อะไรคือสาเหตุที่ทำให้ส่วนโค้งงอและบิดเบี้ยวมากที่สุด?

การกระจายตัวของทองแดงที่ไม่สมดุลและการเรียงซ้อนที่ไม่สมมาตร เมื่อด้านหนึ่งมีระนาบขนาดใหญ่และอีกด้านหนึ่งมีการเดินสายอย่างเบาบาง ทั้งสองด้านจะขยายตัวแตกต่างกันผ่านกระบวนการเคลือบและการหลอม ทำให้แผ่นวงจรโค้งงอไปทางด้านที่แข็งกว่า

ความหนาของแผ่นไม้สำเร็จรูปช่วยแก้ปัญหานี้ได้หรือไม่?

เพียงบางส่วนเท่านั้น แผ่นวงจรที่หนากว่าจะต้านทานการงอได้ดีกว่า แต่ถ้าการกระจายตัวของทองแดงไม่สมดุล ความเครียดก็จะยังคงอยู่ วิธีแก้ไขที่ได้ผลคือการจัดเรียงแผ่นวงจรให้สมมาตรโดยใช้เทคนิคการแทรกทองแดง หรือการออกแบบการกระจายตัวของระนาบใหม่

บล็อก

การโก่งและบิดในการผลิต PCB

บอร์ดที่บิดเบี้ยวจะล้มเหลวที่เครื่องพิมพ์ ไม่ใช่ที่การตรวจสอบขั้นสุดท้าย การบิดเบี้ยวถูกออกแบบมาด้วยทองแดงที่ไม่สมดุลและความร้อน

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่: 2017-06-24

อัปเดตล่าสุด: 2026-11-10

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ปัญหาแผงวงจรโค้งงอและบิดเบี้ยว และวิธีแก้ไข

สาเหตุ

ความไม่สมดุลของทองแดงระหว่างชั้นหรือระหว่างสองด้าน
โครงสร้างฉนวนที่ไม่สมมาตร
ความเครียดจากความร้อนในการเคลือบและการหลอม
พื้นที่ขนาดใหญ่ที่ไม่มีการรองรับและแกนบาง

การป้องกัน

ปรับสมดุลทองแดงตามชั้น รักษาความสมมาตรของโครงสร้างรอบจุดศูนย์กลาง เพิ่มการแทรกทองแดงในบริเวณที่ขาดระนาบ และตกลงทิศทางการวางแผงกับผู้ผลิต

การยอมรับ

วัดเทียบกับขีดจำกัดของ IPC สำหรับขนาดและความหนาของบอร์ด บอร์ดที่ผ่านการทดสอบที่อุณหภูมิห้องอาจยังไม่ผ่านการตรวจสอบหลังจากการหลอม ดังนั้นการบิดเบี้ยวจึงมักตรวจสอบหลังจากการจำลองการประกอบ การแก้ไขควรอยู่ที่โครงสร้าง ซึ่งเป็นจุดที่การตรวจสอบของการผลิต PCBเริ่มต้น

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

เกณฑ์การยอมรับ: ขีดจำกัด IPC-6012B / IPC-A-600H
ความหนาของแผ่น: 0.1–6.0 มม.
จำนวนชั้น: 1–38 ชั้น

คำถามที่พบบ่อย

อะไรคือสาเหตุที่ทำให้ส่วนโค้งงอและบิดเบี้ยวมากที่สุด?
การกระจายตัวของทองแดงที่ไม่สมดุลและการเรียงซ้อนที่ไม่สมมาตร เมื่อด้านหนึ่งมีระนาบขนาดใหญ่และอีกด้านหนึ่งมีการเดินสายอย่างเบาบาง ทั้งสองด้านจะขยายตัวแตกต่างกันผ่านกระบวนการเคลือบและการหลอม ทำให้แผ่นวงจรโค้งงอไปทางด้านที่แข็งกว่า
ความหนาของแผ่นไม้สำเร็จรูปช่วยแก้ปัญหานี้ได้หรือไม่?
เพียงบางส่วนเท่านั้น แผ่นวงจรที่หนากว่าจะต้านทานการงอได้ดีกว่า แต่ถ้าการกระจายตัวของทองแดงไม่สมดุล ความเครียดก็จะยังคงอยู่ วิธีแก้ไขที่ได้ผลคือการจัดเรียงแผ่นวงจรให้สมมาตรโดยใช้เทคนิคการแทรกทองแดง หรือการออกแบบการกระจายตัวของระนาบใหม่