เมนู
บล็อก

ผสมน้ำหนักทองแดงในสแต็กอัปเดียว

บอร์ดเพาเวอร์แทบไม่ต้องใช้ทองแดงเท่ากันทุกจุด การผสมน้ำหนักทำได้ ขอเพียงแต่ละกฎตามชั้นที่ถูกต้อง

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ข้อดีของการผสมน้ำหนัก

การวางซ้อนทองแดงหนาๆ ที่มีน้ำหนักสม่ำเสมอเป็นเรื่องที่สร้างยากและมีราคาแพง นอกจากนี้ยังช่วยแก้ปัญหาที่การออกแบบอาจไม่มี นั่นคือ มีเพียงไม่กี่วงจรที่นำกระแสไฟฟ้า และมีเพียงไม่กี่ชั้นที่ต้องการเส้นทางระบายความร้อน

การผสมน้ำหนักช่วยให้ทองแดงทำหน้าที่ได้ตามต้องการ ชั้นนอกที่หนาจะนำกระแสไฟฟ้าและกระจายความร้อน ชั้นในที่บางจะรองรับการเดินสายละเอียดและควบคุมอิมพีแดนซ์ได้ตามต้องการ ช่วงน้ำหนักที่เผยแพร่รองรับสิ่งนี้โดยตรง — 0.5–20 ออนซ์ด้านนอก 0.5–10 ออนซ์ด้านใน — ดังนั้นการเลือกจึงเป็นการตัดสินใจด้านการออกแบบมากกว่าคำขอพิเศษ

สามกฎที่ใช้กับชั้นที่หนาที่สุด

  1. รูเจาะชุบ รูที่ตัดผ่านชั้นหนาจะต้องเจาะ ชุบ และทำความสะอาดสำหรับชั้นนั้น ขนาดรูที่เสร็จสมบูรณ์ขั้นต่ำคือ 0.15 มม. โดยวิธีทางกลหรือ 0.1 มม. โดยเลเซอร์ และอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงจะคงอยู่ที่ 15:1 ขนาดของวงแหวนจะขึ้นอยู่กับน้ำหนักของทองแดง เนื่องจากกระบวนการกัดจะใช้พื้นที่บนแผ่นรองมากขึ้นในชั้นที่หนา
  2. ระยะห่างและแผ่นกั้นมาสก์ ช่องว่างระหว่างตัวนำสองตัวบนชั้นหนา และแผ่นกั้นมาสก์ที่อยู่ตรงกลาง จะต้องเป็นไปตามระยะห่างขั้นต่ำของชั้นหนา ชั้น 1 ออนซ์ที่อยู่ติดกันสามารถเว้นช่องว่างที่ละเอียดกว่าได้ อย่าใช้กฎที่ละเอียดกับชั้นหนาเพียงเพราะมันอยู่บนแผ่นเดียวกัน
  3. ความสมดุลและความเรียบ ทองแดงจะมีความสมดุลทั่วทั้งชั้น ไม่ใช่ต่อชั้น ทองแดงหนาในชั้นนอกและทองแดงบางในชั้นในเป็นที่ยอมรับได้หากการวางชั้นเป็นแบบสะท้อน ทองแดงหนาเพียงด้านเดียวจะทำให้แผ่นโก่งงอ และการโก่งงอและการบิดงอจะต้องไม่เกิน 0.7%

สิ่งที่คงไว้ต่อชั้น

  • ขนาดละเอียดขั้นต่ำ เส้นและช่องว่างขนาด 0.06 มม. ยังคงมีอยู่บนชั้นที่มีคุณสมบัติละเอียด ชั้นหนาจะถูกกำหนดราคาตามขีดจำกัดของตัวเอง

  • ความคลาดเคลื่อนของตัวนำ ช่วง ±20% ใช้กับแต่ละชั้น เนื่องจากความหนาของการชุบและการกัดเซาะขึ้นอยู่กับน้ำหนักของชั้นนั้น

  • การระบายความร้อน แผ่นระบายความร้อนบนชั้นหนาจำเป็นต้องมีขนาดที่เหมาะสมกับความร้อนที่ทองแดงดูดซับ แต่แผ่นระบายความร้อนแบบเดียวกันบนชั้นบาง 1 ออนซ์ไม่จำเป็นต้องมีขนาดนั้น

