เมนู
สินค้า

แผงวงจรพิมพ์สองด้าน

แผ่นวงจรพิมพ์สองชั้นนี้ประกอบด้วยทองแดงทั้งสองด้าน เชื่อมต่อกันด้วยรูเจาะชุบโลหะ ซึ่งยังคงเป็นรูปแบบที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในงานอุตสาหกรรม พลังงาน และสินค้าอุปโภคบริโภค โดยสร้างขึ้นบนสายการผลิตแบบ 1-38 ชั้นเช่นเดียวกัน

แผ่นวงจรพิมพ์แบบโปร่งใสสองด้านที่มีลายทองแดงบนทั้งสองด้าน

ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

แผ่นวงจรพิมพ์สองด้านมีทองแดงอยู่ทั้งสองด้านและเชื่อมต่อสองชั้นเข้าด้วยกันด้วยรูเจาะชุบโลหะ ยังคงเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้งานกันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการประกอบ: จำนวนชั้นช่วยลดราคา ชั้นทองแดงชั้นที่สองช่วยให้การเดินสายง่ายขึ้น และกฎการออกแบบก็เหมือนกับแผ่นวงจรพิมพ์ 38 ชั้น เพราะทั้งสองแบบผลิตจากสายการผลิตเดียวกัน

ข้อดีของชั้นที่สอง

  • พื้นที่สำหรับการเดินสาย — แผ่นวงจรพิมพ์สองชั้นสามารถวางตัวนำขวางกันได้แทนที่จะเดินสายอ้อม ทำให้ส่วนควบคุมที่มีความหนาแน่นสูงสามารถติดตั้งได้โดยไม่ต้องเพิ่มชั้น

  • ระนาบกราวด์และระนาบพลังงาน — ด้านที่สองมีระนาบแข็ง ซึ่งช่วยลดระยะทางในการส่งกลับและกำจัดพื้นที่ลูปที่แผ่นวงจรพิมพ์ด้านเดียวทิ้งไว้

  • ความหนาแน่นของชิ้นส่วน — สามารถวางชิ้นส่วนได้ทั้งสองด้าน ซึ่งช่วยลดขนาดโครงร่างลงครึ่งหนึ่งในกรณีที่ตัวกล่องเป็นข้อจำกัด

    • ต้นทุน — การใช้แผ่นสองชั้นช่วยหลีกเลี่ยงกระบวนการเคลือบซ้ำของโครงสร้างหลายชั้น ในขณะที่ยังคงควบคุมค่าความต้านทานไว้ที่ ±10% ในจุดที่โครงสร้างต้องการ

วัสดุและขนาดแผ่น

FR-4 เป็นแกนกลางมาตรฐาน โดยมี FR-4 ที่มีค่า Tg สูงสำหรับอุณหภูมิการบัดกรีที่สูงขึ้น CEM1 และ FR-1 สำหรับงานของผู้บริโภคที่เน้นต้นทุน และแผ่นลามิเนตปลอดฮาโลเจนในกรณีที่ลูกค้าต้องการ แผ่นมีขนาดสูงสุด 580 × 1900 มม. และหนา 0.1–6.0 มม. โดยมีทองแดงตั้งแต่ 0.5 ออนซ์ถึง 20 ออนซ์ในชั้นนอก — แผ่นสองชั้นขนาด 20 ออนซ์เป็นวิธีทั่วไปในการรองรับกระแสไฟฟ้าสูงโดยไม่ต้องใช้โครงสร้างทองแดงหนา

