HASL: มาตรฐานที่ใช้กันมานานหลายทศวรรษ
การปรับระดับพื้นผิวด้วยการบัดกรีด้วยลมร้อน (Hot-air solder levelling หรือ HASL) จะใช้ตะกั่วหลอมเหลวราดลงบนแผ่นวงจรแล้วเป่าให้เรียบด้วยลม วิธีนี้ราคาถูก แก้ไขข้อผิดพลาดได้ง่าย และตรวจสอบได้ง่าย ข้อจำกัดคือความเรียบของพื้นผิว: ผิวตะกั่วจะไม่เรียบสนิท ซึ่งส่งผลเสียต่อการพิมพ์ชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ
การปรับระดับพื้นผิวด้วยตะกั่วไร้สารตะกั่ว (Lead-free leveling)
การเปลี่ยนมาใช้ตะกั่วไร้สารตะกั่วทำให้เพิ่มอุณหภูมิของกระบวนการและเปลี่ยนส่วนผสมของโลหะ HASL ยังคงใช้ได้ดีสำหรับงาน Through-hole และงาน SMT ที่มีระยะห่างระหว่างขาไม่มาก แต่ปัญหาเรื่องความเรียบยังคงอยู่
ENIG: เรียบและเสถียร
นิกเกิลไร้ไฟฟ้า (Electroless nickel) เคลือบด้วยทองแบบจุ่ม (Immersion gold layer) ให้พื้นผิวเรียบ มีอายุการใช้งานยาวนาน และมีชั้นนิกเกิลป้องกันการแพร่ของทองแดง วิธีนี้กลายเป็นมาตรฐานสำหรับงาน SMT ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ และสำหรับแผ่นวงจรที่ต้องทนต่อการประกอบหลายครั้ง
เงินและ OSP: ผู้เชี่ยวชาญ
เงินแบบจุ่ม (Immersion silver) ให้ความสามารถในการบัดกรีและความเรียบที่ดีเยี่ยมในราคาที่ต่ำกว่า ENIG แต่มีอายุการใช้งานสั้นกว่าและไวต่อการใช้งาน OSP คือชั้นป้องกันอินทรีย์ที่สลายตัวไปในขั้นตอนการหลอมครั้งแรก: เป็นตัวเลือกที่ประหยัดที่สุดสำหรับการประกอบชิ้นส่วนด้านเดียวที่จัดส่งได้อย่างรวดเร็ว
วิธีที่เราเลือก
เราเลือกพื้นผิวจากระยะห่างระหว่างเกลียว จำนวนรอบการประกอบ พื้นที่จัดเก็บ และงบประมาณ จากนั้นจึงยืนยันกับทีมประกอบก่อนการผลิตแม่พิมพ์ และนี่คือขั้นตอนสุดท้าย การผลิต PCB การตัดสินใจที่ยังคงแก้ไขได้ง่ายและราคาไม่แพง ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงควรตกลงกันตั้งแต่ตอนขอใบเสนอราคามากกว่าที่จะตกลงกันหลังจากที่แผงควบคุมได้รับการส่งมอบแล้ว
