สิ่งที่การประกอบด้วยมือซ่อนไว้
ผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยมืออาจมีภาระด้านเอกสารมากมาย ผู้ปฏิบัติงานรู้จักแผงวงจร อ่านแผนผังวงจร ตรวจสอบขั้วด้วยสายตา และแก้ไขจุดเชื่อมต่อที่ผิดปกติ เมื่อการออกแบบเดียวกันย้ายไปยังสายการผลิต SMT ความรู้ที่ซ่อนเร้นนั้นจะถูกแทนที่ด้วยโปรแกรม ตัวป้อน และสเตนซิล และช่องว่างทุกอย่างในเอกสารจะกลายเป็นข้อบกพร่อง
ปัญหาห้าประการด้านล่างนี้คือสิ่งที่ปรากฏขึ้นก่อน
1. ช่องว่างในเอกสาร
สายการผลิตต้องการ BOM ที่ตรงกับตัวกำหนด รายการประกอบที่แสดงทิศทางและขั้ว รอยพิมพ์ที่ตรงกับชิ้นส่วนที่ซื้อมาจริง และแผงวงจรที่พอดีกับเครื่องจักร การประกอบด้วยมือยอมรับ "ตัวเก็บประจุ 10 µF ที่อยู่ใกล้กับตัวควบคุม" ได้ แต่สายการผลิตอัตโนมัติไม่ยอมรับ
2. ซิลค์สกรีนและเครื่องหมายอ้างอิง
ซิลค์สกรีนเป็นเครื่องหมายอ้างอิงที่ช่วยให้ชิ้นงานตัวอย่างแรก ผู้ปฏิบัติงาน และสูตร AOI เห็นพ้องต้องกันว่ามีอะไรอยู่บนแผงวงจร การลบออกเพื่อประหยัดขั้นตอนการผลิตจะทำให้การตรวจสอบทุกอย่างกลับไปที่แบบร่างและทำให้สายการผลิตทั้งหมดช้าลง
3. ความชื้นและการแตกร้าวของบรรจุภัณฑ์
การรีโฟลว์จะให้ความร้อนแก่ชิ้นส่วนประกอบทั้งหมดในคราวเดียว ความชื้นที่ดูดซับในบรรจุภัณฑ์พลาสติกจะขยายตัวและแตกร้าวหรือแยกชั้น ซึ่งเป็นความเสียหายแบบ "ป๊อปคอร์น" คลาสสิก การจัดเก็บในที่แห้ง การติดตามอายุการใช้งาน และการอบก่อนการรีโฟลว์เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการแล้ว และขึ้นอยู่กับระดับความไวต่อความชื้นของชิ้นส่วน
4. ตัวป้อน ม้วน และเทปตัด
การจัดวางเครื่องจักรต้องการบรรจุภัณฑ์ที่สามารถจัดทำดัชนีได้ เช่น ม้วน ถาด หรือแท่ง เทปตัด ชิ้นส่วนหลวมๆ และถุงที่คัดแยกด้วยมือจะทำให้สายการผลิตหยุดชะงัก บรรจุภัณฑ์ของชิ้นส่วนเป็นการตัดสินใจซื้อที่ต้องทำพร้อมกับ BOM
5. การตรวจสอบคุณภาพถูกย้ายมาเร็วขึ้น
ในสายการผลิตอัตโนมัติ ข้อบกพร่องจะถูกป้องกันที่เครื่องพิมพ์และในโปรแกรมการจัดวาง ไม่ใช่ถูกพบในตอนท้าย หลังจากพิมพ์ SPI แล้ว บทความชิ้นแรกก่อนการผลิตจริง และสูตร AOI ที่ถูกตั้งโปรแกรมไว้ในบอร์ดนี้ คือประตูที่เข้ามาแทนที่สายตาของผู้ปฏิบัติงาน
คุ้มค่ากับการเปลี่ยนมาใช้ระบบนี้
การเปลี่ยนมาใช้ระบบนี้คุ้มค่าเมื่อปริมาณ ความสม่ำเสมอ หรือรายละเอียดของชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบเกินกว่าที่การประกอบด้วยมือจะรับมือได้ เช่น ชิ้นส่วนขนาด 01005 และ 0201 แพ็คเกจที่มีระยะห่างระหว่างขา 0.4 มม. และผลิตภัณฑ์ใดๆ ที่บอร์ดสองแผ่นต้องทำงานเหมือนกันทุกประการ
สายการผลิต SMT สี่สายสามารถวางชิปได้หกล้านชิ้นต่อวัน และสายการผลิต DIP สามสายสามารถจัดการชิ้นส่วนแบบ Through-hole ได้ 1.6 ล้านชิ้น โดยตัดสเตนซิลได้ภายในสี่ชั่วโมง ดังนั้นผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยมือจึงสามารถย้ายไปยังสายการผลิตได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนเจตนาการออกแบบ ต้นแบบใช้เวลาในการผลิต 1-3 วัน
กระบวนการประกอบอธิบายไว้ในหน้าการผลิต PCBA กรณีล็อตเล็ก หน้าประกอบต้นแบบครอบคลุมเส้นทางด่วน และบันทึกเกณฑ์คุณภาพอธิบายว่าไลน์ตรวจสอบอะไรบ้าง
