เมนู
ประกอบ PCB

การผลิต PCBA ปริมาณน้อยและมาก

ต้นแบบ ล็อตเล็ก และงานปริมาณมาก บนสายการผลิตเดียวกัน — รูปแบบคำสั่งซื้อเป็นตัวกำหนดว่าใครซื้อชิ้นส่วน ไม่ใช่วิธีประกอบแผง

งานประกอบ PCBA ปริมาณมากบนอุปกรณ์อัตโนมัติของ Hitech Circuits ที่เซินเจิ้น

ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

พื้นที่ผลิตเดียว ตั้งแต่ต้นแบบถึงปริมาณมาก

ปริมาณเป็นขนาดล็อต ไม่ใช่กระบวนการที่ต่างกัน โปรแกรมการวาง แบบบล็อกพิมพ์ สูตร AOI และค่าตั้ง X-ray ที่เซ็นรับรองบนแผงชุดแรก คือชุดเดียวกับที่งานผลิตใช้ สาย SMT สี่สายและสาย DIP สามสายจึงรับได้ทั้ง ล็อตห้าสิบแผงและคำสั่งซื้อปริมาณมาก และแบบที่ทำงานดีบนต้นแบบก็ทำงานดีในสนามด้วยเหตุผลเดียวกัน

สามรูปแบบการค้าที่เดินบนสายเหล่านี้:

  • เทิร์นคีย์เต็ม — ต้องการเพียงชุด Gerber และ BOM เราจัดหาชิ้นส่วน ผลิตแผง ประกอบ ทดสอบ และบรรจุ
  • เทิร์นคีย์บางส่วน — ลูกค้าส่งแผงเปล่าหรือชิ้นส่วนวิกฤตบางรายการมาให้ ส่วนที่เหลือซื้อและประกอบที่นี่
  • ส่งชิ้นส่วนมาเอง — ลูกค้าส่งชิ้นส่วนมา การประกอบ การตรวจ และการทดสอบอยู่กับเรา

ชิ้นส่วนถูกซื้อโดยทีมจัดหาชิ้นส่วนตาม BOM ทั้งชุด คำสั่งซื้อแบบผสมหลายรุ่นจึงไม่กลายเป็นรายการค่าขั้นต่ำและค่าขนส่งแยกกอง

คำสั่งซื้อแบบใดอยู่ที่หน้านี้ และแบบใดอยู่ข้าง ๆ

หน้านี้ดูแลแผง: ชิ้นส่วนที่เราซื้อหรือลูกค้าส่งมา แผงที่ผลิตในที่ที่คำสั่งซื้อต้องการ ชิ้นส่วนทุกรายการที่วาง และการประกอบที่ผ่านการทดสอบก่อนส่งออก เมื่อสิ่งที่ส่งมอบคือแผงที่ใช้งานได้ในตัวเอง คำสั่งซื้อนั้นอยู่ที่นี่

อีกสามแบบไม่ใช่:

  • เครื่องสำเร็จรูป — ชุดสายไฟ กล่อง เฟิร์มแวร์ บรรจุภัณฑ์ขายปลีก — เป็นงานระดับเครื่อง ไม่ใช่ระดับแผง และการประกอบสำเร็จรูป เป็นผู้รับงานนี้
  • แผงที่ประกอบเสร็จแล้วและต้องการเพียงการคัดแยก เบิร์นอิน วิเคราะห์ความเสียหาย หรือซ่อม ไปที่ การทดสอบ PCBA และการประกันคุณภาพ เพราะที่นั่น การประกอบไม่ใช่สิ่งที่ส่งมอบ
  • คำสั่งซื้อที่ปัญหาจริงอยู่ที่ชิ้นส่วน — รายการที่ลีดไทม์ยาว ประกาศยกเลิกผลิต หรือรายชื่อผู้ผลิตที่อนุมัติ แล้วไม่ครบ — เป็นคำถามเรื่องการจัดหาชิ้นส่วนก่อนที่จะเป็นคำถามเรื่องการประกอบ

มีอีกสองเส้นแบ่งที่ควรระบุ แผงจำนวนไม่กี่แผงที่มีไว้เพื่อตัดสินใจเรื่องการออกแบบเป็นคำถามของต้นแบบ และตอบด้วย รอบการผลิตที่เร็ว ไม่ใช่การผลิตจำนวนมาก ส่วนแบบที่ยังไม่มีชุด Gerber ไม่มี BOM และไม่มีไฟล์วางชิ้นส่วนเป็น คำถามทางวิศวกรรม และที่ที่คำถามนี้ถูกสะสางคือการตรวจ DFM ด้านล่าง ไม่ใช่ใบเสนอราคา

สิ่งที่ตัดสินว่าใบสั่งซื้อไปทางไหนไม่ใช่ชื่อของมัน แต่เป็นว่าใครแบกความเสี่ยงของแผงที่ตกหล่นที่ปลายสาย ถ้า ความเสี่ยงนั้นยังอยู่กับผู้ประกอบ นี่คือคำสั่งซื้อระดับแผง

