เหตุใดการตัดสินใจทั้งสิบข้อจึงสำคัญ
แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีทองแดงหนา ไม่ใช่แผ่นวงจรพิมพ์มาตรฐานที่มีฟอยล์หนา ทองแดงมีผลต่อเวลาในการชุบ การควบคุมการกัด การใช้มาสก์ น้ำหนักของแผ่นวงจร และลักษณะการประกอบ ดังนั้นทุกทางเลือกที่ทำในขั้นตอนการกำหนดคุณสมบัติจะส่งผลต่อกระบวนการผลิตในขั้นตอนต่อไป การตัดสินใจทั้งสิบข้อด้านล่างนี้คือสิ่งที่มีผลต่อใบเสนอราคา
การตัดสินใจทั้งสิบข้อ
- กระแสและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นต่อเน็ต ระบุทั้งสองอย่าง ขนาดของลายวงจรที่ไม่อนุญาตให้มีการเพิ่มขึ้น จะไม่มีเป้าหมายที่วัดได้ และน้ำหนักของทองแดงจะถูกเลือกตามความเคยชินมากกว่าการคำนวณ
- น้ำหนักทองแดงต่อชั้น Hitech Circuits สร้างแผ่นวงจรที่มีน้ำหนัก 0.5–20 ออนซ์ที่ด้านนอกและ 0.5–10 ออนซ์ที่ด้านใน วางน้ำหนักในจุดที่มีกระแสไหลผ่าน การสร้างแผ่นวงจรที่มีน้ำหนักมากสม่ำเสมอแทบจะไม่จำเป็น
- ความหนาสำเร็จรูป กำหนดความหนาโดยรวมทองแดงด้วย ตั้งแต่ 0.1–6.0 มม. ชั้นนอกที่มีน้ำหนัก 20 ออนซ์ จะเพิ่มความหนาประมาณ 700 ไมโครเมตรต่อด้าน และต้องเลือกแผ่นลามิเนตให้เหมาะสมกับความหนานั้น
- ขนาดละเอียดขั้นต่ำ เส้นและช่องว่างขนาด 0.06 มม. ยังคงใช้ได้กับชั้นที่มีคุณสมบัติละเอียด ส่วนขนาดขั้นต่ำของชั้นหนาจะถูกกำหนดโดยน้ำหนักของชั้นนั้น สอบถามจำนวนที่ชั้นนั้นสามารถรองรับได้ ไม่ใช่จำนวนในคู่มือการออกแบบมาตรฐาน
- กลยุทธ์รูและเวีย ขนาดขั้นต่ำของรูคือ 0.15 มม. โดยวิธีการทางกล หรือ 0.1 มม. โดยเลเซอร์ ที่อัตราส่วน 15:1 หากชั้นบางสามารถรองรับเวียได้ ให้หลีกเลี่ยงการใช้ชั้นหนา
- การระบายความร้อนและช่องเปิดของมาสก์ แผ่นรองหนาจะกักเก็บความร้อน ซี่ระบายความร้อนและช่องเปิดของมาสก์จะมีขนาดเพื่อให้ข้อต่อถึงอุณหภูมิการบัดกรีและตัวกั้นยังคงใช้งานได้ดีหลังการประกอบ
- การตกแต่งพื้นผิว HASL จะทำตามรูปทรงของทองแดง ซึ่งไม่เรียบในแผ่นรองหนา ENIG และการเคลือบดีบุกแบบจุ่มจะให้พื้นผิวเรียบสำหรับการประกอบแบบละเอียด และการเคลือบทองแบบแฟลชเหมาะสำหรับขอบของตัวเชื่อมต่อ เลือกการตกแต่งพื้นผิวหลังจากกำหนดรูปทรงของแผ่นรองแล้ว ไม่ใช่ก่อนหน้านั้น
- แผงและอาร์เรย์ แผงภายในแผ่นขนาด 580 × 1900 มม. จะมีการกัดเซาะที่สม่ำเสมอกว่าอาร์เรย์ที่ถูกดันไปจนถึงขีดสุด และความสมดุลของทองแดงทั่วทั้งแผงจะเป็นตัวกำหนดความเรียบที่ความโค้งและการบิด 0.7%
- วิธีการทดสอบ แผงหนาจะมีน้ำหนักมากกว่าและมีทองแดงที่สูงกว่า ซึ่งทั้งสองอย่างนี้ส่งผลต่อการตรวจสอบด้วยอุปกรณ์จับยึด ตกลงกันว่าล็อตนั้นจะทดสอบด้วยอุปกรณ์จับยึดหรือโพรบแบบเคลื่อนที่ และที่ความครอบคลุมเท่าใด
- ความคลาดเคลื่อนและเอกสารประกอบ ระบุค่าที่กำหนด แถบ และวิธีการวัดลงในแบบร่าง: ความกว้างและความหนาของตัวนำที่ ±20% โดยทั่วไป ตรวจสอบบนคูปองตัดขวาง ความคลาดเคลื่อนที่ไม่กำหนดจะกลายเป็นประเด็นถกเถียงในการตรวจสอบขาเข้า
สิ่งที่การตัดสินใจเหล่านี้สรุปได้
แผงทองแดงหนาที่กำหนดคุณสมบัติอย่างดีมักจะแตกต่างจากแผงที่กำหนดคุณสมบัติไม่ดีในสามประการ: ทองแดงอยู่บนชั้นน้อยกว่า ขนาดละเอียดขั้นต่ำตรงกับน้ำหนัก และวิธีการทดสอบได้รับการตกลงกันก่อนการผลิตเครื่องมือ ตัวเลือกทั้งสามนั้นเป็นสาเหตุหลักของความแตกต่างด้านต้นทุนระหว่างใบเสนอราคาสองฉบับสำหรับชุดไฟล์ Gerber เดียวกัน
การผลิตต้นแบบใช้เวลา 1-3 วัน และการผลิตในปริมาณปานกลางใช้เวลา 4-10 วัน เมื่อกำหนดโครงสร้างชิ้นงานเรียบร้อยแล้ว ข้อจำกัดของกระบวนการที่เผยแพร่ไว้มีอยู่ใน หน้า PCB ทองแดงหนา และใน หน้าความสามารถ ผลที่ตามมาจากการออกแบบนั้นอยู่ใน คู่มือการออกแบบทองแดงหนา.
