นิสัยหนึ่งที่อยู่เบื้องหลังทั้งห้าข้อ
การออกแบบแผงวงจรแข็งนั้นยอมรับได้หลายอย่าง: แผ่นปิดบังส่วนที่ควรปิดบัง, รูเชื่อมต่อ (via) สามารถอยู่ได้ทุกที่, แผ่นรองรับ (pad) สามารถอยู่ติดกับลายวงจร (trace) ได้ และไม่มีอะไรเคลื่อนที่หลังจากประกอบเสร็จ แต่ในแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (flex circuit) ข้อสมมติเหล่านั้นกลับกลายเป็นสาเหตุของความล้มเหลว เพราะชิ้นส่วนนั้นคาดว่าจะงอได้ และมักจะงอหลายพันครั้ง
1. ช่องเปิดของแผ่นปิดบังแคบเกินไป
แผ่นปิดบังเป็นฟิล์มที่มีกาว ตัดและเคลือบ ไม่ใช่ชั้นพิมพ์ การจัดตำแหน่ง ความคลาดเคลื่อนของการตัด และแรงกดของกาว ล้วนทำให้ช่องเปิดเคลื่อนที่ ดังนั้นช่องที่มีขนาดเท่ากับช่องเปิดของแผ่นปิดบังบัดกรีจึงลงเอยด้วยการถูกปิดบังด้วยกาวหรือเลื่อนไปอยู่บนลายวงจรข้างเคียง วิธีแก้ไขคือควรมีช่องเปิดที่กว้าง และเว้นระยะห่างระหว่างช่องเปิดให้มากพอ
2. ข้อต่อบัดกรีอยู่ภายในส่วนโค้ง
บัดกรีมีความแข็งกว่าทองแดงมาก ข้อต่อที่อยู่ใกล้ส่วนโค้งจะทำให้ขอบของแผ่นรองรับกลายเป็นบานพับ และทองแดงจะแตกตรงนั้นก่อน ข้อต่อควรอยู่ในบริเวณที่แข็งหรือมั่นคง ส่วนโค้งควรปล่อยให้เปลือยเปล่า
3. การเว้นระยะห่างของแผ่นรองที่ไม่คำนึงถึงช่องเปิดที่ใหญ่ขึ้น
เมื่อช่องเปิดของแผ่นปิดขยายใหญ่ขึ้น ระยะห่างระหว่างแผ่นรองที่อยู่ติดกันก็ต้องขยายใหญ่ขึ้นด้วย มิฉะนั้น ช่องเปิดที่ขยายใหญ่ขึ้นจะทำให้เห็นขอบของตัวนำที่อยู่ใกล้เคียง และกระบวนการประกอบจะเชื่อมต่อตัวนำเหล่านั้นเข้าด้วยกัน ความสามารถในการเว้นระยะห่าง 0.002 นิ้ว ไม่ได้หมายความว่าควรใช้กับแผ่นรองของตัวเชื่อมต่อ
4. มุมแหลมและจุดเชื่อมต่อที่แคบ
มุม 90° ในตัวนำเป็นจุดที่ทำให้เกิดความเค้นสูงบนแผ่นวงจรแข็ง และเป็นจุดเริ่มต้นของรอยแตกบนแผ่นวงจรแบบยืดหยุ่น จุดเชื่อมต่อควรเรียวลง มุมควรโค้งมน และการเปลี่ยนไปสู่แผ่นรองควรเป็นรูปหยดน้ำ
5. ทองแดงซ้อนกันข้ามแกนกลาง
ทองแดงสองชั้นที่อยู่ตรงข้ามกันโดยตรงในส่วนโค้ง จะทำให้ชั้นใดชั้นหนึ่งเกิดความตึงในทุกรอบ ความเครียดเป็นสัดส่วนกับระยะห่างจากแกนกลาง ดังนั้นวิธีแก้ไขจึงเป็นทางเรขาคณิต: จัดเรียงชั้นทองแดงให้เหลื่อมกัน ลดความหนาของทองแดงในส่วนโค้ง หรือใช้ชั้นนำไฟฟ้าเพียงชั้นเดียวในบริเวณนั้น
ตรวจจับข้อบกพร่องก่อนการผลิต
ข้อบกพร่องทั้งห้าประการนี้สามารถมองเห็นได้ในขั้นตอนการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) และสามารถแก้ไขได้ง่ายในขั้นตอนการออกแบบ แต่จะมีค่าใช้จ่ายสูงขึ้นในภายหลัง การตรวจสอบบริเวณส่วนโค้ง ส่วนต่อขยาย และภาพประกอบบนแผ่นปิดจะช่วยตรวจจับข้อบกพร่องส่วนใหญ่ได้ ส่วนที่เหลือจะปรากฏในการทดสอบการดัดงอ ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงควรทดสอบชิ้นงานตัวอย่างก่อนการผลิตจำนวนมาก
ช่วงของวัสดุฐานรอง แผ่นปิด และวัสดุเสริมความแข็งแรงอยู่ในหน้า PCB แบบยืดหยุ่น ส่วนตรงจุดที่ส่วนยืดหยุ่นบรรจบกับส่วนแข็งจะใช้กฎการออกแบบริจิดเฟล็กซ์
