คืออะไร
เป็นชั้นเงินบางๆ ที่เคลือบลงบนทองแดงเปล่าโดยวิธีการแทนที่ทางเคมี ช่วยปกป้องทองแดงจนกว่าจะถึงขั้นตอนการบัดกรี และจะละลายเข้าไปในรอยต่อระหว่างการหลอม ทำให้การเชื่อมต่อที่ได้เป็นทองแดง-ดีบุก ไม่ใช่เงิน
ข้อดี
- ความสามารถในการบัดกรี — การเปียกที่ดีเยี่ยมทั้งบนโลหะผสม SAC และโลหะผสมตะกั่ว
- ความเรียบ — ไม่มีเมนิสคัส ทำให้การพิมพ์แบบละเอียดคาดการณ์ได้
- ต้นทุน — ต่ำกว่า ENIG และไม่มีขั้นตอนนิกเกิล
- ความถี่สูง — ชั้นบางๆ มีผลกระทบต่อการสูญเสียการแทรกน้อยมากเมื่อเทียบกับการเคลือบที่หนากว่า
ข้อควรระวัง
เงินหมองได้ ควรปิดผนึกแผงวงจร เก็บในที่แห้ง และใช้ถุงมือในการหยิบจับ การหมองเป็นเพียงปัญหาด้านความสวยงามจนกว่าจะส่งผลต่อการเปียก แต่จะทำให้การตรวจสอบด้วยสายตาไม่ชัดเจน หากสายการผลิตไม่สามารถควบคุมการจัดเก็บได้ ENIG เป็นข้อกำหนดที่ปลอดภัยกว่า การแลกเปลี่ยนระหว่างต้นทุนการเคลือบและวินัยในการจัดการควรอยู่ในใบเสนอราคา การผลิต PCB และแผนการประกอบจะถูกตรวจสอบร่วมกัน
