รูทะลุ
เจาะทะลุแผ่นวงจรทั้งหมดแล้วชุบผิว เป็นค่าเริ่มต้นสำหรับงานออกแบบส่วนใหญ่: ไม่ต้องเคลือบเพิ่มเติม ต้นทุนต่ำที่สุด และสามารถใช้รูทะลุเป็นจุดทดสอบได้
รูปิด
เจาะจากชั้นนอกไปยังชั้นในก่อนที่จะเคลือบชั้นนอก วิธีนี้ช่วยเพิ่มพื้นที่สำหรับการเดินสายบนพื้นผิว แต่เพิ่มขั้นตอนการเคลือบ
รูฝัง
เชื่อมต่อเฉพาะชั้นในเท่านั้น มองไม่เห็นหลังจากเคลือบ และมีประโยชน์ในแกนที่มีความหนาแน่นสูง แต่เป็นวิธีทางกลที่ใช้กระบวนการมากที่สุด
รูขนาดเล็ก
เจาะด้วยเลเซอร์ ขนาด 0.1 มม. ในสายการผลิตของเรา โดยปกติจะเชื่อมต่อชั้นที่อยู่ติดกัน เป็นส่วนประกอบพื้นฐานของโครงสร้าง HDI และโดยปกติจะถูกเติมและชุบผิวเพื่อให้สามารถวางชิ้นส่วนไว้ด้านบนได้
การเลือกใช้
เริ่มต้นด้วยรูทะลุ เปลี่ยนไปใช้รูปิดหรือรูฝังเฉพาะเมื่อการเดินสายไม่สามารถปิดได้ และเปลี่ยนไปใช้รูขนาดเล็กเมื่อระยะห่างของรูต้องการ ทุกขั้นตอนที่เพิ่มขึ้นจะเพิ่มการเคลือบและต้นทุน การเปรียบเทียบควรจะพิสูจน์ได้ และการพิสูจน์นั้นก็คือการรีวิว ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ HDI ดำเนินการทดสอบก่อนเสนอราคาการสร้าง
