เมนู
บล็อก

SMT กับ SMD หมายถึงอะไร

อย่างหนึ่งคือกระบวนการ อีกอย่างคือชิ้นส่วน การใช้สองคำสลับกันทำให้มองข้ามข้อเท็จจริงที่ว่างานผ่านรูก็ยังประกอบบนสาย SMT ได้

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ความแตกต่างระหว่าง SMT และ SMD

SMT คือกระบวนการ

Surface-mount technology อธิบายการพิมพ์ครีม การวางชิ้นส่วนบนแพด และการรีโฟลชุดประกอบ ใช้ได้กับ แพ็กเกจใดก็ตามที่บัดกรีบนผิวได้

SMD คือชิ้นส่วน

Surface-mount device คือชิ้นส่วนที่ออกแบบมาสำหรับกระบวนการนั้น: ตัวต้านทานชิป SOIC, QFN, BGA และอื่น ๆ แพ็กเกจเป็นตัวกำหนดฟุตพรินต์ ช่องเปิดบล็อกพิมพ์ และวิธีตรวจสอบ

ทำไมความต่างนี้สำคัญ

เมื่อแบบเขียนว่า "ประกอบ SMT" นั่นอธิบายกระบวนการ เมื่อ BOM ระบุ SMD นั่นอธิบายตัวชิ้นส่วน แผงแบบผสมต้องมีเอกสารระบุทั้งสองกระบวนการ และด้านผ่านรูต้องไม่ถูกรีโฟลพร้อมชิ้นส่วนที่ทนโปรไฟล์ไม่ได้ เอกสารชุดนี้คือสิ่งที่ผู้ให้บริการบริการประกอบ PCB อ่านก่อน เพราะบล็อกพิมพ์ โปรไฟล์ และวิธีตรวจทั้งหมดสืบเนื่องจากมัน

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

SMT
surface-mount technology — กระบวนการประกอบ
SMD
surface-mount device — ชนิดแพ็กเกจของชิ้นส่วน
งานผสม
รีโฟล SMT แล้วตามด้วยบัดกรีแบบเลือกจุดหรือเวฟ

คำถามที่พบบ่อย

  • แผงหนึ่งใช้ทั้งชิ้นส่วน SMT และผ่านรูได้ไหม

    ได้ และแผงอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ทำเช่นนั้น ด้าน SMT ถูกพิมพ์ วาง และรีโฟลก่อน จากนั้นชิ้นส่วนผ่านรูถูกเสียบและบัดกรีด้วยแบบเลือกจุดหรือเวฟ กฎการออกแบบของสองด้านต่างกัน ใบแบบประกอบจึงควรระบุว่ากระบวนการใดใช้ตรงไหน

  • SMD เล็กกว่าชิ้นส่วนผ่านรูเสมอหรือไม่

    โดยทั่วไปใช่ แต่ไม่เสมอ: ตัวต้านทานกำลังและคอนเนกเตอร์มีขนาดใหญ่ได้ทั้งสองแบบ สิ่งที่ต่างคือวิธีติดตั้งชิ้นส่วน และดังนั้นจึงเป็นตัวกำหนดว่ากระบวนการ บล็อกพิมพ์ และวิธีตรวจแบบใดที่แผงต้องใช้

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป