ขีดความสามารถ PCB แข็ง
แผ่นแข็งผลิตได้ 1–38 ชั้น บนสายการผลิตเดียวกับเฟลกซ์ เมทัลคอร์ และเซรามิก ลามิเนตความถี่สูง Tg สูง และปลอดฮาโลเจนมีสต็อกไว้ งานที่ควบคุมอิมพีแดนซ์และงานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงจึงอยู่ในรอบผลิตเดียว
- จำนวนชั้น: 1–38 ชั้น
- ขนาดสูงสุด: 580 × 1900 mm
- ขนาดต่ำสุด: 5 × 5 mm
- วัสดุ: CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 Tg สูง, ปลอดฮาโลเจน, ความถี่สูง (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), ฐานอะลูมิเนียม, ฐานทองแดง
- ค่าคลาดเคลื่อนโครงร่างแผง: ±0.10 mm
- ความหนาแผง: 0.1–6.0 mm
- ค่าคลาดเคลื่อนความหนา: ±8 % (t ≥ 0.8 mm) · ±10 % (t < 0.8 mm)
- ความหนาทองแดงชั้นนอก: 0.5–20 oz
- ความหนาทองแดงชั้นใน: 0.5–10 oz
- เส้น/ช่องว่างต่ำสุด: 0.06 mm
- รูสำเร็จต่ำสุด: 0.15 mm (เจาะกล) · 0.1 mm (เลเซอร์)
- อัตราส่วน: 15:1
- ค่าคลาดเคลื่อนการควบคุมอิมพีแดนซ์: ±10 %
- การโก่งและบิด: สูงสุด 0.7 %
- สแตกอัป HDI: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- ผิวสำเร็จ: HASL, HASL ปลอดตะกั่ว, ENIG, เงินจุ่ม, ดีบุกจุ่ม, flash gold, golden finger, OSP, หมึกคาร์บอน, peelable mask
- เทคโนโลยีไมโครเวียและ ELIC
ขีดความสามารถ PCB เฟลกซ์
แผ่นเฟลกซ์และเฟลกซ์แข็งผลิตได้ถึง 12 ชั้น สำหรับงานออกแบบที่ต้องพับ งอ หรือเคลื่อนที่ ความกว้างและระยะห่างลายทำได้ถึง 3 mil และงานเฟลกซ์แข็งผสาน HDI กับการควบคุมอิมพีแดนซ์ได้
- จำนวนชั้น: 1–12 ชั้น
- วัสดุฐาน: Kapton, PI, PET (เฟลกซ์) · FR-4 (ส่วนแข็ง)
- ความหนาวัสดุฐาน: 12.5–50 µm (เฟลกซ์) · 0.1–3.2 mm (ส่วนแข็ง)
- ความหนาทองแดง: 0.5–2 oz
- ความหนาฟิล์มป้องกัน: 12–25 µm
- ความหนากาว: 12–35 µm
- แผ่นเสริม: PI, PET, FR-4, สแตนเลส
- ขนาดแผงสูงสุด: 9.842″ × 19.685″
- เส้น/ช่องว่างต่ำสุด: 0.002″
- รูต่ำสุด: 0.006″
- ผิวสำเร็จ: ENIG, ดีบุกจุ่ม, OSP, หมึกคาร์บอน
ขีดความสามารถ PCB เมทัลคอร์
แผ่นเมทัลคอร์ผลิตบนฐานอะลูมิเนียมหรือทองแดงสำหรับไฟ LED การแปลงกำลังไฟ และงานระบายความร้อนอื่น จำนวนชั้นจึงต่ำ เพราะฐานโลหะเป็นตัวพาความร้อนแทนทองแดงที่เพิ่มขึ้น
- จำนวนชั้น: 1–4
- ชนิดเมทัลคอร์: PCB อะลูมิเนียมมาตรฐาน, COB MCPCB, แผ่นฐานทองแดง
- ขนาดสูงสุด: 1900 × 480 mm
- ขนาดต่ำสุด: 5 × 5 mm
- ระยะห่างลาย/เส้นต่ำสุด: 0.1 mm
- การโก่งและบิด: < 0.5 mm
- ความหนาสำเร็จ: 0.2–4.5 mm
- ความหนาทองแดง: 18–240 µm
- ความหนาทองแดงในรู: 18–40 µm
- ค่าคลาดเคลื่อนตำแหน่งรู: ±0.075 mm
- เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะตัดต่ำสุด: 1.0 mm
- ช่องเจาะตัดสี่เหลี่ยมต่ำสุด: 0.8 × 0.8 mm
- ค่าคลาดเคลื่อนลายพิมพ์ซิลค์: ±0.075 mm
- ค่าคลาดเคลื่อนโครงร่าง: CNC ±0.1 mm · แม่พิมพ์ ±0.75 mm
- ขนาดรูต่ำสุด: 0.2 mm (ไม่มีขีดจำกัดสูงสุด)
- ค่าคลาดเคลื่อนมุม V-cut: ±0.5°
- ช่วงความหนาแผงสำหรับ V-cut: 0.6–3.2 mm
- ตัวอักษรระบุชิ้นส่วนต่ำสุด: 0.15 mm
- ช่องเปิดแพดต่ำสุด: 0.01 mm
- Solder mask: เขียว, ขาว, น้ำเงิน, ดำด้าน, แดง
- ผิวสำเร็จ: HASL, HASL ปลอดตะกั่ว, ทองจุ่ม, OSP
ขีดความสามารถ PCB เซรามิก
