ทำไมต้องสร้างแผ่นวงจรขนาด 6 มม.
มีสามเหตุผลหลักๆ ที่มักจะใช้ร่วมกัน: มาตรฐานของขั้วต่อหรือขอบนิ้วที่กำหนดความหนา, แรงทางกลที่แผ่นวงจรต้องรับ หรือโครงสร้างที่มีหลายชั้นและทองแดงหนาที่ปิดได้เฉพาะที่ความหนาเท่านี้
ดังนั้น ความหนาจึงเป็นผลลัพธ์ของการตัดสินใจอื่นๆ มากกว่าจะเป็นเป้าหมายในตัวเอง — ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงควรตรวจสอบว่าตัวเสริมความแข็งแรงหรือตัวเรือนอะลูมิเนียมที่หนากว่าจะทำงานได้เหมือนกันในราคาที่ถูกกว่าหรือไม่
อัตราส่วนความกว้างต่อความยาวกำหนดขนาดรู
กฎที่สำคัญ: ความหนา ÷ เส้นผ่านศูนย์กลางรูที่เสร็จแล้ว ≤ 15 ที่จุดสูงสุดของช่วง:
| ความหนาของแผ่นวงจร | รูชุบที่เล็กที่สุดที่อัตราส่วน 15:1 |
| --- | --- |
| 1.6 มม. | 0.107 มม. — ดังนั้นระยะทางกล 0.15 มม. จึงเหมาะสม |
| 3.2 มม. | 0.213 มม. |
| 6.0 มม. | 0.4 มม. |
นี่คือเหตุผลว่าทำไมแผ่นวงจรหนาและ BGA ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบจึงอาจใช้งานร่วมกันไม่ได้: ตัวแพ็คเกจต้องการรูเชื่อมต่อขนาดเล็ก และความหนาของแผ่นวงจรจะไม่สามารถเคลือบรูเหล่านั้นได้ วิธีแก้ปัญหาโดยทั่วไปคือการใช้แผ่นวงจรที่บางกว่าพร้อมตัวเสริมความแข็งแรง หรือการสร้างโครงสร้างแบบซ้อนกัน
การเคลือบและการเลือกวัสดุ
แผ่นวงจรหนาหมายถึงการใช้พรีเพรกมากขึ้น จำนวนรอบการเคลือบมากขึ้น และโอกาสที่จะเกิดข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่งระหว่างชั้นมากขึ้น ผลที่ตามมาสองประการในทางปฏิบัติ:
- ความคลาดเคลื่อนในการจัดตำแหน่งจะสะสม แต่ละรอบการเคลือบจะเพิ่มการเลื่อน ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบวงแหวนและระยะขอบระหว่างรูเจาะกับทองแดงกับแผ่นวงจรสุดท้าย ไม่ใช่คู่แรก
- การไหลของเรซินต้องเดินทางไกลขึ้น ทองแดงหนาและแผ่นวงจรหนาต้องการพรีเพรกมากพอที่จะเติมเต็มรูปแบบ มิฉะนั้นฉนวนจะบางลงและค่าความต้านทานจะเปลี่ยนแปลง
การโก่งงอและการบิดจะคงอยู่ที่ 0.7% สูงสุด ซึ่งยากที่จะรักษาไว้เมื่อความหนาและมวลทองแดงเพิ่มขึ้น การจัดเรียงแบบสมมาตรจึงเป็นตัวกำหนดหลัก
การแยกแผง
การทำรอยบากรูปตัว V ใช้ได้กับแผงที่มีความหนา 0.6 ถึง 3.2 มม. หากหนาเกินกว่านั้น จะต้องทำการเดินสายบนแผง และการเลือกวิธีการเดินสายและการแยกส่วนต้องคำนึงถึงความหนาด้วย — การหักส่วนหนา 6 มม. ด้วยมือเปล่าไม่ใช่เรื่องที่ควรทำ
การประกอบ
แผงที่หนาจะช่วยระบายความร้อนได้ดี โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ต้องใช้เวลาในการแช่ที่นานขึ้นและมีจุดสูงสุดที่กำหนดไว้ การบัดกรีแบบเลือกจุดและการบัดกรีด้วยมือต้องใช้ความร้อนจากด้านล่าง ต้องตรวจสอบตัวเชื่อมต่อแบบกดพอดีและส่วนยึดขอบกับความหนาที่เสร็จสมบูรณ์ และอุปกรณ์ยึดต้องสามารถรับน้ำหนักแผงที่หนักกว่าแผง 1.6 มม. หลายเท่า
เมื่อความหนาไม่ใช่คำตอบที่ถูกต้อง
หากความต้องการคือความแข็งแรงหรือความลึกของตัวเชื่อมต่อ แผง 1.6 มม. ที่มีตัวเสริมความแข็งแรงเฉพาะจุด ตัวยึดโลหะ หรือตัวเรือนที่หนากว่า มักจะมีราคาถูกกว่าและประกอบง่ายกว่าแผงลามิเนต 6 มม. ที่สม่ำเสมอ
หากข้อกำหนดเป็นไปตามปัจจุบัน ทองแดงหนาบนแผ่นวงจรพิมพ์ที่บางกว่าอาจใช้งานได้: ทองแดง 20 ออนซ์บนแผ่นหนา 1.6 มม. สามารถนำกระแสไฟฟ้าได้มากโดยไม่ส่งผลเสียต่ออัตราส่วนด้านข้าง
ข้อจำกัดที่เผยแพร่ไว้คือ หน้าความสามารถ โครงสร้างหลายชั้นใน บันทึกกระบวนการ และตัวเลือกทองแดงหนาบน หน้า PCB ทองแดงหนา.