การเขียนตารางแสดงโครงสร้างชั้น

เอกสารใบเสนอราคาควรระบุหมายเลขชั้น น้ำหนักทองแดง และความหนาของฉนวนสำหรับแต่ละชั้น รวมถึงกระแสไฟฟ้าที่แต่ละวงจรรับได้ และอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต ตารางนั้นเป็นสิ่งที่ผู้ผลิตใช้ในการกำหนดราคาและเป็นสิ่งที่ DFM ตรวจสอบ หมายเหตุที่ระบุว่า "ทองแดงหนา 10 ออนซ์" จะทำให้การตัดสินใจที่แพงที่สุดยังไม่แน่นอน

ช่วงราคาที่เผยแพร่แล้วนั้นอยู่ใน หน้า PCB ทองแดงหนา และผลกระทบด้านการออกแบบของการจัดเรียงชั้นแบบผสมจะกล่าวถึงในหัวข้อต่อไป คู่มือการออกแบบ.

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ชั้นนอก
0.5–20 ออนซ์
ชั้นใน
0.5–10 ออนซ์
จำนวนชั้น
1–38 ชั้น
ขนาดละเอียดขั้นต่ำ
เส้น/ช่องว่าง 0.06 มม.
อัตราส่วนภาพ
15:1

คำถามที่พบบ่อย

  • แผ่นวงจรสามารถรับน้ำหนัก 10 ออนซ์ด้านนอกและ 5 ออนซ์ด้านในได้หรือไม่?

    ใช่แล้ว ควรใช้ทองแดงที่มีน้ำหนักเท่ากันสำหรับแต่ละชั้น — ชั้นเดียวไม่ควรผสมทองแดง 10 ออนซ์และ 5 ออนซ์ — และใช้กฎเฉพาะสำหรับแต่ละชั้น Hitech Circuits ระบุว่าชั้นนอกสุดใช้ทองแดงได้ถึง 20 ออนซ์ และชั้นในใช้ทองแดง 10 ออนซ์ ดังนั้นการแบ่ง 10/5 จึงอยู่ในช่วงที่กำหนดไว้และเป็นการจัดเรียงทองแดงบนแผงวงจรไฟฟ้าทั่วไป

  • รูทะลุควรอยู่ตามแนวชั้นที่หนาที่สุดของแผ่นวงจรใช่หรือไม่?

    รูเจาะทะลุที่ชุบโลหะจะพิจารณาจากชั้นที่หนาที่สุดที่มันทะลุผ่าน: ความหนาขั้นต่ำทางกล 0.15 มม. ความหนาขั้นต่ำโดยเลเซอร์ 0.1 มม. อัตราส่วนความกว้างต่อความหนา 15:1 และวงแหวนรอบรูจะมีขนาดเหมาะสมกับชั้นนั้น รูที่ทะลุผ่านชั้นที่มีความหนาเพียง 1 ออนซ์จะไม่ต้องปฏิบัติตามกฎ 10 ออนซ์ และรูเจาะทะลุแบบปิดหรือแบบฝังจะถูกพิจารณาจากชั้นที่มันทะลุผ่านมากกว่าชั้นที่หนาที่สุดบนแผ่นวงจร

  • การผสมน้ำหนักช่วยได้มากที่สุดในด้านใด?

    พลังงานอยู่ด้านนอก สัญญาณอยู่ภายใน ชั้นนอกทำหน้าที่เป็นเส้นทางกระแสไฟฟ้ากว้างและเป็นจุดเชื่อมต่อความร้อนกับตัวเคส ส่วนชั้นในจะคงน้ำหนักไว้ 1 หรือ 2 ออนซ์ สำหรับการเดินสายสัญญาณอย่างละเอียดและการควบคุมอิมพีแดนซ์ ผลลัพธ์ที่ได้คือแผงวงจรที่เบากว่า แบนกว่า และราคาถูกกว่าแผงวงจรที่มีโครงสร้างหนักและสม่ำเสมอ แต่มีกำลังกระแสไฟฟ้าเท่ากัน

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป