การบัดกรีแบบกลุ่ม
การบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับ SMT และการบัดกรีแบบคลื่นสำหรับชิ้นส่วนแบบทะลุรูในปริมาณมาก โปรไฟล์จะถูกกำหนดโดยเนื้อบัดกรีหรือโลหะผสม และตรวจสอบด้วยเครื่องวัดโปรไฟล์บนชิ้นงานจริง
การบัดกรีแบบเลือกเฉพาะจุดและการบัดกรีด้วยมือ
การบัดกรีแบบเลือกเฉพาะจุดสำหรับแผงวงจรผสมที่มีข้อต่อแบบทะลุรูน้อย การบัดกรีด้วยมือสำหรับต้นแบบ การซ่อมแซม และชิ้นส่วนที่ไม่สามารถใช้การบัดกรีแบบคลื่นได้
การแก้ไขและการถอดออก
อุ่นชิ้นงานในบริเวณที่มีมวลมาก ใช้ความร้อนเฉพาะจุด ถอดออกด้วยเครื่องมือที่เหมาะสม และทำความสะอาดบริเวณนั้น บันทึกการแก้ไข: การซ่อมแซมที่ไม่ได้บันทึกไว้เป็นปัญหาด้านคุณภาพในอนาคต และเป็นสิ่งที่ไม่ควรละเลย บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การตรวจสอบจะถามเกี่ยวกับเรื่องแรก
