การเปรียบเทียบนี้ไม่ใช่การเปรียบเทียบแบบเดียวกัน
แผงวงจรแข็งเป็นโครงสร้าง ส่วนวงจรแบบยืดหยุ่นเป็นชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว การเปรียบเทียบความน่าเชื่อถือโดยไม่ระบุการเคลื่อนไหวก็เหมือนกับการเปรียบเทียบตัวยึดกับบานพับ
เมื่อใช้เป็นส่วนโค้งคงที่ — ขึ้นรูปเพียงครั้งเดียวระหว่างการประกอบและยึดไว้กับที่ — วงจรแบบยืดหยุ่นมีความน่าเชื่อถือสูงมาก: ไม่มีตัวเชื่อมต่อที่จะหลวม ไม่มีสายไฟที่จะล้า และตัวนำถูกห่อหุ้มระหว่างโพลีอิไมด์และวัสดุหุ้ม ความล้มเหลวที่มักเกิดขึ้นกับชุดสายเคเบิลตรงจุดบีบจึงไม่มีอยู่จริง
เมื่อใช้เป็นบานพับแบบไดนามิก ความน่าเชื่อถือจะกลายเป็นตัวเลขในการออกแบบ: รัศมีของการโค้งงอ ความหนาของทองแดง ตำแหน่งของทองแดงเทียบกับแกนกลาง และจำนวนรอบที่ต้องการ
โหมดความล้มเหลวสี่แบบ
- ความล้าของตัวนำ ทองแดงจะแตกที่ด้านนอกของส่วนโค้งที่แน่นหลังจากงอซ้ำๆ มันเป็นฟังก์ชันของความกว้างของความเครียด และความกว้างของความเครียดถูกกำหนดโดยรัศมีและระยะห่างของทองแดงจากแกนกลาง
- การหลุดลอกของแผ่นปิดหรือกาว ความร้อน ความชื้น และการงอร่วมกันทำให้การยึดติดแตก โดยปกติจะเริ่มที่ขอบหรือช่องหน้าต่าง
- การแตกร้าวของแกน รูชุบภายในบริเวณที่โค้งงอเป็นท่อแข็งในฟิล์มที่เคลื่อนที่ มันจะแตกร้าวที่จุดเชื่อมต่อระหว่างแกนกับแผ่นรอง
- การยกตัวของแผ่นรอง ข้อต่อบัดกรีใกล้กับส่วนโค้งงอจะทำให้เกิดแรงกดที่ขอบแผ่นรองจนกระทั่งทองแดงยกตัวออกจากฟิล์ม
ทั้งหมดนี้ไม่ใช่ข้อบกพร่องของวัสดุ แต่ละอย่างสามารถมองเห็นได้ในการตรวจสอบการออกแบบ และการแก้ไขในขั้นตอนการออกแบบนั้นถูกกว่าการแก้ไขในล็อตที่ส่งคืน
แบบคงที่และแบบไดนามิกเป็นข้อกำหนดที่แตกต่างกัน
สำหรับส่วนโค้งงอที่เกิดขึ้นเพียงครั้งเดียว กฎการทำงานคือรัศมีอย่างน้อยสิบเท่าของความหนาของส่วนที่โค้งงอ โดยที่ทองแดงมีความสมดุลและไม่มีรูในส่วนโค้งงอ สำหรับส่วนโค้งงอที่เคลื่อนที่ในระหว่างการใช้งาน ขอบเขตนั้นไม่เพียงพออย่างแน่นอน — รัศมีจะเพิ่มขึ้นประมาณหนึ่งลำดับขนาด ทองแดงจะบางลง และโครงสร้างอาจเปลี่ยนไปเป็นชั้นนำไฟฟ้าชั้นเดียวในบริเวณที่โค้งงอ
ขั้นตอนการรับรองคุณภาพจะตามมาหลังจากการสมัคร: การทดสอบการดัดงอที่รัศมีและระยะการเคลื่อนที่ที่ผลิตภัณฑ์ใช้ การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิสำหรับกระบวนการประกอบ และการตรวจสอบด้วยสายตาและขนาดเทียบกับระดับการยอมรับในแบบร่าง แผงวงจรแข็งได้รับการยอมรับตามมาตรฐาน IPC-6012B และ IPC-A-600H ส่วนแผงวงจรแบบยืดหยุ่นได้รับการยอมรับตามมาตรฐาน IPC-6013 และควรระบุระดับการยอมรับในแบบร่างแทนที่จะสันนิษฐาน
สิ่งที่ต้องระบุ
ระบุว่าการดัดงอเป็นแบบคงที่หรือแบบไดนามิก รัศมี มุมการพับ จำนวนรอบหากมีการเคลื่อนที่ และช่วงอุณหภูมิ คำตอบทั้งห้าข้อนี้จะเป็นตัวกำหนดโครงสร้าง น้ำหนักของทองแดง และแผนการทดสอบ และเป็นเหตุผลที่แผงวงจรแบบยืดหยุ่นสองแผงที่ดูเหมือนกันในชุดแบบร่าง Gerber อาจมีอายุการใช้งานที่แตกต่างกันมาก
ช่วงของวัสดุรองรับและทองแดงอยู่ในแบบร่าง หน้า PCB ที่ยืดหยุ่น และ หน้าความสามารถ ส่วนกฎการจัดวางที่ช่วยยืดอายุการใช้งานของส่วนโค้งนั้นอธิบายไว้ในบันทึกปัญหาความล้มเหลวของแผ่นยืดหยุ่น
