ทำไมอ่างชุบจึงไม่ใช่จุดเริ่มต้น
แผ่นทองแดงหนาจะถูกชุบเพื่อให้ได้ความหนาที่ต้องการ และความหนาเป็นคุณสมบัติเดียวที่ไม่สามารถแก้ไขได้ในภายหลัง หากแผ่นทองแดงเข้าสู่อ่างชุบโดยมีรูที่เปื้อน รอยปนเปื้อน หรือพื้นที่ชุบที่ระบุผิดพลาด การชุบก็จะบกพร่องหรือไม่สม่ำเสมอ และแผ่นทองแดงนั้นจะถูกทิ้งหลังจากที่ชุบเสร็จแล้ว การตรวจสอบด้านล่างนั้นราคาถูก แต่การทิ้งนั้นไม่ใช่
การตรวจสอบแปดประการ
การเคลือบโลหะในรู ทุกรูจะถูกตรวจสอบหารอยเปื้อนเรซิน รอยขรุขระ ช่องว่าง และรูดำก่อนการชุบ ที่เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.15 มม. และอัตราส่วน 15:1 ชั้นเคลือบเริ่มต้นที่ไม่สมบูรณ์จะกลายเป็นทรงกระบอกที่ไม่สมบูรณ์
สภาพพื้นผิว พื้นผิวต้องสะอาดและปราศจากคราบเรซิน รอยนิ้วมือ และออกไซด์ การชุบจะไม่ยึดติดกับพื้นผิวที่ปนเปื้อน และข้อบกพร่องจะปรากฏให้เห็นเฉพาะที่หน้าตัดหรือเมื่อผ่านการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ
เอกสารประกอบ หมายเลขแผง การแก้ไขแบบร่าง เส้นทางการทำงาน และคำแนะนำในการชุบ จะถูกตรวจสอบร่วมกัน แผงทองแดงหนาจะมีเส้นทางการทำงานที่แตกต่างจากแผงมาตรฐาน และการผสมล็อตในอ่างชุบจะทำให้คำแนะนำ 10 ออนซ์กลายเป็นการชุบเพียง 1 ออนซ์
พื้นที่การชุบเทียบกับความจุของถัง พื้นที่ที่วางชิ้นงานจะถูกวัด ไม่ใช่การประมาณ และตรวจสอบเทียบกับสิ่งที่ถังสามารถชุบได้อย่างสม่ำเสมอ การใส่ชิ้นงานในอ่างชุบทองแดงหนามากเกินไปจะทำให้ได้ทองแดงบางตรงกลางแผงและทองแดงไหม้ที่ขอบ
พารามิเตอร์กระบวนการ กระแสไฟฟ้า เวลา และการกวนจะถูกตั้งค่าจากพื้นที่และความหนาเป้าหมาย และบันทึกไว้ มีการวางแผนหลายรอบแทนที่จะผ่านครั้งเดียวเป็นเวลานาน เนื่องจากความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าที่สร้างความหนา 700 ไมโครเมตรในการผ่านครั้งเดียวจะทำให้สารต้านทานเสียหาย
สภาพของสารละลาย เคมีจะถูกวิเคราะห์และปรับสารละลายให้อยู่ในสภาพที่ใช้งานได้ก่อนแผงแรก ความเข้มข้นของทองแดง กรด และความสมดุลของสารเติมแต่งจะเปลี่ยนแปลงไปตามปริมาณงานหนักแต่ละครั้ง
สภาพของขั้วบวก ตรวจสอบพื้นที่และปริมาณการใช้ขั้วบวก ขั้วบวกที่มีขนาดเล็กเกินไปหรือเกิดการเสื่อมสภาพจะทำให้การกระจายกระแสไฟฟ้าเปลี่ยนไป ซึ่งจะปรากฏเป็นความหนาที่ไม่สม่ำเสมอทั่วแผง
หน้าสัมผัสและเส้นทางกระแสไฟฟ้า ทำความสะอาดหน้าสัมผัสและตรวจสอบพื้นที่หน้าสัมผัส โดยให้แรงดันและกระแสไฟฟ้าอยู่ในช่วงที่ตัวเรียงกระแสสามารถรองรับได้ หน้าสัมผัสแบบต้านทานจะทำให้ด้านหนึ่งของแผงบางและอีกด้านหนึ่งหนา
หลังจากการเคลือบ
การตรวจสอบเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการเดียวกัน: การตัดขวางชิ้นงานทดสอบเพื่อตรวจสอบผนังรูและพื้นผิวทองแดง การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ฟลูออเรสเซนซ์บนแผง และการตรวจสอบความเรียบเทียบกับขีดจำกัดการโค้งงอและการบิดเบี้ยว 0.7% ตามด้วยการทดสอบทางไฟฟ้า และการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ในบริเวณที่มีการประกอบทองแดง
ข้อบกพร่องที่ป้องกันได้นี้คือข้อบกพร่องที่มีราคาแพง เช่น ชิ้นส่วนที่ผ่านการทดสอบที่ 25 °C แต่ล้มเหลวหลังจากวงจรความร้อนร้อยรอบ หรือแผ่นโลหะที่บางลง 15% ตรงกลางแผง ข้อบกพร่องเหล่านี้จะมองไม่เห็นหลังจากปิดบังรอยแล้ว
ข้อจำกัดของกระบวนการที่เผยแพร่นั้นอยู่ที่ หน้า PCB ทองแดงหนา วิธีการตรวจสอบที่อยู่เบื้องหลังการตรวจสอบเหล่านี้ได้อธิบายไว้แล้วในเอกสารนี้ หน้าการประกันคุณภาพ.
