จุดซ่อนเร้นของข้อบกพร่องในแผ่นทองแดงหนา
บนแผ่นวงจรมาตรฐาน ข้อบกพร่องส่วนใหญ่เป็นข้อบกพร่องที่พื้นผิว เช่น รอยขีดข่วน ฟองอากาศบนแผ่นปิด หรือตำแหน่งของลายวงจรที่ไม่ถูกต้อง แต่บนแผ่นวงจรทองแดงหนา ข้อบกพร่องที่มีราคาแพงมักเป็นข้อบกพร่องเชิงโครงสร้าง เช่น ตัวถังชุบทองแดงที่บางด้านหนึ่ง ระนาบที่วัดได้ต่ำกว่าเป้าหมาย 15% ตรงกลางแผ่น หรือแผ่นปิดที่ข้ามส่วนไหล่ของลายวงจรที่สูง – ข้อบกพร่องเหล่านี้มองไม่เห็นจากด้านบน และทั้งหมดผ่านการตรวจสอบด้วยสายตา
ดังนั้น การควบคุมคุณภาพจึงเปลี่ยนจากการตรวจสอบอย่างละเอียดไปเป็นการวัดที่แตกต่างออกไป
ขั้นตอนการตรวจสอบ
- การตัดขวาง การวัดหลักในการผลิตแผ่นวงจรหนา การตรวจสอบจากแผ่นเดียวกันจะให้ค่าความหนาของผนังรู ความหนาของพื้นผิว ความหนาของวงแหวน และความหนาของแผ่นปิด และแสดงโปรไฟล์ของตัวนำที่ใช้ค่าความคลาดเคลื่อน ±20%
- การเอ็กซ์เรย์ ใช้สำหรับตรวจสอบคุณสมบัติภายในที่ซ่อนอยู่ และในขั้นตอนการประกอบ สำหรับข้อต่อใต้ตัวเชื่อมต่อและตัว BGA ที่มวลทองแดงทำให้การหลอมละลายคาดเดาได้ยากขึ้น
- การทดสอบด้วยหัววัดแบบเคลื่อนที่หรืออุปกรณ์จับยึด การทดสอบทางไฟฟ้า 100% เป็นด่านสุดท้าย: สามารถตรวจจับวงจรเปิดและลัดวงจรที่อุปกรณ์ตรวจวัดและส่วนอื่นๆ มองไม่เห็น รวมถึงข้อบกพร่องที่เกิดจากการจัดการแผงวงจรที่มีน้ำหนักมาก
- การทดสอบการปนเปื้อนของไอออน ในกรณีที่แผงวงจรจะถูกเคลือบด้วยสารป้องกันความชื้นหรือทำงานที่ความต้านทานสูง จะต้องวัดความสะอาดแทนการสันนิษฐาน วิธีการนี้อธิบายไว้ใน หมายเหตุการทดสอบการปนเปื้อนไอออนิก.
- การตรวจสอบด้วยแสงแบบเฉียง ยังคงใช้สำหรับการตรวจสอบหน้ากาก เครื่องหมาย และพื้นผิว แต่ใช้เป็นการตรวจสอบฝีมือการผลิตมากกว่าเป็นเกณฑ์หลัก
ความเรียบเป็นคุณลักษณะด้านคุณภาพ
ทองแดงที่มีความหนาทำให้ความเรียบเป็นข้อกำหนดมากกว่าเป็นเพียงปัญหา แผงที่มีทองแดงเพียงด้านเดียวจะโค้งงอระหว่างการเคลือบ และแผงที่วัดได้ว่าเรียบก็ยังสามารถบิดงอได้เมื่อความร้อนจากการหลอมละลายทำให้ด้านหนึ่งร้อนเร็วกว่าอีกด้าน
การควบคุมสองอย่างมีความสำคัญ: ความสมดุลของทองแดงในการวางชั้น และการวัดเทียบกับขีดจำกัดการโค้งงอและการบิด 0.7% หลังการผลิต ในกรณีที่แผงมีทองแดงหนาอยู่ด้านเดียว อุปกรณ์จับยึดสำหรับการประกอบและโปรไฟล์การหลอมละลายจะเป็นส่วนหนึ่งของการตรวจสอบเดียวกัน
บันทึกที่ผ่านการตรวจสอบ
แต่ละล็อตจะมีผลการตัดขวาง ข้อมูลการทดสอบทางไฟฟ้า และการวัดความเรียบ ซึ่งเชื่อมโยงกับหมายเลขแผง สำหรับงานด้านยานยนต์ภายใต้ IATF 16949:2016 การตรวจสอบย้อนกลับนี้เป็นสิ่งที่คาดหวังไว้ สำหรับคนอื่นๆ แล้ว มันคือสิ่งที่ทำให้สามารถวินิจฉัยความล้มเหลวในภาคสนามได้ แทนที่จะเป็นการโต้แย้ง การยอมรับการผลิตเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012B และ IPC-A-600H โดยได้รับการรับรองจาก UL ภายใต้รหัส E354070 และใบรับรองต่างๆ จะแสดงอยู่ในเอกสาร หน้าใบรับรอง
สิ่งที่ควรสอบถามจากซัพพลายเออร์
ถามว่าการวัดแบบใดที่ใช้ตัดสินการยอมรับสำหรับแผงวงจรทองแดงหนา และตัวอย่างที่ทดสอบแสดงอะไรบ้าง ซัพพลายเออร์ที่ตอบว่า "AOI" กำลังอธิบายถึงแผงวงจรมาตรฐาน ส่วนซัพพลายเออร์ที่ตอบด้วยข้อมูลภาคตัดขวาง ตัวเลขความเรียบ และการทดสอบทางไฟฟ้า 100% กำลังอธิบายถึงกระบวนการที่แผงวงจรนี้ต้องการจริงๆ
