เมนู
บล็อก

จุดควบคุมคุณภาพในการประกอบ PCB

คุณภาพไม่ใช่การตรวจสอบขั้นสุดท้าย แต่เป็นลำดับของจุดควบคุม ซึ่งแต่ละจุดวางไว้ในตำแหน่งที่ยังแก้ไขข้อบกพร่องได้ในราคาถูก

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

การควบคุมคุณภาพในบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์: มาตรฐานที่สำคัญ

หกด่านจากท่าเรือถึงการจัดส่ง

ข้อบกพร่องมีต้นทุนเป็นเส้นโค้ง ม้วนลวดผิดพลาดที่ตรวจพบในขั้นตอนขาเข้ามีต้นทุนในการส่งคืน ชิ้นส่วนเดียวกันที่พบหลังจากกระบวนการรีโฟลว์มีต้นทุนในการแก้ไขและทิ้งแผงวงจร หากพบในระหว่างการใช้งานจริงมีต้นทุนในการเรียกคืน การควบคุมคุณภาพคือวินัยในการวางด่านต่างๆ ในจุดที่เส้นโค้งนั้นยังคงราบเรียบ

ด่านที่ 1 — ขาเข้า (IQC)

ส่วนประกอบ แผงวงจรเปล่า และวัสดุสิ้นเปลืองจะถูกตรวจสอบก่อนเข้าสู่สายการผลิต: เครื่องหมายเทียบกับ BOM ความสมบูรณ์ของบรรจุภัณฑ์ ระดับความไวต่อความชื้น และความเรียบและการจัดวางของแผงวงจร ในกรณีที่ห่วงโซ่อุปทานยาว นี่คือจุดที่ควรตรวจสอบสินค้าลอกเลียนแบบด้วย

ด่านที่ 2 — การพิมพ์เพสต์

SPI หลังการพิมพ์จะวัดความสูง พื้นที่ และการจัดแนว การทำความสะอาดใต้สเตนซิล ความหนืดของเพสต์ และสภาพห้องจะถูกตรวจสอบที่นี่ เนื่องจากสิ่งเหล่านี้เปลี่ยนแปลงไปภายในกะการทำงาน การพิมพ์ที่บาง 20% บนแผ่นรองพิมพ์ที่มีระยะห่างละเอียดจะกลายเป็นรอยต่อที่เปิดออกหลังจากกระบวนการรีโฟลว์

ด่านที่ 3 — บทความแรก

ก่อนเริ่มการผลิต แผงวงจรที่ประกอบเสร็จแล้วจะถูกตรวจสอบกับเอกสารประกอบ: ชิ้นส่วนและขั้วถูกต้อง ตำแหน่งการวาง การใช้ปริมาณเพสต์ ข้อต่อบัดกรี และผลการทดสอบ ด่านนี้จะอธิบายรายละเอียดเพิ่มเติมในส่วนต่อไป หมายเหตุ FAI

ด่านที่ 4 — การตรวจสอบคุณภาพระหว่างกระบวนการผลิต (IPQC)

ในขณะที่สายการผลิตทำงาน กระบวนการผลิตจะถูกตรวจสอบมากกว่าตัวผลิตภัณฑ์เพียงอย่างเดียว: ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง โปรไฟล์เตาอบเทียบกับข้อกำหนดของเนื้อวัสดุ สถานะของตัวป้อน และแนวโน้มผลลัพธ์ AOI ต่อสถานี เครื่องจักรอาจทำผิดพลาดซ้ำๆ ดังนั้นข้อผิดพลาดที่พบในจุดนี้จึงมีค่ามากกว่าข้อผิดพลาดร้อยเท่าที่พบในตอนท้าย

ด่านที่ 5 — การทดสอบทางไฟฟ้าและการทำงาน

ICT หรือโพรบแบบเคลื่อนที่ได้จะตรวจสอบการเปิด การลัดวงจร และค่าของส่วนประกอบ การทดสอบการทำงานจะทำการทดสอบผลิตภัณฑ์ ในกรณีที่การใช้งานเหมาะสม การทดสอบการเผาไหม้และการหมุนเวียนความร้อนจะทำการทดสอบชิ้นส่วนประกอบผ่านอุณหภูมิก่อนจัดส่ง การครอบคลุมเป็นเรื่องของการออกแบบ — จุดทดสอบจะถูกวางไว้ในการตรวจสอบ DFT ไม่ใช่หลังจากการจัดวาง

ด่านที่ 6 — ขั้นสุดท้ายและการส่งออก

การตรวจสอบด้วยสายตาตามมาตรฐาน IPC-A-610 การติดฉลาก การบรรจุ และชุดเอกสาร บันทึกล็อตจะเชื่อมโยงด่านต่างๆ เข้าด้วยกัน: ข้อมูลขาเข้า ผลลัพธ์ SPI และ AOI ภาพเอ็กซ์เรย์ บันทึกการทดสอบ และการซ่อมแซมใดๆ หากไม่มีบันทึกนั้น การร้องเรียนในภายหลังจะไม่สามารถติดตามไปยังสถานีใดสถานีหนึ่งได้

สิ่งที่ลูกค้าได้รับ

สำหรับงานประกอบรถยนต์ภายใต้มาตรฐาน IATF 16949:2016 บันทึกนั้นเป็นส่วนหนึ่งของสัญญา สำหรับผู้ใช้งานรายอื่น ๆ บันทึกนี้เป็นสิ่งที่ช่วยให้สามารถวินิจฉัยความล้มเหลวในภาคสนามได้ ใบรับรองที่อยู่เบื้องหลังระบบนั้นอยู่ในเอกสารประกอบ หน้าใบรับรอง ข้อจำกัดของกระบวนการต่อ หน้าการผลิต PCBA และเกตทดสอบใน หมายเหตุการตรวจสอบ.

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

เกณฑ์คุณภาพ
IQC · IPQC · QC · QA
การตรวจสอบ
SPI, AOI, รังสีเอกซ์, กล้องจุลทรรศน์
ทดสอบ
ICT, โพรบบิน, FCT, การทดสอบความทนทาน, วัฏจักรความร้อน
ความจุ
สายการผลิต SMT 4 สาย · ผลิตชิปได้ 6 ล้านชิ้นต่อวัน
การรับรอง
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016

คำถามที่พบบ่อย

  • ในการตรวจสอบสินค้าขาเข้า มีการตรวจสอบอะไรบ้าง?

    การตรวจสอบเครื่องหมายชิ้นส่วนและบรรจุภัณฑ์เทียบกับรายการวัสดุ (BOM) ระดับความไวต่อความชื้นและสถานะการเก็บรักษา สภาพของม้วนหรือถาด และตัวแผ่นวงจรเปล่าเอง: การตกแต่ง การจัดวาง ความแม่นยำในการเจาะ และความเสียหายจากการขนส่ง การตรวจจับสินค้าลอกเลียนแบบก็รวมอยู่ในส่วนนี้ด้วย เพราะชิ้นส่วนที่เข้าสู่สายการผลิตผิดพลาดถือเป็นข้อบกพร่องตั้งแต่ด่านแรกแล้ว

  • เหตุใด SPI จึงมีประโยชน์มากกว่าการตรวจสอบขั้นสุดท้ายสำหรับปัญหาเกี่ยวกับการวางยา?

    ข้อบกพร่องในการพิมพ์นั้นแก้ไขได้ง่ายและราคาไม่แพงหากทำที่เครื่องพิมพ์ แต่การแก้ไขหลังจากกระบวนการรีโฟลว์นั้นมีราคาแพงกว่า SPI จะวัดความสูง พื้นที่ และค่าเบี่ยงเบนของเนื้อวัสดุในขณะที่แผงวงจรยังสามารถล้างและพิมพ์ใหม่ได้ แต่หลังจากกระบวนการรีโฟลว์ ข้อบกพร่องเดียวกันจะปรากฏขึ้นเป็นรอยเปิดหรือสะพานเชื่อม และในเวลานั้นชิ้นส่วนได้ถูกติดตั้งและแผงวงจรได้ผ่านกระบวนการอบแล้ว

  • QC และ QA แตกต่างกันอย่างไร?

    QC ตรวจสอบผลิตภัณฑ์ที่ด่านตรวจและตัดสินว่าล็อตนั้นผ่านหรือไม่ QA ดูแลระบบโดยรวมทั้งหมด ได้แก่ ขั้นตอนการทำงาน การสอบเทียบ การฝึกอบรม การควบคุมการเปลี่ยนแปลง และการแก้ไขเมื่อด่านตรวจล้มเหลว ทั้งสองส่วนมีความจำเป็น เพราะหากไม่มีระบบรองรับ ด่านตรวจก็จะเกิดปัญหาเดิมซ้ำอีกในเดือนถัดไป

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป