ข้อดีของแผ่นวงจรบาง
สามอย่างเท่านั้น:
- ความสูง แผ่นวงจรหนา 0.4 มม. แทนที่จะเป็น 1.6 มม. ช่วยเพิ่มพื้นที่ 1.2 มม. ในผลิตภัณฑ์ที่ทุกมิลลิเมตรมีความสำคัญ
- น้ำหนัก ใช้แผ่นลามิเนตและทองแดงต่อแผ่นน้อยลง ซึ่งสำคัญในผลิตภัณฑ์พกพาและอุปกรณ์สวมใส่
- เส้นทางการระบายความร้อน ฉนวนที่บางกว่าทำให้ระนาบทองแดงอยู่ใกล้กับส่วนประกอบมากขึ้น ซึ่งช่วยกระจายความร้อนในแพ็คเกจขนาดเล็กได้
อย่างไรก็ตาม มันไม่ได้เพิ่มความยืดหยุ่น แผ่นวงจร FR-4 หนา 0.2 มม. งอได้ แต่ไม่ใช่แผ่นวงจรแบบยืดหยุ่น: มันจะแตกที่รัศมีการงอที่แผ่นวงจรโพลีอิไมด์แบบยืดหยุ่นสามารถทนได้ ในกรณีที่แผ่นวงจรต้องเคลื่อนที่ คำตอบที่ถูกต้องคือ โครงสร้างแบบยืดหยุ่นหรือแบบแข็ง-ยืดหยุ่น ไม่ใช่แผ่นแข็งบางๆ
ข้อจำกัดด้านการออกแบบคือการใช้งาน
ที่ความหนา 0.1–0.4 มม. แผ่นนี้เป็นแผ่นบางๆ ไม่ใช่แผ่นโลหะ มันจะหย่อนคล้อยในมือของผู้ปฏิบัติงาน มันจะบิดงอในเตาอบ และมันจะไม่วางราบเรียบบนอุปกรณ์ยึดเว้นแต่จะมีสิ่งใดสิ่งหนึ่งยึดไว้
ผลที่ตามมาในทางปฏิบัติ:
- การจัดเรียงแผ่น ต้องการการรองรับมากกว่าปกติ — โครงหรือรางที่อยู่กับแผ่นตลอดการประกอบ
- การประกอบ ใช้ตัวรองรับหรือระบบสุญญากาศ แผ่นจะไม่ถูกวางลงบนโต๊ะเครื่องโดยตรง
- การแยกแผ่น ทำได้นุ่มนวลกว่า: การทำรอยรูปตัว V บนแผ่นบางๆ จะเหลือส่วนที่เหลืออยู่น้อยมาก ดังนั้นการตัดด้วยเครื่องกัดหรือเลเซอร์จึงมักเป็นทางเลือกที่ดีกว่า
- การขนส่ง จะใช้ตัวรองรับที่แข็งแรง ไม่ใช่การวางซ้อนกัน
การบิดงอ
การโค้งงอและการบิดตัวเป็นค่าที่ยอมรับได้สูงสุด 0.7% — และแผ่นบางๆ จะถึงขีดจำกัดนั้นได้ง่าย ความสมดุลของทองแดงมีความสำคัญมากขึ้น ไม่ใช่ลดลง: การเรียงซ้อนที่ไม่สมมาตรบนแผ่นวงจรขนาด 0.2 มม. จะทำให้เกิดการบิดเบี้ยวอย่างเห็นได้ชัด ในขณะที่ความไม่สมดุลแบบเดียวกันบนแผ่นวงจรขนาด 1.6 มม. อาจยังคงอยู่ในเกณฑ์ที่ยอมรับได้
การควบคุมสองอย่าง: รักษาความสมมาตรของการวางชั้นรอบเส้นกึ่งกลาง และหลีกเลี่ยงพื้นที่ที่ไม่มีทองแดงขนาดใหญ่บนด้านใดด้านหนึ่ง
รูเชื่อมต่อ รู และการเดินสาย
ข้อจำกัดอัตราส่วนด้าน 15:1 ไม่ใช่ข้อจำกัดที่สำคัญสำหรับแผ่นวงจรบางๆ แต่กระบวนการและการจัดการต่างหากที่เป็นสิ่งสำคัญ รูเจาะเชิงกลขนาด 0.15 มม. หรือไมโครเวียเลเซอร์ขนาด 0.1 มม. สามารถทำได้ และฉนวนบางๆ ช่วยให้การเจาะด้วยเลเซอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น
สิ่งที่เปลี่ยนแปลงคือการจัดตำแหน่ง: แผ่นวงจรที่โค้งงอจะเคลื่อนที่ระหว่างการสร้างภาพและการเจาะ ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบระยะขอบระหว่างการเจาะกับทองแดงแทนที่จะสันนิษฐาน และวงแหวนขนาดเล็กมีความเสี่ยงมากกว่าที่เห็นในกระดาษ
เมื่อแผ่นบางไม่ใช่คำตอบที่ถูกต้อง
หากข้อกำหนดคือ "พอดีกับช่องว่าง 3 มม." แผ่น FR-4 บางๆ ก็เหมาะสมแล้ว หากข้อกำหนดคือ "งอได้ระหว่างการใช้งาน" นั้นไม่ถูกต้อง: วงจรแบบยืดหยุ่นหรือวงจรแบบแข็ง-ยืดหยุ่นที่มีพื้นที่โค้งงอที่กำหนดไว้คือโครงสร้างที่ถูกต้อง และแผงวงจรแข็งบางๆ ที่ใช้ในลักษณะนั้นจะเสียหายตรงจุดโค้งงอ
ช่วงความหนาและขีดจำกัดของรูที่ประกาศไว้อยู่ในหน้าความสามารถ ลำดับการผลิตอยู่ในบันทึกกระบวนการ และเรื่องการสนับสนุนการประกอบอยู่ในหน้าการผลิต PCBA