กระบวนการผลิตและการตรวจสอบ

แผ่นวงจรถูกเจาะด้วยเครื่องจักรที่ความหนา 0.15 มม. หรือด้วยเลเซอร์ที่ความหนา 0.1 มม. ชุบโลหะ สร้างภาพด้วยเส้นและช่องว่างที่ความละเอียด 0.06 มม. จากนั้นจึงเคลือบด้วย HASL, HASL ปลอดสารตะกั่ว, ENIG, เงินหรือดีบุกแบบจุ่ม, ทองแฟลช, นิ้วทอง, OSP หรือหมึกคาร์บอน ความคลาดเคลื่อนของเส้นขอบต้องอยู่ที่ ±0.10 มม. และความโค้งและการบิดต้องอยู่ที่ 0.7%; แผ่นวงจรทุกแผ่นจะได้รับการทดสอบทางไฟฟ้าก่อนจัดส่ง และแผ่นวงจรผลิตตามมาตรฐาน IPC-6012B และ IPC-A-600H พร้อมการรับรอง UL ภายใต้หมายเลขไฟล์ E354070

กรณีที่ใช้แผ่นวงจรสองชั้น

การควบคุมอุตสาหกรรมและลอจิกรีเลย์, แหล่งจ่ายไฟ, ไฟ LED และคนขับรถ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค เครื่องมือวัดและ โทรคมนาคม อุปกรณ์ การรีโฟลว์แบบสองด้านช่วยให้สามารถติดตั้งวัสดุได้ทั้งสองด้าน ซึ่งทำให้ขอบมีขนาดเล็กในผลิตภัณฑ์ที่สวมใส่ได้และถือด้วยมือ ในกรณีที่การออกแบบต้องการไมโครเวียแทนรูทะลุ แผงเดียวกันสามารถสร้างเป็น บอร์ด HDI.

เมื่อแผ่นวงจรสองชั้นไม่ใช่คำตอบที่ผิด

แผ่นวงจรสองชั้นจะไม่ใช่คำตอบที่ราคาถูกอีกต่อไปทันทีที่การออกแบบต้องการบางอย่างที่แผ่นทองแดงสองชั้นไม่สามารถตอบสนองได้ สัญญาณจะปรากฏในแบบร่างแทนที่จะอยู่ในใบเสนอราคา และแต่ละสัญญาณจะเปลี่ยนประเภทของแผ่นวงจรแทนที่จะเปลี่ยนราคาของแผ่นวงจร

  • ระนาบอ้างอิงไม่สามารถต่อเนื่องได้อีกต่อไป — ด้านที่สองต้องรองรับการเดินสายและระนาบในเวลาเดียวกัน ดังนั้นทุกเส้นทางที่ตัดผ่านจะตัดเส้นทางส่งกลับด้านล่าง เมื่อสายที่มีอิมพีแดนซ์ควบคุม คู่ดิฟเฟอเรนเชียล หรือบัสความเร็วสูงต้องรักษาอิมพีแดนซ์จากตัวขับไปยังตัวรับ ระนาบที่ไม่ถูกขัดจังหวะจะมีค่ามากกว่าการเคลือบที่ใช้ไป วิธีการกำหนดชั้นต่างๆ จะกล่าวถึงในหัวข้อถัดไป แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น.

  • กระแสไฟฟ้าแรงสูงและระยะห่างระหว่างเส้นที่ละเอียดดึงไปในทิศทางตรงกันข้าม — การกัดฟอยล์หนาจะกัดเซาะร่องวงจร จากด้านข้าง ดังนั้นจึงไม่สามารถผลิตทองแดงที่หนาที่สุดและเส้นและช่องว่างที่ละเอียดที่สุดบนแผงเดียวกันได้ในเวลาเดียวกัน การแบ่งบอร์ดออกเป็นโซนพลังงานและโซนตรรกะจะช่วยรักษาทั้งสองอย่างไว้ แต่ในกรณีที่กระแสไฟฟ้า เองเป็นข้อกำหนด คำตอบคือ แผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนา ด้วยงบประมาณการกัดกรดที่แตกต่างกัน

