เมนู
บล็อก

HASL, ENIG หรือ OSP: การเลือกผิวสำเร็จ

ผิวสำเร็จคือการตัดสินใจด้านกระบวนการที่ส่งผลต่อผลผลิต สี่คำถามช่วยจำกัดตัวเลือกก่อนออกใบเสนอราคา

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

วิธีการเลือกกระบวนการปรับสภาพพื้นผิว HASL, ENIG และ OSP สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์?

สี่คำถาม

  1. ระยะห่างระหว่างขาที่ละเอียดที่สุดคือเท่าไหร่? ต่ำกว่าประมาณ 0.5 มม. ความเรียบเป็นสิ่งสำคัญ และ ENIG จะทำได้ดีกว่า

  2. จำนวนรอบการหลอมซ้ำเท่าไหร่? การประกอบสองด้านและการซ่อมแซมซ้ำทำให้ ENIG เหมาะสมกว่า OSP

  3. อายุการใช้งานนานแค่ไหน? OSP และการเคลือบเงินแบบจุ่มจะเสื่อมสภาพตามกาลเวลา ส่วน ENIG และ HASL จะเก็บได้นานกว่ามาก

  4. ผลิตภัณฑ์นี้ทำอะไร? การออกแบบความถี่สูงและการสูญเสียต่ำอาจต้องการการเคลือบผิวแบบเฉพาะเพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียในบริเวณแผ่นรอง

ต้นทุนของการเคลือบผิวแต่ละแบบในที่อื่น

  • HASL — ราคาถูกที่สุด ทนต่อการซ่อมแซมซ้ำ แต่ไม่สม่ำเสมอที่ระยะห่างระหว่างขาที่ละเอียด
  • ENIG — เรียบและทนทาน ต้นทุนสูงกว่า และต้องควบคุมชั้นนิกเกิลเพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อที่เปราะ
  • OSP — ตัวเลือกแบบเรียบราคาถูกที่สุด การหลอมซ้ำเพียงครั้งเดียว อายุการใช้งานสั้น
  • การเคลือบเงินแบบจุ่ม — บัดกรีได้ดี ไวต่อการใช้งานและการหมอง

ค่าเริ่มต้นของเรา

สำหรับงานประกอบแบบผสม SMT และแบบ Through-hole เราจะเสนอราคาตามมาตรฐาน ENIG เว้นแต่ว่าการออกแบบจะระบุชัดเจนว่าต้องการการตกแต่งผิวแบบอื่น หากแผนการประกอบมีความผิดปกติ เช่น การบัดกรีแบบเลือกจุด การประกอบแบบกด การเชื่อมลวด โปรดแจ้งให้ทราบเมื่อขอใบเสนอราคา เนื่องจากจะส่งผลต่อคำแนะนำ การตกแต่งผิวเป็นสิ่งสำคัญ การผลิต PCB การตัดสินใจที่มีผลกระทบต่อผลผลิต ดังนั้นจึงควรแก้ไขก่อนที่จะมีการเผยแพร่ข้อมูลการเจาะและการปิดบัง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ผิวสำเร็จ
HASL · HASL ปลอดสารตะกั่ว · ENIG · เงินชุบแบบจุ่ม · OSP
เส้น/ระยะห่างขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.
การยอมรับ
IPC-6012B / IPC-A-600H

คำถามที่พบบ่อย

  • พื้นผิวแบบใดที่เหมาะกับแผงวงจรที่มี BGA ระยะห่าง 0.4 มม.?

    ENIG เป็นตัวเลือกที่นิยมใช้กันทั่วไป เนื่องจากพื้นผิวเรียบ ทำให้การวางและกระจายตัวของเพสต์มีความสม่ำเสมอ และชั้นนิกเกิลจะช่วยปกป้องแผ่นโลหะระหว่างการหลอมซ้ำหลายครั้ง HASL ควบคุมได้ยากในระยะห่างระหว่างแผ่นโลหะขนาดนั้น และ OSP เหมาะสำหรับกรณีที่ประกอบแผงวงจรเพียงครั้งเดียวและในเวลาอันสั้นเท่านั้น

  • เมื่อใดที่ OSP คือคำตอบที่ถูกต้อง?

    เมื่อประกอบแผงวงจรด้วยกระบวนการรีโฟลว์เพียงครั้งเดียวหลังจากการผลิตเสร็จสิ้น จะไม่จำเป็นต้องเก็บรักษาเป็นเวลานาน และต้นทุนจะเป็นปัจจัยหลัก การเคลือบ OSP เป็นการเคลือบที่ถูกที่สุดและให้พื้นผิวทองแดงเรียบ แต่จะถูกใช้ไปในการบัดกรีครั้งแรกและไม่มีการป้องกันใดๆ ในภายหลัง

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป