แผงอะลูมิเนียมหรือเมทัลคอร์วางวงจรบนไดอิเล็กทริกนำความร้อนที่ประกบกับฐานโลหะ เส้นทางความร้อนวิ่งลง ผ่านฐานแทนที่จะวิ่งข้างผ่านทองแดง งานไฟส่องสว่าง กำลังไฟ และมอเตอร์ไดรฟ์จึงใช้มัน: ตัวแผงเองคือฮีตซิงก์
ทำไมใช้ฐานโลหะแทน FR-4
- เส้นทางความร้อน — ความร้อนกระจายผ่านฐานใต้ชิ้นส่วนที่ร้อนทุกตัว แพด LED, MOSFET และ ตัวต้านทานชันต์จึงไม่ต้องพึ่งฮีตซิงก์อะลูมิเนียมที่ขันไว้ด้านล่าง
- ความแข็งแรงเชิงกล — เมทัลคอร์ต้านการงอในรูปทรงยาวและบาง ที่ FR-4 ต้องใช้แผ่นเสริม
- ความสามารถรับกระแส — ทองแดง 18 µm ถึง 240 µm รับโหลดของไดรเวอร์หรือสเตจกำลังได้โดยไม่ต้อง ขยายเลย์เอาต์
- รูปทรงคงที่ — การโก่งและบิดต่ำกว่า 0.5 mm ตลอดช่วงขนาด 5 × 5 mm ถึง 1900 × 480 mm
โครงสร้างที่ผลิตได้
MCPCB หน้าเดียวที่เจาะตัดหรือกัดโครงร่าง แผงสองหน้าและเมทัลคอร์ 2–4 ชั้น COB MCPCB สำหรับอาร์เรย์ LED chip-on-board และแผงฐานทองแดงเมื่ออะลูมิเนียมนำความร้อนไม่พอ ส่วนไดรเวอร์และควบคุมที่ต้องการ ความหนาแน่นมากกว่าผลิตบน FR-4 ถึง 38 ชั้น และผลิตในคำสั่งซื้อเดียวกับชิ้นส่วนเมทัลคอร์
เมื่อใดที่เมทัลคอร์คือคำตอบที่ถูก
ฐานโลหะคุ้มค่าเมื่อความร้อนกระจายเป็นพื้นที่และแผงยึดกับกล่องโลหะได้: อาร์เรย์ LED สเตจไดรเวอร์ และ ภาคกำลังของมอเตอร์ไดรฟ์ แต่ไม่ใช่เครื่องมือที่ถูกเมื่อความหนาแน่นอยู่ที่การเดินลายมากกว่าความร้อน แผงควบคุมพิทช์ละเอียดที่มีเรกูเลเตอร์ร้อนตัวเดียวควรอยู่บน FR-4 ที่มีเทอร์มัลเวีย และเฉพาะบริเวณที่ กระแสไหลเข้าจึงต้องใช้เมทัลคอร์
ฐานทั้งสามแบบต่างกันที่ส่วนเผื่อความร้อน อะลูมิเนียมมาตรฐานครอบคลุมงานไฟส่องสว่างส่วนใหญ่ แผงฐานทองแดงใช้เมื่ออะลูมิเนียมระบายความร้อนออกจากพื้นที่เล็ก ๆ ไม่ได้ และ COB MCPCB ใช้เมื่อบัดกรีดาย เข้ากับแผงโดยตรงแทนการรีโฟลเป็นแพ็กเกจ เมื่อไดอิเล็กทริกเองต้องทนแรงดัน เซรามิกซับสเตรต จะรับหน้าที่แทนเมทัลคอร์ที่หนาขึ้น
สิ่งที่กระบวนการคุมไว้
ความกว้างและระยะห่างลายต่ำสุด 0.1 mm พร้อมค่าคลาดเคลื่อนตำแหน่งรู ±0.075 mm พิทช์ LED และ การเชื่อมต่อไปยังโคมจึงถูกตรึงก่อนจัดแผง รูเจาะเริ่มที่ 0.2 mm รูเจาะตัดที่ 1.0 mm และช่องสี่เหลี่ยม ตั้งแต่ 0.8 × 0.8 mm ถูกเจาะตัดในรอบเดียวกับโครงร่าง ทองแดงในผนังรู 18–40 µm ลายพิมพ์ซิลค์และ การมาร์กชิ้นส่วนคุมที่ ±0.075 mm และมาร์กชิ้นส่วนเล็กสุด 0.15 mm
จุดที่เมทัลคอร์ล้มเหลวหน้างาน
การเคลมจากหน้างานของแผงประเภทนี้เกือบทั้งหมดย้อนกลับไปที่สี่จุด และแต่ละจุดถูกตัดสินบนแบบ ไม่ใช่บนไลน์ผลิต
- ไดอิเล็กทริกทะลุที่ขอบแพด — สนามไฟฟ้ากระจุกตัวตรงปลายแพด รูปทรงแพดและไดอิเล็กทริกจึงเลือกพร้อม กระแสขับ ไม่ใช่พร้อมน้ำหนักทองแดง
- ซิลค์มาสก์ร้าวข้าง V-cut — การแยกแผงกดดันมาสก์ข้างร่อง จึงเว้นเส้นแตกให้ห่างจาก ขอบแพด
- การโก่งหลังกล่องบีบแผง — แผงที่ออกจากเครื่องอัดมาเรียบยังโค้งในจิกได้ การโก่งจึงคุมให้ต่ำกว่า 0.5 mm และกัดหรือเจาะตัดโครงร่างตามแบบ
- จุดเชื่อมเปิดใต้ตัวคอนเนกเตอร์ — เมทัลคอร์ดูดความร้อนรีโฟล โปรไฟล์จึงตั้งให้รับมวลความร้อนนั้น และจุดเชื่อมเหล่านี้ถูกอ่านด้วย X-ray
การประกอบและการตรวจสอบ
รีล LED คอนเนกเตอร์ และเทอร์มินัลถูกวางบนสาย SMT สี่สายที่ 6 ล้านชิ้นต่อวัน และสาย DIP สามสาย 1.6 ล้านชิ้นต่อวัน โดยตั้งโปรไฟล์รีโฟลให้รับมวลความร้อนที่หนาขึ้นของแผงเมทัลคอร์ ตรวจ X-ray จุดเชื่อม ใต้ตัวคอนเนกเตอร์ และการประกอบสายไฟ ฮาร์เนส และสำเร็จรูปตามมาในโรงงานเดียวกัน โคมไฟหรือชุดจ่ายไฟ สำเร็จจึงออกจากโรงงานได้เป็นสินค้าประกอบแล้ว งานไฟส่องสว่างอธิบายละเอียดใน หน้าไฟส่องสว่าง LED และงานเมทัลคอร์ยานยนต์ใน PCB ยานยนต์
การขอใบเสนอราคา
ส่งไฟล์ Gerber พร้อมชนิดฐาน ความหนาแผง น้ำหนักทองแดง ผิวสำเร็จ และจำนวน — รวมถึงชนิด LED และ กระแสขับเมื่อเป็นงานไฟส่องสว่าง ต้นแบบคืนใน 1–3 วัน ปริมาณปานกลาง 4–10 วัน หน้าขีดความสามารถ แสดงขีดจำกัดกระบวนการเบื้องหลังใบเสนอราคา และใบรับรองอยู่ใน หน้าใบรับรอง
เมื่อแผงเมทัลคอร์ไปต่อที่การประกอบ หน้า ประกอบ PCB ในจีน ครอบคลุม SMT งานผ่านรู การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบสำเร็จรูปในโรงงานเซินเจิ้นเดียวกัน