  • พื้นที่ว่างหมดก่อนที่การเดินสายจะเริ่มต้น — ขั้วต่อ BGA ที่มีระยะห่างแคบหรือขั้วต่อที่มีจำนวนขามากอาจ ทำให้พื้นที่ระหว่างแผ่นรองหมดลงก่อนที่จะมีการดึงสัญญาณแรก และการเดินสายข้ามชั้นไม่ว่าจะมากแค่ไหน ก็ไม่สามารถกู้คืนได้ นั่นเป็นปัญหาของ vias มากกว่าปัญหาของชั้น ดังนั้นแผงเดียวกันจึงถูกสร้างใหม่ด้วย ไมโครเวียแทนรูทะลุ

  • การประกอบต้องพับได้ — บอร์ดที่บานพับ เลื่อน หรือพันรอบตัวเรือนไม่เคยเป็นปัญหาของสองชั้น แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCBs) ครอบคลุมโครงสร้างที่เข้ามาแทนที่ตัวเชื่อมต่อและสายเคเบิลที่การประกอบจำเป็นต้องใช้

  • ชั้นที่สองจะกลายเป็นเพียงระนาบ — หากการเดินสายพอดีกับด้านหนึ่งและด้านที่สองถูกใช้ไปกับพื้นดินทั้งหมด การออกแบบนั้นกำลังจ่ายเงินสำหรับชั้นที่ไม่ได้ใช้

การเปลี่ยนประเภทของบอร์ดไม่ได้เพิ่มชั้น: โครงร่าง การแบ่งแผง ช่องเปิดของสเตนซิล โปรแกรม และชิ้นงานแรกทั้งหมดเป็นไปตามโครงสร้างใหม่ การตัดสินใจควรอยู่ในขั้นตอนการตรวจสอบ DFM ในขณะที่ แบบร่างยังคงเปิดอยู่ และไม่ใช่ในการเปรียบเทียบระหว่างใบเสนอราคาสองใบ

อะไรคือสิ่งที่กำหนดราคาของบอร์ดสองชั้นจริงๆ

บอร์ดสองแผ่นที่มีโครงร่างเดียวกันและจำนวนชั้นเท่ากันอาจมีราคาที่แตกต่างกันมากโดยที่ซัพพลายเออร์รายใดรายหนึ่ง ไม่ผิด บนแผงสองชั้น ราคาถูกกำหนดโดยงานที่ฟีเจอร์ต่างๆ ต้องการ และจำนวนชั้นเป็นเพียงตั๋วเริ่มต้นเท่านั้น

  • จำนวนรูและอัตราส่วนด้าน — รูทะลุทุกรูจะถูกเจาะ ชุบ ตรวจสอบ และทดสอบทางไฟฟ้า ดังนั้นจำนวนรูจึงส่งผลต่อเวลาในการเจาะและชุบของแผง ความลึกเทียบกับ เส้นผ่านศูนย์กลางจะเป็นตัวกำหนดว่าดอกสว่านต้องทำงานหนักแค่ไหน และดอกสว่านที่หักในรูเล็กๆ ที่ลึกจะทำให้ต้นทุนของแผงเพิ่มขึ้น มากกว่าต้นทุนของรู

  • น้ำหนักทองแดงเทียบกับความกว้างของเส้น — ร่องใต้แผ่นทองแดงที่จำกัดเส้นละเอียดบนแผ่นฟอยล์หนา ยังจำกัดปริมาณทองแดงที่สามารถเพิ่มลงในเลย์เอาต์เส้นละเอียดได้ด้วย แผงจะถูกแบ่งออกเป็นโซนหรือเสนอราคา โดยพิจารณาจากข้อกำหนดที่หนักกว่าระหว่างสองข้อ

  • การใช้ประโยชน์ของแผงและขอบกระบวนการ — ราคาจะขึ้นอยู่กับพื้นที่ของแผงและจำนวนจุดเชื่อมต่อ ไม่ใช่ รูปทรงที่เสร็จสมบูรณ์ ช่องว่างระหว่างแผ่นและขอบกระบวนการถูกใช้ไปกับเครื่องมือ และ การบีบอัดรูปทรงเรขาคณิตไม่ได้ช่วยชดเชยช่องว่างเหล่านั้น

