ระยะห่างก่อนวางแผ่นทองแดง
กำหนดระยะห่างและระยะคืบคลานตามมาตรฐานที่เกี่ยวข้องและแรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน จากนั้นตรวจสอบว่าน้ำหนักของแผ่นทองแดงยังคงเอื้อต่อความกว้างของลายวงจรที่กระแสไฟฟ้าต้องการหรือไม่
กระแสไฟฟ้าและการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ
ความสามารถของลายวงจรถูกจำกัดด้วยอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต ไม่ใช่ด้วยตัวเลขกระแสไฟฟ้าสูงสุดเพียงอย่างเดียว แผ่นทองแดงที่กว้างขึ้น ฟอยล์ที่หนาขึ้น และชั้นขนานทั้งหมดจะช่วยลดการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ
รายละเอียดการประกอบ
การระบายความร้อน ช่องเปิดของหน้ากากบัดกรี และตำแหน่งของรูเชื่อมต่อ จะเป็นตัวกำหนดว่าแผงวงจรไฟฟ้าสามารถประกอบได้อย่างน่าเชื่อถือหรือไม่ ตรวจสอบรายละเอียดเหล่านี้กับโรงงานประกอบก่อนการผลิตเครื่องมือ และกับ ผู้ผลิต PCB ทองแดงหนัก ที่เป็นผู้กำหนดน้ำหนักของทองแดงและระยะห่างตั้งแต่แรก
