โรงงานผลิต PCB ที่รวมการประกอบชิ้นส่วนไว้ด้วย
บริษัท Hitech Circuits จำกัด ก่อตั้งขึ้นในเซินเจิ้นเมื่อเดือนพฤษภาคม พ.ศ. 2540 และดำเนินธุรกิจเพียงอย่างเดียวมาโดยตลอด: การผลิตแผงวงจรพิมพ์และการประกอบชิ้นส่วนบนแผงวงจรเหล่านั้น การผลิตดำเนินการตั้งแต่ 1 ถึง 38 ชั้น ที่ 50,000 ตารางเมตรต่อเดือน และบริษัทเดียวกันนี้จัดหาชิ้นส่วน ประกอบแผงวงจร และบรรจุผลิตภัณฑ์ลงกล่อง
มีการดำเนินงานสามสายงานภายใต้หลังคาเดียวกัน: การผลิตต้นแบบอย่างรวดเร็ว แผงวงจรแข็งปริมาณน้อยและปานกลาง และ บริการแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและการประกอบชิ้นส่วน แผงวงจรหลายชั้นสูง HDI แผงวงจรแบบยืดหยุ่น แผงวงจรแข็งแบบยืดหยุ่น แผงวงจรทองแดงหนา ความถี่สูง และ เซรามิก งานออกแบบทั้งหมดสร้างขึ้นภายในบริษัท — ข้อจำกัดของกระบวนการสำหรับแต่ละงานนั้นระบุไว้แล้ว หน้าความสามารถ
การผลิตและการประกอบในอาคารเดียวกัน
แผงวงจรจะไม่เปลี่ยนซัพพลายเออร์ระหว่างการผลิตแผงวงจรเปล่าและการประกอบเสร็จสมบูรณ์ การจัดเรียงชั้น การตกแต่งพื้นผิว เป้าหมายความต้านทาน และการจัดแผงประกอบจะถูกกำหนดเพียงครั้งเดียวในการตรวจสอบทางวิศวกรรมครั้งเดียว และสายการผลิตและสาย SMT จะทำงานจากชุดแบบเดียวกัน นอกจากนี้ยังขจัดปัญหาการส่งมอบงานที่ปัญหาการบัดกรีกลายเป็นข้อพิพาทระหว่างร้านผลิตแผงวงจรและโรงงานประกอบ: ทั้งสองฝ่ายของการสนทนานั้นอยู่ที่นี่
แบบครบวงจร: ชุดแบบ Gerber และ BOM ถูกส่งออกไป ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปที่ผ่านการทดสอบแล้วจะถูกส่งกลับมา
แบบครบวงจรบางส่วน: ลูกค้าจัดหาแผงวงจรเปล่าหรือส่วนประกอบบางอย่าง ส่วนที่เหลือเราจัดการเอง
แบบฝากขาย: ลูกค้าจัดหาชิ้นส่วนทั้งหมด และงานประกอบจะทำตามแพ็คเกจข้อมูลของลูกค้า
แบบจำลองการสั่งซื้อมีรายละเอียดอยู่ใน บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หน้า และกระบวนการแต่ละอย่างบน การผลิต PCB
ขีดจำกัดที่เราระบุไว้ คือขีดจำกัดที่เราเผยแพร่
ใบเสนอราคาจะมีประโยชน์ก็ต่อเมื่อกระบวนการนั้นสามารถทำซ้ำได้ ตัวเลขด้านล่างนี้คือขีดจำกัดที่เผยแพร่แล้ว ไม่ใช่เป้าหมายส่งเสริมการขาย และชุดข้อมูลที่อยู่นอกเหนือจากนี้จะได้รับการตรวจสอบใน DFM ก่อนที่จะกำหนดราคา แทนที่จะเป็นหลังจากนั้น:
- จำนวนชั้น: 1–38 ชั้น, HDI ตั้งแต่ 4 ถึง 16 และแบบยืดหยุ่นหรือแบบแข็ง-ยืดหยุ่นตั้งแต่ 2 ถึง 16
- ระยะห่างระหว่างเส้นและช่องว่างขั้นต่ำ: แบบแข็ง 0.06 มม., แบบยืดหยุ่น 0.05 มม., แบบแกนโลหะ 0.1 มม.
- รูที่เล็กที่สุด: เจาะด้วยเลเซอร์ 0.1 มม., เจาะด้วยเครื่องจักร 0.15 มม., อัตราส่วน 15:1
- น้ำหนักทองแดง: 0.5–20 ออนซ์ ด้านนอก, 0.5–10 ออนซ์ ด้านใน
- ขนาดบอร์ด: สูงสุด 580 × 1900 มม., ความหนา 0.1–6.0 มม.