  • แผ่นลามิเนต, Tg และสต็อก — ความแตกต่างระหว่างแผ่นลามิเนตมาตรฐานกับแผ่นลามิเนตที่มีค่า Tg สูงหรือปราศจากฮาโลเจน คือ ช่องกดและตำแหน่งของสต็อก ไม่ใช่น้ำหนักของวัสดุ และแผ่นลามิเนตที่ต้อง สั่งซื้อ จะเปลี่ยนระยะเวลานำส่งก่อนที่จะเปลี่ยนราคา

  • ข้อกำหนดด้านการตกแต่งพื้นผิวและการสัมผัส — HASL, HASL ปราศจากตะกั่ว, การเคลือบแบบจุ่ม, ENIG และทองคำแข็ง บนขอบที่ลบมุม เป็นกระบวนการที่แตกต่างกันบนทองแดงชนิดเดียวกัน และการเลือกนั้นขึ้นอยู่กับวิธีการ บัดกรี การสัมผัส และการจัดเก็บแผ่น ไม่ใช่จากความเคยชิน

  • รูปทรงและเครื่องมือ — การตัดตามแบบจะทำตามแบบร่าง การตัดแบบ V-cut ใช้ได้เฉพาะในแนวเส้นตรง และ การเจาะรูปทรงต้องใช้แม่พิมพ์ที่การผลิตจำนวนน้อยไม่สามารถรองรับได้

ใบเสนอราคาสองใบจะเปรียบเทียบกันได้ก็ต่อเมื่อแผ่นลามิเนต น้ำหนักทองแดง การตกแต่งพื้นผิว การจัดเรียงแผง ปริมาณ และความครอบคลุมของการทดสอบทางไฟฟ้าเหมือนกัน หากแผ่นวงจรพิมพ์แผ่นหนึ่งแตกต่างออกไป แผ่นวงจรพิมพ์แผ่นที่ถูกกว่าจะเป็นผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างออกไป ไม่ใช่เพราะราคาดีกว่า

การขอใบเสนอราคา

ส่งไฟล์ Gerber พร้อมระบุจำนวนชั้น น้ำหนักทองแดง ผิวสำเร็จ ขนาดแผ่นวงจรพิมพ์ และจำนวนที่ต้องการ ชิ้นงานต้นแบบจะส่งคืนภายใน 1-3 วัน และงานพิมพ์ปริมาณปานกลางภายใน 4-10 วัน โดยตัดสเตนซิลภายในสี่ชั่วโมง หน้าความสามารถ เก็บขีดจำกัดกระบวนการที่ใช้สำหรับการเสนอราคาและ หน้าใบรับรอง ใบรับรองที่ออกให้

เมื่อแผ่นกระดานสองด้านเคลื่อนเข้าสู่กระบวนการประกอบ การประกอบ PCB ในประเทศจีน หน้านี้ครอบคลุมถึงกระบวนการผลิต SMT, การติดตั้งแบบ Through-hole, การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบกล่องจากโรงงานแห่งเดียว

