โลหะผสม
โลหะผสม SAC305 ไร้สารตะกั่วเป็นค่าเริ่มต้นสำหรับผลิตภัณฑ์ส่งออก โลหะผสมดีบุก-ตะกั่วยังคงใช้สำหรับแอปพลิเคชันแบบดั้งเดิมหรือแอปพลิเคชันที่ได้รับการยกเว้น โลหะผสมจะกำหนดจุดสูงสุดของการหลอมและลักษณะของรอยต่อ ดังนั้นโปรไฟล์ต้องตรงกัน
ขนาดผง
ผงละเอียดจะพิมพ์ผ่านรูเล็ก ๆ ได้ดีกว่า แต่จะเกิดออกซิเดชันได้เร็วกว่าและมีแนวโน้มที่จะไหลย้อยได้ง่ายกว่า ควรเลือกชนิดของผงให้ตรงกับระยะห่างที่ละเอียดที่สุดบนแผงวงจรมากกว่าระยะห่างเฉลี่ย
ชนิดของฟลักซ์
แบบไม่ต้องทำความสะอาดเป็นมาตรฐาน แบบละลายน้ำได้จะเลือกใช้เมื่อความสะอาดมีความสำคัญ โดยมีค่าใช้จ่ายคือขั้นตอนการล้างและทำให้แห้ง ไม่ว่าจะเป็นชนิดใดก็ตาม สารตกค้างต้องเข้ากันได้กับกระบวนการถัดไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งการเคลือบแบบคอนฟอร์มอล
หลักการปฏิบัติ
ระบุระยะห่างที่ละเอียดที่สุด รอบการประกอบ และว่าแผงวงจรจะถูกเคลือบหรือไม่ คำตอบทั้งสามนี้จะเลือกเนื้อปูนเชื่อม การตั้งค่าเครื่องพิมพ์จะตามมา และเป็นสิ่งแรกที่ต้องพิจารณา บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทีมตรวจสอบเทียบกับเลเยอร์การวางในข้อมูล Gerber