- การควบคุมอิมพีแดนซ์: ±10 %, ตรวจสอบแล้วบนระบบทดสอบอิมพีแดนซ์ในวัสดุ ห้องปฏิบัติการ
ฝ่ายวิศวกรรมจะพิจารณาชุดข้อมูลก่อน
การสั่งซื้อเริ่มต้นด้วยการตรวจสอบ DFM, DFA และ DFT เทียบกับข้อจำกัดในการผลิตและการประกอบ ดังนั้นการจัดแผง วงแหวน การเว้นระยะห่างของหน้ากากบัดกรี และระยะห่างของส่วนประกอบจึงได้รับการแก้ไขก่อนการผลิตแม่พิมพ์ สเตนซิลจะถูก ตัดด้วยเลเซอร์ในสถานที่และจัดส่งภายในสี่ชั่วโมง ดังนั้นจึงสามารถผลิตชิ้นงานตัวอย่างแรกได้ในวันเดียวกับที่ แผ่นวงจรเปล่าเสร็จสมบูรณ์ — ต้นแบบจะได้รับคืนภายใน 1–3 วัน และปริมาณปานกลางภายใน 4–10 วัน ระยะเวลาการจัดส่งที่ประกาศไว้คือ 1–3 วันอย่างเร็วที่สุด 5–8 วันทำการสำหรับคิวมาตรฐาน และ 2 วันทำการ สำหรับการจัดส่งด่วนโดยมีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
หากการออกแบบต้องการการเปลี่ยนแปลง ลูกค้าจะได้รับแจ้งจากวิศวกรที่ประเมินราคา และ การประกันคุณภาพ แผนกจะเก็บรักษาบันทึกการตรวจสอบสำหรับการผลิตนั้นๆ — รายงานชิ้นงานตัวอย่างแรก การวัดระหว่างกระบวนการ และข้อมูลการทดสอบขั้นสุดท้าย
ระบบคุณภาพที่ส่งไปพร้อมกับคำสั่งซื้อ
ระบบที่ได้รับการรับรองคือสิ่งที่ทำให้ห่วงโซ่อุปทานของจีนสามารถใช้งานได้สำหรับผลิตภัณฑ์ที่อยู่ภายใต้การกำกับดูแล ดังนั้นใบรับรองจึง ถูกเก็บไว้สำหรับตลาดที่ลูกค้าจำหน่ายสินค้าจริง:
- ISO 9001:2015 — ระบบการจัดการคุณภาพทั่วไป
- IATF 16949:2016 — ยานยนต์ รวมถึงเอกสาร PPAP
- ISO 13485:2016 — อุปกรณ์ทางการแพทย์
- ISO 14001 และ ISO 45001 — สิ่งแวดล้อม และอาชีวอนามัยและความปลอดภัย
- UL E354070 — การรับรองบอร์ดโดย UL
- RoHS และ REACH — การประกาศวัสดุ พร้อมรายงานการตรวจสอบโดย SGS
สำเนาใบรับรองที่ออกให้แล้วจะอยู่ที่ หน้าใบรับรอง อุปกรณ์ตรวจสอบและวัตถุประสงค์ด้านคุณภาพที่เผยแพร่แล้วนั้นอยู่บน การประกันคุณภาพ แผงวงจรทุกแผ่นผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100% ก่อนจัดส่ง และการตรวจสอบเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012B และ IPC-A-600H รวมถึงเกณฑ์การยอมรับที่ตกลงกับลูกค้า ข้อมูลการทดสอบจะถูกส่งไปพร้อมกับการจัดส่ง ดังนั้นบันทึกสิ่งที่วัดได้จึงมีอยู่ทั้งภายในและภายนอกโรงงาน
ขอบเขตของโปรแกรม
โรงงานให้บริการ การควบคุมอุตสาหกรรม, ยานยนต์, ทางการแพทย์, โทรคมนาคม, พลังงานหมุนเวียน, ไฟ LED และ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ตั้งแต่การผลิตต้นแบบล็อตเดียวไปจนถึงการผลิตซ้ำ ตระกูลบอร์ดที่ใช้บ่อยที่สุดคือ หลายชั้น, เอชดีไอ, เฟล็กซ์, แข็ง-ยืดหยุ่น, อะลูมิเนียมและแกนโลหะ และ ทองแดงหนัก บอร์ด
ขั้นตอนการเริ่มต้นโครงการ
ส่งชุดไฟล์ Gerber, รายการวัสดุ (BOM) พร้อมรหัสอ้างอิง, จำนวน และข้อกำหนดการทดสอบ การสอบถาม จะได้รับการตอบกลับภายใน 1 วันทำการ และแพ็คเกจข้อมูลที่สมบูรณ์จะถูกเสนอราคาภายใน 24 ถึง 48 ชั่วโมง ฝ่ายวิศวกรรมจะตรวจสอบไฟล์เทียบกับขีดจำกัดที่เผยแพร่ ผลการค้นหา DFM จะถูกส่งกลับพร้อมใบเสนอราคา และต้นแบบจะพร้อมใช้งานในสายการผลิตภายในไม่กี่วัน แทนที่จะเป็นหลายสัปดาห์
การรักษาความลับ การชำระเงิน และการเยี่ยมชม
NDA — สามารถลงนามในข้อตกลงการไม่เปิดเผยข้อมูลร่วมกันก่อนที่จะมีการแลกเปลี่ยนไฟล์ Gerber หรือ BOM ใดๆ ซึ่งครอบคลุมแบบร่าง รายการวัสดุ และข้อกำหนดการทดสอบ
การเยี่ยมชมโรงงาน — โรงงานเซินเจิ้นและเหมยโจวเปิดให้ลูกค้าเยี่ยมชมได้โดยการนัดหมาย และ การเดินชมสายการผลิตจะเป็นไปตามกระบวนการที่โครงการใช้จริง
เงื่อนไขการชำระเงินและการจัดส่ง — การชำระเงินทำโดยการโอนเงินผ่านธนาคาร (T/T) คำสั่งซื้อจะถูกเสนอราคาแบบ EXW เซินเจิ้น หรือ DDP ในกรณีที่ผู้ซื้อต้องการราคาที่จัดส่งแล้ว