ตรวจทางวิศวกรรมก่อนผลิต

การออกแบบเพื่อการผลิต (DFM) ตรวจเอกสารของลูกค้าเอง — ไฟล์ Gerber รายการชิ้นส่วน แบบประกอบ และแผนภาพวงจร — หาสิ่งที่จะทำให้สายช้า หรืออัตราผลผลิตรีดลง มีการออกแบบแผง ตรวจรายการชิ้นส่วน ก่อนสั่งซื้อ และแนะนำความหนามาสก์บัดกรีให้เหมาะกับอัตราผลผลิตที่แบบต้องการ

การออกแบบเพื่อการทดสอบ (DFT) ครอบอีกครึ่งหนึ่ง: จุดทดสอบควรอยู่ตรงไหน ต้องใช้หัววัดและจิ๊กชนิดใด ผู้ทดสอบเข้าถึงอะไรได้ และขั้นตอนทดสอบจับความเสียหายที่สินค้าเป็นจริงได้หรือไม่ การตรวจทั้งสองเดิน ก่อนงานชิ้นแรก ไม่ใช่หลังล็อตแรกที่ตก

สายการผลิตมีอะไรบ้าง

กำลังการผลิตคือสาย SMT สี่สายวาง 6 ล้านชิ้นต่อวัน ลงถึงแพ็กเกจ 01005 และ 0201 ที่พิทช์ 4 mil (0.1 mm) ด้านเดียวหรือสองด้านของแผง บวกสาย DIP สามสายรองรับงานผ่านรู 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน บล็อกพิมพ์ตัดในโรงงาน ภายในสี่ชั่วโมง ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน ส่วนปริมาณมากขึ้นกับ BOM และลีดไทม์ ของชิ้นส่วนในนั้น

การตรวจเดินตามแผงไปตลอดสาย — SPI ก่อนวางชิ้นส่วน AOI หลังรีโฟล X-ray สำหรับข้อต่อ BGA และ QFN — แล้วจึงทดสอบในวงจรหรือ flying probe และทดสอบการทำงานตามขั้นตอนของลูกค้า งานซ่อมรวมถึงซ่อม BGA และ re-balling ทำในโรงงานและยืนยันด้วย X-ray ไม่ได้ส่งกลับให้ลูกค้า

อะไรกำหนดราคาของงานผลิตจำนวนมาก

ค่าแรงประกอบไม่ค่อยเป็นรายการที่ใหญ่ที่สุดในใบเสนอราคางานจำนวนมาก สิ่งนั้นมักเป็น BOM แต่ละบรรทัดใน BOM มีสถานะวงจรชีวิต มีขนาดบรรจุขั้นต่ำ และมักมีคำถามเรื่องแหล่งผลิตที่สอง และสามข้อนี้กำหนดทั้งราคาและ ความคงทนของราคา ตัวเลขที่ตั้งอยู่บนชิ้นส่วนที่เพิ่งประกาศยกเลิกผลิตคือตัวเลขที่มีวันหมดอายุ

งานที่จ่ายครั้งเดียวคือส่วนที่คำสั่งซื้อซ้ำไม่ควรจ่ายอีก: บล็อกพิมพ์ โปรแกรมวางชิ้นส่วน สูตร AOI จิ๊กทดสอบ และบันทึกชิ้นงานแรกที่ยืนยันว่าสายการผลิตตั้งไว้ถูกต้อง ทั้งหมดจ่ายครั้งเดียวแล้วใช้ต่อ การแบ่งความต้องการ ออกเป็นการส่งมอบครั้งละน้อยจึงกระจายงานนี้ไปยังแผงที่น้อยลงในแต่ละครั้ง และนั่นคือเหตุผลที่คำสั่งซื้อซ้ำ ครั้งที่สามถูกกว่าครั้งแรก

การออกแบบแผงก็ขยับต้นทุนเช่นกัน การวางแผงในพาเนลกำหนดว่าเนื้อวัสดุไปเป็นขอบและของเสียมากเพียงใด หนึ่งรอบ เครื่องวางได้กี่จุด และแผงจะวิ่งผ่านสายได้หรือไม่หากไม่มีอุปกรณ์เฉพาะ

แผนการทดสอบกำหนดส่วนที่เหลือ จะทดสอบทุกแผงหรือทดสอบตัวอย่าง ต้องใช้จิ๊กกี่ชุด และแผงกินเวลาเครื่องทดสอบ นานเท่าใด ทั้งหมดแปลงเป็นต้นทุนต่อหน่วยโดยตรง สเปกการทดสอบจึงควรอยู่ในใบเสนอราคา ไม่ใช่ในใบแก้ไขภายหลัง

ใบเสนอราคาสองใบเทียบกันได้เมื่อใช้ BOM รีวิชันเดียวกัน สเปกการทดสอบเดียวกัน และรอบการส่งมอบเดียวกันเท่านั้น ตัวเลขที่ออกโดยไม่มีไฟล์วางชิ้นส่วนหรือไม่มีขีดจำกัดการทดสอบคือการประมาณ และส่วนที่ขาดจะกลับมาเป็นใบแก้ไข เมื่อสั่งซื้อแล้ว

รูปแบบคำสั่งซื้อกำหนดว่าใครส่งชิ้นส่วน และกำหนดว่าความรับผิดชอบสิ้นสุดที่ใด ในงานที่ลูกค้าส่งชิ้นส่วนมาเอง ราคาไม่มีค่าวัสดุ แต่การขาดแคลนและคุณภาพขาเข้าของชิ้นส่วนเหล่านั้นยังอยู่กับลูกค้า

การขอใบเสนอราคาปริมาณมาก

ส่งชุด Gerber, BOM ที่มีรหัสผู้ผลิต, ไฟล์ pick-and-place, จำนวน และกำหนดการที่ต้องการ ใบเสนอราคาตาม BOM ออกภายใน 24 ชั่วโมง ขีดจำกัดกระบวนการที่ใช้เสนอราคาอยู่ในหน้าขีดความสามารถ และใบรับรองที่ออกแล้วอยู่ในหน้าใบรับรอง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ช่วงปริมาณ
ตั้งแต่ต้นแบบและล็อตเล็กจนถึงการผลิตปริมาณมาก
ปริมาณน้อย
คำสั่งซื้อต่ำกว่า 6,000 แผง เดินบนสายเดียวกับล็อตใหญ่
รูปแบบคำสั่งซื้อ
เทิร์นคีย์เต็ม · เทิร์นคีย์บางส่วน · ส่งชิ้นส่วนมาเอง · ส่งชิ้นส่วนมาเองบางส่วน
กำลังการผลิตงานประกอบ
สาย SMT สี่สาย 6 ล้านชิ้นต่อวัน · สาย DIP สามสาย 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน
กระบวนการ
SMT, ผ่านรู และเทคโนโลยีผสม · วางด้านเดียวหรือสองด้าน
การตรวจ DFM
ออกแบบแผง ตรวจความถูกต้องของ BOM แนะนำมาสก์บัดกรี ตรวจ Gerber และแบบ
การตรวจ DFT
ตำแหน่งจุดทดสอบ ชนิดหัววัด จิ๊ก ขีดจำกัดการทดสอบ และความครอบคลุมการตรวจจับ
การตรวจสอบและทดสอบ
SPI, AOI, X-ray, ICT, flying probe, ทดสอบการทำงาน (FCT), burn-in และ thermal cycle
บล็อกพิมพ์
ตัดและส่งมอบภายในสี่ชั่วโมง
กำหนดส่ง
ต้นแบบ 1–3 วัน · ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน · ปริมาณมากตาม BOM
การเสนอราคา
เสนอราคาตาม BOM ภายใน 24 ชั่วโมง
การรับรอง
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

คำถามที่พบบ่อย

  • Hitech Circuits ประกอบได้ปริมาณมากแค่ไหน

    สาย SMT สี่สายวาง 6 ล้านชิ้นต่อวัน และสาย DIP สามสายรองรับงานผ่านรู 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน พื้นที่ผลิตเดียวกันจึงรับได้ทั้งล็อตห้าสิบแผงและคำสั่งซื้อปริมาณมาก ปริมาณน้อยมักนับเป็นคำสั่งซื้อต่ำกว่า 6,000 แผง และเดินบนสายเดียวกับล็อตใหญ่

  • มีรูปแบบคำสั่งซื้อใดบ้างสำหรับงานปริมาณมาก

    เทิร์นคีย์เต็ม ที่ต้องการเพียงชุด Gerber และ BOM เทิร์นคีย์บางส่วน ที่ลูกค้าส่งแผงเปล่าหรือชิ้นส่วนวิกฤตบางรายการมาให้ และแบบส่งชิ้นส่วนมาเองหรือบางส่วน ที่ลูกค้าส่งชิ้นส่วนมา ส่วนการประกอบ การตรวจ และการทดสอบอยู่ที่นี่ ทั้งสี่แบบเดินบนสายเดียวกันภายใต้ด่านตรวจชุดเดียวกัน

  • การตรวจ DFM และ DFT ครอบคลุมอะไร

    DFM ตรวจไฟล์ Gerber รายการชิ้นส่วน แบบประกอบ และแผนภาพวงจร ออกแบบแผง ตรวจรายการชิ้นส่วนก่อนสั่งซื้อ และแนะนำมาสก์บัดกรีที่อัตราผลผลิตต้องการ ส่วน DFT ครอบตำแหน่งจุดทดสอบ ชนิดหัววัด จิ๊ก ขีดจำกัดการทดสอบ และตรวจว่าขั้นตอนทดสอบจับความเสียหายที่สินค้าผลิตจริงได้หรือไม่

  • งานปริมาณมากใช้กำหนดส่งเท่าไร

    ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน และบล็อกพิมพ์ตัดภายในสี่ชั่วโมง ส่วนกำหนดส่งงานปริมาณมากขึ้นกับ BOM เมื่อยืนยันการจัดหาชิ้นส่วนแล้ว ใบเสนอราคาตาม BOM ออกภายใน 24 ชั่วโมงหลังได้รับชุดข้อมูลครบ

หน้าอื่นในหมวดนี้

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป