SMT คือกระบวนการ
Surface-mount technology อธิบายการพิมพ์ครีม การวางชิ้นส่วนบนแพด และการรีโฟลชุดประกอบ ใช้ได้กับ แพ็กเกจใดก็ตามที่บัดกรีบนผิวได้
SMD คือชิ้นส่วน
Surface-mount device คือชิ้นส่วนที่ออกแบบมาสำหรับกระบวนการนั้น: ตัวต้านทานชิป SOIC, QFN, BGA และอื่น ๆ แพ็กเกจเป็นตัวกำหนดฟุตพรินต์ ช่องเปิดบล็อกพิมพ์ และวิธีตรวจสอบ
ทำไมความต่างนี้สำคัญ
เมื่อแบบเขียนว่า "ประกอบ SMT" นั่นอธิบายกระบวนการ เมื่อ BOM ระบุ SMD นั่นอธิบายตัวชิ้นส่วน แผงแบบผสมต้องมีเอกสารระบุทั้งสองกระบวนการ และด้านผ่านรูต้องไม่ถูกรีโฟลพร้อมชิ้นส่วนที่ทนโปรไฟล์ไม่ได้ เอกสารชุดนี้คือสิ่งที่ผู้ให้บริการบริการประกอบ PCB อ่านก่อน เพราะบล็อกพิมพ์ โปรไฟล์ และวิธีตรวจทั้งหมดสืบเนื่องจากมัน


