ขั้นตอนที่หนึ่ง: ทำให้รูนำไฟฟ้าได้
หลังจากเจาะรูแล้ว จะทำความสะอาดและขจัดคราบตกค้างในรู จากนั้นจึงเคลือบชั้นทองแดงแบบไร้กระแสไฟฟ้าบางๆ ด้วยกระบวนการทางเคมี หากไม่มีชั้นรองพื้นนี้ การชุบด้วยไฟฟ้าจะไม่สามารถเริ่มต้นภายในรูได้
ขั้นตอนที่สอง: ชุบให้ได้ความหนาที่ต้องการ
ทองแดงที่ได้จากกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าจะสร้างรูและพื้นผิว เป้าหมายคือความหนาของผนังขั้นต่ำ ไม่ใช่ค่าเฉลี่ย: บริเวณตรงกลางของรูลึกจะชุบได้ช้ากว่าพื้นผิวเสมอ และรูที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงจะเป็นกรณีที่จำกัด
ข้อผิดพลาดที่เกิดขึ้น
- การขจัดคราบตกค้างไม่เพียงพอ — คราบเรซินจะปิดกั้นชั้นรองพื้นและช่องว่างในรู
- การกระจายตัวไม่ดี — บริเวณตรงกลางของรูยังคงบางและไม่ทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ
- ทองแดงหนาเกินไป — ทองแดงบนพื้นผิวที่หนาขึ้นต้องการการชุบที่ยาวนานขึ้น ซึ่งทำให้ปัญหาการกระจายตัวกว้างขึ้น
เราชุบทองแดงชั้นนอกได้หนาถึง 20 ออนซ์ และ 1-38 ชั้นในสายการผลิตเดียวกัน จากนั้นจึงตัดขวางชิ้นงานเพื่อยืนยันความหนาของชั้นทองแดงตามมาตรฐาน IPC-6012B การชุบเป็นเพียงส่วนหนึ่งในกระบวนการที่ยาวกว่านั้น ลำดับขั้นตอนที่เหลือซึ่งเปลี่ยนแผงที่เจาะรูให้กลายเป็นแผงวงจรสำเร็จรูปนั้นได้อธิบายไว้แล้วด้านล่าง การผลิต PCB.