ซับสเตรตเซรามิกรองรับงานที่ต้องการความเป็นฉนวนสูง ความถี่สูง และอุณหภูมิสูง ซึ่ง FR-4 รับไม่ได้ Hitech Circuits ทำงานกับอะลูมินา 96 % และ 98 % (Al₂O₃), อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) และ เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) ด้วยกระบวนการฟิล์มบาง ฟิล์มหนา และ DCB
ขนาดอะลูมินา (Al₂O₃)
ความหนาเกิน 2.0 mm ผลิตตามสั่ง ขนาดสต็อกปกติคือ:
| ความหนา | ขนาด |
|---|---|
| 0.25 mm | 114 × 114 mm |
| 0.38 mm | 130 × 140 mm |
| 0.5 mm | 130 × 140 mm |
| 0.635 mm | 130 × 140 mm |
| 0.8 mm | 130 × 109 mm |
| 1.0 mm | 130 × 140 mm |
| 1.2 mm | 130 × 109 mm |
| 1.5 mm | 127 × 127 mm |
| 2.0 mm | 130 × 140 mm |
ขนาดอื่นผลิตตามสั่ง แผงอะลูมินาใหญ่สุดที่ผลิตได้คือ 300 × 300 mm
ขนาดอะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN)
ความหนาเกิน 1.0 mm ผลิตตามสั่ง ขนาดสต็อกปกติคือ:
| ความหนา | ขนาด |
|---|---|
| 0.25 mm | 50.8 × 50.8 mm |
| 0.38 mm | 114 × 114 mm |
| 0.5 mm | 114 × 114 mm |
| 0.635 mm | 114 × 114 mm |
| 1.0 mm | 300 × 300 mm |
คุณสมบัติเซรามิก
- การนำความร้อน: Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
- ความหนาทองแดงสำเร็จ: 18 / 35 / 70 µm
- ขนาดรู: 0.075–30 mm
- ผิวสำเร็จ: เงินจุ่ม RoHS, ENIG, ENEPIG
- ตัวนำ: ทองแดง (Cu)
- ความกว้าง/ระยะห่างลายต่ำสุด: 50 µm / 50 µm ทั้งชั้นในและชั้นนอก (ทองแดงฐานต่ำกว่า 10 µm)
- ขนาดแผงสูงสุด: 300 × 300 mm ต่อชิ้น
- วัสดุตัวนำ: เงินแพลเลเดียม (AgPd) หรือทองแพลเลเดียม (AuPd) สำหรับฟิล์มบางและฟิล์มหนา ทองแดงเท่านั้นสำหรับ DCB
- อุณหภูมิใช้งาน: −55 ถึง 850 °C
- กำลังรับแรงกดสูงสุด: > 7,000 N/cm²
- แรงดันเบรกดาวน์: 15 / 20 / 28 kV/mm ที่ 0.25 / 0.63 / 1.0 mm ตามลำดับ
- ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน: 7.4 ppm/K (50–200 °C)
ขีดความสามารถ PCBA
การประกอบเดินคู่กับการผลิต แผงจึงไม่ต้องออกจากโรงงานระหว่างผิวสำเร็จแผงเปล่ากับชุดที่ประกอบแล้ว:
- กำลังการผลิต SMT: สี่สาย 6 ล้านชิ้นต่อวัน (0402 และ 0201)
- กำลังการผลิต DIP: สามสาย 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน
- การประกอบพิทช์ละเอียด: ลงถึงแพ็กเกจ 01005 และ 0201
- ความแม่นยำการวาง: ลงถึงพิทช์ 4 mil (0.1 mm)
- การวาง: ด้านเดียวหรือสองด้าน
- กระบวนการเพิ่มเติม: ประกอบสายไฟและฮาร์เนส, ประกอบสำเร็จรูป (box build)
- การสนับสนุนทางวิศวกรรม: ตรวจ DFM, DFA และ DFT
- การซ่อมและการตรวจ: ซ่อม BGA, re-balling, X-ray
- บล็อกพิมพ์: ตัดและส่งภายในสี่ชั่วโมง
เมื่อต้องการซื้อการผลิต การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบเป็นคำสั่งซื้อเดียวจากจีน หน้า ประกอบ PCB ในจีน อธิบายวิธีเสนอราคาและติดตามแต่ละขั้นตอนร่วมกัน
กำหนดส่ง
- ต้นแบบ: 1–3 วัน (เร็วที่สุด)
- คิวมาตรฐาน: 5–8 วันทำการ สำหรับ 2–8 ชั้น
- เร่งด่วน: 2 วันทำการด้วยค่าบริการเพิ่ม และ 24 ชั่วโมงสำหรับแผง 2 ชั้นเมื่อกำลังผลิตเอื้อ
- ปริมาณปานกลาง: 4–10 วัน
- การผลิตจำนวนมาก: ขึ้นกับ BOM
ช่วงเวลาที่เร็วที่สุด มาตรฐาน และเร่งด่วน คือสามทางเลือกการส่งมอบที่ประกาศไว้ โดยยืนยันวันที่ ในใบเสนอราคาตามสแตกอัป ผิวสำเร็จ และจำนวนจริง