ไฟล์และแบบร่าง
- Gerber (RS-274X) — ข้อมูลภาพสำหรับแต่ละเลเยอร์: ทองแดง, มาสก์, คำอธิบายสัญลักษณ์, เส้นขอบ
- ไฟล์เจาะ Excellon — พิกัดรูและเส้นผ่านศูนย์กลางสำเร็จรูป โดยแยกรูชุบและไม่ชุบออกจากกัน
- แบบร่างการผลิต — เอกสารที่ระบุโครงสร้าง วัสดุ น้ำหนักทองแดง การตกแต่ง ความคลาดเคลื่อน ระดับการยอมรับ และกระบวนการพิเศษใดๆ
- Netlist — รายการการเชื่อมต่อเชิงตรรกะที่ใช้ในการตรวจสอบว่าบอร์ดตรงกับแผนผังวงจรระหว่างการทดสอบทางไฟฟ้า
- Test coupon — โครงสร้างทดสอบบนแผงที่ใช้สำหรับการวัดภาคตัดขวางและอิมพีแดนซ์
โครงสร้างและวัสดุ
- Core — ลามิเนตที่อบสมบูรณ์ (ขั้นตอน C) ที่มีทองแดงอยู่ทั้งสองด้าน ช่วยให้บอร์ดมีความเสถียรทางกล
- Prepreg — ผ้าใยแก้วที่ชุบด้วยเรซินที่อบบางส่วน (ขั้นตอน B) มันไหลภายใต้ความร้อนและความดัน เชื่อมแกนกลางเข้าด้วยกัน และกลายเป็นฉนวนระหว่างแกนกลางเหล่านั้น
- น้ำหนักทองแดง — น้ำหนักของแผ่นฟอยล์ต่อตารางฟุต; 1 ออนซ์ ≈ 35 ไมโครเมตร
- Tg — อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะของแก้วของลามิเนต; เหนืออุณหภูมินี้ วัสดุจะขยายตัวเร็วขึ้น และความเสถียรของมิติจะลดลง
- CTE — ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน โดยปกติจะระบุเป็น ppm/K และส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับแกน Z บนลามิเนต
คุณสมบัติ
- ความกว้างของตัวนำและช่องว่าง — ความกว้างของตัวนำและช่องว่างกับตัวนำข้างเคียง; 0.06 มม. เป็นค่าต่ำสุดที่โรงงานกำหนดสำหรับชั้นที่มีรายละเอียดละเอียด
- Via — รูชุบที่เชื่อมต่อชั้นต่างๆ แบบทะลุ แบบปิด (ทะลุถึงชั้นนอกสุด) และแบบฝัง (อยู่ภายใน) เป็นประเภทพื้นฐาน; ไมโครเวียถูกเจาะด้วยเลเซอร์ที่ขนาด 0.1 มม. และเชื่อมต่อชั้นที่อยู่ติดกัน
- วงแหวน — วงแหวนทองแดงรอบรูที่เจาะ; ปริมาณที่เหลือหลังจากค่าความคลาดเคลื่อนของการเจาะจะเป็นตัวกำหนดว่าการเชื่อมต่อจะทนทานหรือไม่
- อัตราส่วนด้าน — ความหนาของแผ่นวงจรหารด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางของรู ในที่นี้คือ 15:1 รูที่ลึกกว่าจะไม่สามารถชุบได้อย่างสม่ำเสมอ
- PTH / NPTH — รูชุบเทียบกับรูไม่ชุบ (สำหรับการติดตั้ง การจัดแนว)
- หน้ากากบัดกรี — ชั้นโพลีเมอร์ที่ป้องกันไม่ให้บัดกรีติดกับทุกส่วนยกเว้นแผ่นรอง สัญลักษณ์ คือเครื่องหมายที่พิมพ์ มักเรียกว่าซิลค์สกรีน
- ร่องรูปตัว V — ร่องรูปตัว V สำหรับแยกแผ่นวงจร มันจะทิ้งเส้นที่มองเห็นได้บนขอบ การเซาะร่อง จะตัดตามโครงร่างด้วยดอกสว่านแทน
การเคลือบผิว
- HASL — การปรับระดับบัดกรีด้วยลมร้อน ราคาถูก พื้นผิวไม่เรียบ เหมาะสำหรับระยะห่างของขาที่หยาบ
- ENIG — การชุบทองนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า พื้นผิวเรียบ เหมาะสำหรับระยะห่างของขาที่ละเอียด ราคาสูงกว่า
- OSP — สารกันเสียการบัดกรีแบบอินทรีย์ ราคาถูกที่สุดและเรียบที่สุด อายุการใช้งานสั้นที่สุด
- การเคลือบเงิน/ดีบุกแบบจุ่ม — ทางเลือกแบบแผ่นเรียบที่มีกฎการจัดเก็บเฉพาะของตนเอง
แผง การทดสอบ และการประกอบ
- การจัดเรียง/การจัดแผง — การจัดเรียงแผ่นวงจรบนแผงด้วยแถบเครื่องมือและคูปอง
- จุดอ้างอิง — เครื่องหมายทองแดงหรือเครื่องหมายที่ไม่มีมาสก์ที่เครื่องวางแผ่นวงจรใช้ในการจัดตำแหน่ง
- คูปองอิมพีแดนซ์ — โครงสร้างทดสอบที่วัดเพื่อพิสูจน์ว่าการเรียงซ้อนของแผ่นวงจรบรรลุเป้าหมาย
- DFM / DFA / DFT — การออกแบบเพื่อการผลิต การประกอบ และการทดสอบ: การตรวจสอบสามครั้งก่อนการผลิตเครื่องมือ
- PCBA — แผ่นวงจรเปล่าที่มีส่วนประกอบประกอบ บัดกรี และทดสอบแล้ว
ขีดจำกัดเบื้องหลังคำศัพท์เหล่านี้อยู่ในหน้าความสามารถ กระบวนการผลิตอธิบายทีละขั้นตอนในบันทึกกระบวนการผลิต และด้านการประกอบอยู่ในหน้าการผลิต PCBA
