สิ่งที่ Tg เปลี่ยนแปลง
Tg คืออุณหภูมิที่เรซินเปลี่ยนสถานะจากเหมือนแก้วเป็นเหมือนยาง เหนืออุณหภูมินี้ การขยายตัวจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วและความแข็งแรงเชิงกลจะลดลง ในกระบวนการรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว แผงวงจรจะพบจุดสูงสุดที่สูงกว่า 200 °C ในช่วงเวลาสั้นๆ ดังนั้นคำถามจึงไม่ใช่ว่าลามิเนตจะอ่อนตัวลงหรือไม่ แต่เป็นว่ามันจะกลับคืนสู่สภาพเดิมโดยไม่เสียหายหรือไม่
เมื่อใดที่การอัพเกรดคุ้มค่ากับราคา
- แผงวงจรหนาหรือหลายชั้น — ไดอิเล็กทริกและทองแดงที่มากขึ้นหมายถึงความเครียดสะสมที่มากขึ้นระหว่างการรีโฟลว์
- การประกอบซ้ำ — การประกอบแบบสองด้านและแผงวงจรที่ผ่านการบัดกรีแบบเลือกจุดในภายหลังจะพบกับวงจรความร้อนมากขึ้น
- แผ่นทองแดงขนาดใหญ่ — ความร้อนกระจายไม่สม่ำเสมอและการขยายตัวเฉพาะที่แตกต่างจากส่วนอื่นๆ ของแผงวงจร
- รูเชื่อมต่อขนาดเล็กและวงแหวนขนาดเล็ก — ความเครียดแบบทรงกระบอกมีระยะเผื่อน้อยลง
สำหรับแผงวงจรควบคุมแบบสี่ชั้นอย่างง่ายที่มีการรีโฟลว์เพียงครั้งเดียว ค่า Tg มาตรฐานมักจะเพียงพอ สำหรับแผงวงจรหลัก 12 ชั้นที่มีทองแดงหนา การอัพเกรดนี้เป็นการลงทุนที่คุ้มค่า
สิ่งที่ต้องระบุ
แจ้งผู้ผลิตถึงระดับ Tg หรือชื่อลามิเนต โครงสร้างชั้นพร้อมน้ำหนักทองแดง และรูปแบบการประกอบหากมีความผิดปกติ หากการออกแบบมีการควบคุมอิมพีแดนซ์ การเปลี่ยนแปลงลามิเนตจะต้องสะท้อนให้เห็นในรูปทรงของลายวงจร — วัสดุที่มี Tg สูงแต่มีค่า Dk ต่างกันจะไม่สามารถรักษาอิมพีแดนซ์เดียวกันที่ความกว้างเดียวกันได้ เกรด ความหนา และวัสดุรองรับที่มีให้เลือกนั้นแสดงไว้ในหัวข้อ ความสามารถในการผลิต PCB ดังนั้น การเรียงลำดับจึงสามารถเขียนได้โดยอิงจากขีดจำกัดที่แท้จริง แทนที่จะเป็นขีดจำกัดที่สมมติขึ้น