เมนู
บล็อก

ออกแบบ PCB ควบคุมอิมพีแดนซ์

อิมพีแดนซ์ถูกกำหนดโดยรูปทรงเรขาคณิตและวัสดุ ไม่ใช่โดยหมายเหตุบนแบบ drawing นี่คือวิธีกำหนดการซ้อนชั้นที่ผู้ผลิตสามารถผลิตได้อย่างสม่ำเสมอ

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ค่าอิมพีแดนซ์เป็นปัญหาทางเรขาคณิต

ค่าอิมพีแดนซ์ 50 Ω ไม่ใช่คุณสมบัติของชื่อเน็ต แต่เป็นผลมาจากความกว้างของสายสัญญาณ ความหนาของฉนวน ค่าคงที่ของฉนวน และระยะห่างของระนาบอ้างอิง การเปลี่ยนแปลงค่าใดค่าหนึ่งจะทำให้ค่าอิมพีแดนซ์เปลี่ยนแปลงไปด้วย นั่นเป็นเหตุผลว่าทำไมแบบร่างโครงสร้างพร้อมค่าเป้าหมายจึงเป็นข้อมูลขั้นต่ำที่ผู้ผลิตต้องการ

เริ่มจากโครงสร้าง

กำหนดความหนาและจำนวนชั้นของแผ่นวงจรก่อน จากนั้นจึงจัดสรรความหนาของฉนวนระหว่างชั้นสัญญาณและชั้นอ้างอิง การรักษาความหนาของฉนวนให้เท่ากันในทุกล็อตมีความสำคัญมากกว่าค่าที่กำหนดไว้อย่างแม่นยำ ค่า 50 Ω ±10% ที่ทำซ้ำได้นั้นง่ายกว่าที่จะอธิบายมากกว่าค่า 50 Ω ที่กำหนดไว้ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงไปในแต่ละแผ่น

  • รักษาความต่อเนื่องของระนาบอ้างอิงภายใต้เน็ตที่ควบคุมอิมพีแดนซ์ ร่องหรือการแยกจะบังคับให้กระแสย้อนกลับเปลี่ยนเส้นทางและเปลี่ยนแปลงอิมพีแดนซ์ในบริเวณนั้น
  • หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนชั้นอ้างอิงระหว่างการเดินสาย เว้นแต่การออกแบบจะคำนึงถึงการเปลี่ยนผ่านของ vias ด้วย
  • สอบถามโครงสร้างมาตรฐานของผู้ผลิตก่อนเลือกใช้ฉนวนที่ไม่เป็นมาตรฐาน

สิ่งที่เราควบคุมในสายการผลิต

กระบวนการของเราสนับสนุน 1–38 ชั้น, ระยะห่างของลายวงจร 0.06 มม., รูเลเซอร์ 0.1 มม. และทองแดงภายนอกสูงสุด 20 ออนซ์ สำหรับงานควบคุมอิมพีแดนซ์ เราจะสร้างชิ้นงานทดสอบต่อล็อตและวัดด้วย TDR; ±10% คือช่วงการผลิตปกติ และ ±5% จะแจ้งเป็นกรณีๆ ไปหลังจากตรวจสอบโครงสร้างชั้นแล้ว

จุดที่การออกแบบมักล้มเหลว

  1. เป้าหมายอิมพีแดนซ์โดยไม่มีโครงสร้างชั้น — ผู้ผลิตต้องเดาโครงสร้างฉนวน และชิ้นงานแรกจึงไม่ตรงตามเป้าหมาย
  2. ระนาบอ้างอิงถูกแบ่งใต้ตัวเชื่อมต่อ — อิมพีแดนซ์ถูกต้องบนชิ้นงานทดสอบ แต่ผิดพลาดบนแผ่นวงจร
  3. การเคลือบผิวที่แตกต่างกันบนแผ่นเดียวกัน — ENIG และ HASL มีผลกระทบต่อความหนาที่แตกต่างกันสำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะห่างของลายวงจรละเอียด

วิธีแก้ไขที่ประหยัดที่สุดคือการตรวจสอบ DFM ก่อนการผลิตแม่พิมพ์ ส่งชุดไฟล์ Gerber และตารางอิมพีแดนซ์มาให้เรา เราจะตอบกลับด้วยโครงสร้างที่เราจะสร้างและค่าความคลาดเคลื่อนที่เรายอมรับได้ นั่นคือทั้งหมด การผลิต PCB ควรตรวจสอบดูก่อนที่จะสรุปรูปแบบการจัดวาง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ความคลาดเคลื่อนของอิมพีแดนซ์
โดยทั่วไป ±10% หากร้องขออาจคลาดเคลื่อนได้ ±5%
ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.
จำนวนชั้น
1–38 ชั้น
ทองแดงชั้นนอก
ไม่เกิน 20 ออนซ์

คำถามที่พบบ่อย

  • ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นในการเสนอราคาสำหรับแผงวงจรควบคุมความต้านทาน?

    โปรดส่งข้อมูลการเรียงซ้อนหรือค่าอิมพีแดนซ์เป้าหมายและชั้นอ้างอิงสำหรับแต่ละเน็ต วัสดุและน้ำหนักทองแดง และความหนาของแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วยข้อมูลเหล่านั้น เราจะสามารถยืนยันความกว้างและความห่างของลายวงจรที่จะยึดเป้าหมายไว้บนเส้นวงจรของเราได้

  • ในกระบวนการผลิตมีการตรวจสอบค่าอิมพีแดนซ์อย่างไร?

    เราสร้างชิ้นส่วนทดสอบค่าความต้านทานบนแผงเดียวกันและวัดค่าด้วย TDR ชิ้นส่วนทดสอบจะถูกส่งไปพร้อมกับสินค้าเป็นล็อต เพื่อให้สามารถตรวจสอบย้อนกลับค่าที่วัดได้ไปยังแผงวงจรที่จัดส่งได้

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป