วนแต่เพียงผู้เดียว

รูปแบบการสั่งซื้อและข้อจำกัดต่างๆ อยู่ที่ หน้าการผลิต PCBA และเส้นทางลัดสำหรับงานผลิตขนาดเล็กอยู่บน หน้าประกอบต้นแบบ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ปริมาณน้อย
คำสั่งซื้อต่ำกว่า 6,000 แผ่น
ความสามารถในการประกอบ
สายการผลิต SMT สี่สาย · ผลิตชิปได้หกล้านชิ้นต่อวัน
รูปแบบการสั่งซื้อ
แบบครบวงจร · แบบครบวงจรบางส่วน · การฝากขาย
ใบเสนอราคา
แจ้งราคา BOM ภายใน 24 ชั่วโมง
ระยะเวลานำส่ง
ต้นแบบ 1-3 วัน · ปริมาณการผลิตปานกลาง 4-10 วัน

คำถามที่พบบ่อย

  • จุดคุ้มทุนระหว่างทั้งสองอยู่ที่ไหน?

    ไม่มีปริมาณที่ตายตัว จุดเปลี่ยนคือจุดที่ต้นทุนที่ไม่เกิดขึ้นซ้ำๆ — อุปกรณ์จับยึด เครื่องมือทดสอบ แผงควบคุมพิเศษ เวลาของวิศวกร — หารด้วยขนาดของล็อตการผลิตแล้วต่ำกว่าต้นทุนต่อหน่วยที่เพิ่มขึ้นจากการผลิตในปริมาณน้อย แผงวงจรขนาดใหญ่ที่มีอุปกรณ์จับยึดทดสอบแบบต่อสายถาวรจะถึงจุดเปลี่ยนช้ากว่าแผงวงจรขนาดเล็กที่ทดสอบด้วยโพรบแบบเคลื่อนที่ได้

  • กระบวนการดังกล่าวเปลี่ยนแปลงไปเมื่อเพิ่มปริมาณหรือไม่?

    ไม่เลย โปรแกรมการจัดวางชิ้นงาน การออกแบบแม่พิมพ์ สูตร AOI และโปรไฟล์การหลอมที่ได้รับการอนุมัติในชิ้นงานตัวอย่างแรกนั้น จะถูกนำมาใช้ในการผลิตจำนวนมาก สิ่งที่เปลี่ยนแปลงคือเครื่องมือและกลยุทธ์การตรวจสอบ: อุปกรณ์จับยึดแบบต่อสายแทนการใช้โพรบแบบเคลื่อนที่ แม่พิมพ์เหล็กแทนการตัดด้วยเลเซอร์ พาเลทและสายพานลำเลียงแทนการโหลดด้วยมือ

  • หากผลิตในปริมาณน้อย ควรทำอย่างไรที่แตกต่างออกไป?

    หลีกเลี่ยงเครื่องมือที่ให้ผลตอบแทนเฉพาะเมื่อผลิตในปริมาณมากเท่านั้น ควรใช้หัววัดแบบเคลื่อนที่แทนการสร้างอุปกรณ์ยึด ใช้ขนาดแผงควบคุมมาตรฐานร่วมกับงานอื่นๆ ยอมรับว่าค่าใช้จ่ายในการติดตั้งคิดเป็นสัดส่วนที่มากขึ้นของราคาต่อหน่วย และซื้อชิ้นส่วนในบรรจุภัณฑ์ที่สายการผลิตสามารถใช้งานได้แทนที่จะซื้อในบรรจุภัณฑ์แบบตัดเทป

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป