เหตุใดจึงต้องแบ่งเป็นแผง
การประกอบอัตโนมัติทำงานได้ดีกว่ากับรูปแบบขนาดใหญ่ แผงขนาดเล็กเพียงแผงเดียวนั้นยากต่อการหนีบ พิมพ์ และวาง การรวมแผงหลายๆ แผงเข้าด้วยกันจะช่วยให้เครื่องจักรมีสิ่งที่ยึดจับได้ และการพิมพ์/วาง/รีโฟลว์เพียงครั้งเดียวก็สามารถจัดการกับแผงจำนวนมากได้
ราคาของความสะดวกสบายนั้นคือชุดกฎเกณฑ์เกี่ยวกับวิธีการสร้างแผงและวิธีการแยกชิ้นส่วน
การตัดแบบ V-score
ใบมีดรูปตัว V จะตัดร่องประมาณหนึ่งในสามของความหนาของแผงจากแต่ละด้าน โดยเหลือส่วนตรงกลางไว้ แผงจะยังคงแข็งแรงพอที่จะผ่านกระบวนการประกอบ จากนั้นจึงหักตามแนวเส้น
- เหมาะสำหรับ: แผงสี่เหลี่ยมผืนผ้า ไม่มีส่วนประกอบที่ขอบ เส้นแบ่งตรง
- ระยะห่าง: อย่างน้อย 1.27 มม. จากส่วนประกอบใดๆ ถึงรอยตัด 3.2 มม. สำหรับ MLCC
- ความหนา: ช่วงความหนาที่โรงงานกำหนดคือ 0.6–3.2 มม. โดยมีค่าความคลาดเคลื่อนของมุม ±0.5°
- ขอบ: เห็นได้ชัดว่าหยาบ มีมุมเอียงเล็กน้อย ส่วนที่มองไม่เห็นหรือไม่ได้สัมผัสจะเรียบเนียน
- ต้นทุน: ตัวเลือกที่ถูกที่สุด และสิ้นเปลืองวัสดุน้อยที่สุด
การตัดด้วยแท็บ
แผ่นวงจรจะถูกตัดออกและยึดด้วยแท็บขนาดเล็ก ซึ่งมักจะมีรูเจาะสามหรือห้ารูเพื่อให้สามารถล็อกได้อย่างเรียบร้อย
- เหมาะสำหรับ: รูปทรงที่ไม่ปกติ ขั้วต่อที่ยื่นออกมาจากขอบ แผ่นวงจรที่ต้องการขอบที่เรียบเนียน
- ระยะห่าง: อย่างน้อย 3.2 มม. จากส่วนประกอบและเส้นทางไปยังแท็บ 6.4 มม. สำหรับ MLCC
- ระยะห่างของแท็บ: ประมาณทุกๆ 50–75 มม. สำหรับแท็บห้ารู 38 มม. สำหรับแท็บสามรู
- ขอบ: เรียบเนียนจากการตัดด้วยเราเตอร์ มีปุ่มเล็กๆ ที่สามารถขัดออกได้
- ต้นทุน: ใช้เวลาในการตัดด้วยเราเตอร์มากขึ้น และสูญเสียวัสดุไปกับการตัดมากขึ้น
รางและสิ่งที่อยู่บนราง
รางคือขอบของแผงที่ไม่ใช่ส่วนหนึ่งของแผ่นวงจรใดๆ มันประกอบไปด้วย:
- จุดอ้างอิง — อย่างน้อยสามจุด เพื่อให้เครื่องจักรสามารถจัดแนวได้แม้ว่าจะพลาดไปหนึ่งจุด
- รูสำหรับเครื่องมือ — สำหรับหมุดยึดและสำหรับเครื่องพิมพ์
- คูปองทดสอบ — โครงสร้างอิมพีแดนซ์และภาคตัดขวาง วางไว้ในตำแหน่งที่แสดงถึงแผ่นวงจร
- พื้นที่บาร์โค้ดหรือฉลาก — สำหรับการตรวจสอบย้อนกลับ
- รอยบาก — แถบที่บากไว้บางส่วนตามขอบด้านหน้าและด้านหลัง ซึ่งช่วยให้แผงยาวแบนราบระหว่างการบัดกรีแบบคลื่น
การแยกแผง
คุณภาพของแผงขึ้นอยู่กับวิธีการแยกแผง การหักแท็บด้วยมือจะทำให้เกิดแรงดัดงอผ่านข้อต่อที่ใกล้ที่สุด เครื่องมือแยกแผงที่เหมาะสมจะตัดตามแนวเส้นแทน แผงที่บากเป็นรูปตัว V ต้องใช้เครื่องตัด แผงที่มีแท็บสามารถหักด้วยมือได้ แต่สำหรับแผ่นวงจรหนา การใช้เราเตอร์หรือใบมีดขอเกี่ยวจะปลอดภัยกว่า
ไม่ว่าจะใช้วิธีใดก็ตาม ชิ้นส่วนที่อยู่ใกล้แนวแบ่งจะรับแรงกดมากที่สุด นั่นคือเหตุผลที่ต้องมีกฎเกณฑ์เรื่องระยะห่าง และทำไมจึงต้องตรวจสอบในขั้นตอนการออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) แทนที่จะตรวจสอบที่โต๊ะทำงาน
สิ่งที่ต้องส่ง
โครงร่างของแผงวงจรและรูปแบบการจัดเรียงที่ต้องการ ขีดจำกัดขนาดของแผง ชิ้นส่วนขอบใดๆ วิธีการแยกแผง และตำแหน่งจุดอ้างอิงและตำแหน่งรูสำหรับเครื่องมือ หากอุปกรณ์จับยึดสำหรับการประกอบได้ติดตั้งไว้แล้ว แผงมีขนาดสูงสุด 580 × 1900 มม. ข้อจำกัดในการประกอบจะอยู่ในเอกสารกำกับเอกสาร หน้าการผลิต PCBA และลำดับการผลิตใน บันทึกกระบวนการ.
