เมื่อใดจึงจำเป็นต้องใช้เอกซเรย์ 3 มิติแทนเอกซเรย์ 2 มิติ?

เมื่อรอยต่อถูกซ่อนไว้ และการวินิจฉัยขึ้นอยู่กับความสูง เช่น การกดศีรษะลงบนหมอน การยุบตัวของลูกบอล การวางบรรจุภัณฑ์ซ้อนกัน และการกระจายตัวของช่องว่างผ่านรอยต่อ การตรวจด้วยภาพ 2 มิติสามารถแสดงให้เห็นว่ามีช่องว่างอยู่ แต่ไม่ได้ระบุตำแหน่ง ซึ่งเป็นสิ่งที่ใช้ตัดสินว่ารอยต่อนั้นอยู่ในเกณฑ์ที่ยอมรับได้หรือไม่

การเอกซเรย์สามารถใช้แทนการทดสอบทางไฟฟ้าได้หรือไม่?

ไม่ครับ การเอ็กซ์เรย์ตรวจหาข้อบกพร่องทางกายภาพ ส่วน ICT หรือการทดสอบการทำงานพิสูจน์ว่าวงจรทำงานได้ จุดเชื่อมต่ออาจดูสมบูรณ์แบบแต่ยังคงล้มเหลวทางไฟฟ้า และผลการทดสอบทางไฟฟ้าที่ดีไม่ได้พิสูจน์ว่าการบัดกรีนั้นดี ดังนั้นทั้งสองอย่างจึงเสริมซึ่งกันและกัน

บล็อก

3D X-ray ในงานประกอบ PCB

AOI มองเห็นด้านบนของบอร์ด X-ray มองเห็นภายในรอยต่อ และ 3D เพิ่มข้อมูลความสูงที่ 2D ทำให้แบนหายไป

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่: 2018-10-01

อัปเดตล่าสุด: 2026-11-10

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

เหตุผลที่คุณต้องใช้การทดสอบเอ็กซ์เรย์ 3 มิติ - การประกอบแผงวงจรพิมพ์ - Hitech PCB

สิ่งที่ตรวจพบ

รอยต่อ BGA และ QFN — การยุบตัวของลูกบอล การเชื่อมต่อผิดพลาด การยุบตัวของหัวลูกตะกั่ว
ช่องว่าง — ขนาด การกระจายตัว และตำแหน่งของช่องว่างที่บริเวณรอยต่อ
การเติมรูทะลุ — การเติมช่องว่างภายในรู และการเกิดช่องว่างหลังจากการบัดกรีแบบคลื่นหรือแบบเลือกเฉพาะจุด

ทำไมต้องใช้ 3D

ภาพ 2D จะซ้อนทับกันทุกชั้น การสร้างภาพ 3D จาก CT จะตัดรอยต่อ ทำให้การตรวจสอบสามารถวัดช่องว่างภายในลูกบอลเฉพาะจุดได้ แทนที่จะคาดเดาจากภาพเงา

เหมาะสมกับการใช้งานใด

การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่าง การตรวจสอบคุณสมบัติของกระบวนการ และการวิเคราะห์ความล้มเหลว ใช้ 3D ส่วนการผลิตทั่วไปมักใช้ 2D บวกกับการสุ่มตัวอย่าง แผนการตรวจสอบควรระบุว่าแบบใดใช้กับแพ็คเกจใด เพื่อให้การครอบคลุมเป็นไปอย่างรอบคอบ — ความแตกต่างระหว่าง การทดสอบ PCBA และการประกันคุณภาพ แผนงานและรายการเครื่องจักร

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ขีดจำกัดช่องว่าง BGA ทั่วไป: โดยทั่วไปจะมีพื้นที่ไม่เกิน 25% ของพื้นที่ลูกบอล ตามข้อกำหนดของลูกค้า
เกณฑ์คุณภาพ: IQC · IPQC · QC · QA
การยอมรับ: ฝีมือการผลิตตามมาตรฐาน IPC-A-610

คำถามที่พบบ่อย

เมื่อใดจึงจำเป็นต้องใช้เอกซเรย์ 3 มิติแทนเอกซเรย์ 2 มิติ?
เมื่อรอยต่อถูกซ่อนไว้ และการวินิจฉัยขึ้นอยู่กับความสูง เช่น การกดศีรษะลงบนหมอน การยุบตัวของลูกบอล การวางบรรจุภัณฑ์ซ้อนกัน และการกระจายตัวของช่องว่างผ่านรอยต่อ การตรวจด้วยภาพ 2 มิติสามารถแสดงให้เห็นว่ามีช่องว่างอยู่ แต่ไม่ได้ระบุตำแหน่ง ซึ่งเป็นสิ่งที่ใช้ตัดสินว่ารอยต่อนั้นอยู่ในเกณฑ์ที่ยอมรับได้หรือไม่
การเอกซเรย์สามารถใช้แทนการทดสอบทางไฟฟ้าได้หรือไม่?
ไม่ครับ การเอ็กซ์เรย์ตรวจหาข้อบกพร่องทางกายภาพ ส่วน ICT หรือการทดสอบการทำงานพิสูจน์ว่าวงจรทำงานได้ จุดเชื่อมต่ออาจดูสมบูรณ์แบบแต่ยังคงล้มเหลวทางไฟฟ้า และผลการทดสอบทางไฟฟ้าที่ดีไม่ได้พิสูจน์ว่าการบัดกรีนั้นดี ดังนั้นทั้งสองอย่างจึงเสริมซึ่งกันและกัน

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

ขอใบเสนอราคา ดูขีดความสามารถ