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

จำนวนชั้น
2 ชั้น · 1–38 ชั้น สร้างบนพื้นฐานเดียวกัน
วัสดุพื้นฐาน
FR-4, FR-4 ที่มีค่า Tg สูง, CEM1, FR-1, ลามิเนตปลอดฮาโลเจน
ขนาดบอร์ดสูงสุด
580 × 1900 มม.
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม. · ค่าความคลาดเคลื่อนของความหนา ±8 % (t ≥ 0.8 มม.) · ±10 % (t < 0.8 มม.)
ความหนาของทองแดง
ชั้นนอก 0.5–20 ออนซ์
เส้น/ช่องว่างขั้นต่ำ
0.06 มม.
รูเจาะสำเร็จรูปขั้นต่ำ
0.15 มม. แบบกลไก · 0.1 มม. แบบเลเซอร์
อัตราส่วนภาพ
15:1
ความคลาดเคลื่อนของโครงร่างบอร์ด
±0.10 มม.
โค้งและบิด
สูงสุด 0.7%
การควบคุมอิมพีแดนซ์
±10 % สำหรับโครงสร้างที่มีความต้านทานควบคุม
การตกแต่งพื้นผิว
HASL, HASL ปลอดสารตะกั่ว, ENIG, การชุบเงิน/ดีบุกแบบจุ่ม, การชุบทองแบบแฟลช, โกลเด้นฟิงเกอร์, OSP, หมึกคาร์บอน
ความสามารถในการประกอบ
สายการผลิต SMT 4 สาย กำลังการผลิต 6 ล้านชิปต่อวัน · สายการผลิต DIP 3 สาย กำลังการผลิต 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน

คำถามที่พบบ่อย

  • อะไรทำให้แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นแบบสองด้าน ไม่ใช่แบบด้านเดียว?

    แผ่นวงจรพิมพ์สองด้านมีทองแดงเคลือบอยู่ทั้งสองด้าน ทำให้วงจรสามารถวางพาดผ่านจากด้านหนึ่งไปยังอีกด้านหนึ่งได้ แทนที่จะวางอยู่บนระนาบเดียว ชั้นทั้งสองเชื่อมต่อกันด้วยรูเจาะชุบทองแดง ซึ่งเป็นขั้นตอนเพิ่มเติม — การชุบทองแดงลงในรูที่เจาะไว้ — ที่ทำให้กระบวนการผลิตแบบสองด้านแตกต่างจากแบบด้านเดียว

  • วัสดุใดบ้างที่ใช้ในการผลิตแผ่นวงจรสองชั้น?

    FR-4 เป็นแกนมาตรฐาน โดยมี FR-4 ที่มีค่า Tg สูง, CEM1, FR-1 และลามิเนตปลอดฮาโลเจนให้เลือกใช้ตามความต้องการใช้งาน ทองแดงที่ใช้ในชั้นนอกมีตั้งแต่ 0.5 ออนซ์ถึง 20 ออนซ์ และแผ่นวงจรพิมพ์มีความหนาตั้งแต่ 0.1 ถึง 6.0 มม. และขนาดสูงสุด 580 × 1900 มม.

  • สามารถเซาะร่องแผ่นวงจรสองชั้นได้ละเอียดแค่ไหน?

    ระยะห่างระหว่างเส้นและช่องว่างขั้นต่ำคือ 0.06 มม. รูเจาะเชิงกลที่เล็กที่สุดคือ 0.15 มม. และรูเจาะด้วยเลเซอร์มีขนาดเล็กสุดถึง 0.1 มม. ที่อัตราส่วนความกว้างต่อความลึก 15:1 ความคลาดเคลื่อนของรูปทรงแผ่นวงจรอยู่ที่ ±0.10 มม. ความโค้งและการบิดอยู่ที่ 0.7% และค่าความต้านทานอยู่ที่ ±10% เมื่อมีการควบคุมการเรียงซ้อนของชั้นวัสดุ

  • สามารถประกอบชิ้นส่วนทั้งสองด้านในคำสั่งซื้อเดียวได้หรือไม่?

    ใช่ครับ การประกอบแบบสองด้านเป็นมาตรฐานในสายการผลิต SMT สี่สาย ซึ่งวางชิปได้หกล้านชิ้นต่อวันในขนาดแพ็คเกจ 01005 และ 0201 พร้อมด้วยสายการผลิต DIP สามสายที่รองรับชิ้นส่วนแบบ Through-hole 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน รวมถึงการซ่อมแซม BGA และการตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ ชิ้นงานต้นแบบจะส่งคืนภายใน 1-3 วัน และชิ้นงานปริมาณปานกลางภายใน 4-10 วัน

หน้าอื่นในหมวดนี้

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป