การชุบทองแบบจุ่ม (ENIG)
ปฏิกิริยาการแทนที่ทางเคมีจะสร้างชั้นทองบางๆ บนนิกเกิลแบบไร้ไฟฟ้า จุดประสงค์คือการป้องกัน: ทองจะช่วยป้องกันไม่ให้นิกเกิลเกิดการออกซิเดชันก่อนการประกอบ และนิกเกิลทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันการแพร่กระจายของทองแดง ความหนาจึงถูกกำหนดให้บางมาก
ทองแข็ง
การชุบทองด้วยไฟฟ้าโดยใช้สารเพิ่มความแข็ง เช่น โคบอลต์หรือนิกเกิล ใช้กับพื้นที่ที่กำหนด เช่น ขอบการ์ดหรือจุดทดสอบ มีความหนา แข็ง และทนต่อการขัดถูได้ดีกว่ามาก เนื่องจากเป็นการชุบด้วยไฟฟ้า พื้นที่นั้นจึงต้องมีตัวนำไฟฟ้าหรือการเชื่อมต่อที่เป็นตัวนำ
กฎเกณฑ์ที่ใช้ได้จริง
- แผ่นบัดกรี → การชุบทองแบบจุ่ม
- หน้าสัมผัสที่เสียบ/เช็ดซ้ำๆ → ทองแข็ง
- การเชื่อมต่อด้วยลวดทอง → ข้อกำหนดที่แตกต่างกันอีกครั้ง ควรปรึกษาเรื่องลวดและวงจรก่อนเลือกใช้
- แผงวงจรแบบผสม → เป็นเรื่องปกติที่จะใช้ ENIG ทั้งหมด และใช้ทองแข็งเฉพาะที่ขั้วต่อ โดยใช้ขั้นตอนการเลือกใช้
ระบุการใช้งานหน้าสัมผัสในหมายเหตุการผลิต คำว่า "ทอง" เพียงอย่างเดียวไม่ได้บอกผู้ผลิตว่าควรใช้กระบวนการใด หมายเหตุดังกล่าวจะถูกอ่านเมื่อ การผลิต PCB ควบคู่ไปกับชุดของ Gerber ดังนั้นควรระบุชื่อวัสดุที่ใช้ในการตกแต่งให้ชัดเจนในชุดนั้น แทนที่จะสันนิษฐานจากคำอธิบายในแบบร่าง
