FR-4 — ความหนาแน่นก่อน
ลามิเนตอีพอกซีไฟเบอร์กลาสให้การเดินลายต่อพื้นที่มากที่สุด: 1–38 ชั้น เส้นและระยะห่าง 0.06 mm เวียเลเซอร์ลงถึง 0.1 mm และควบคุมอิมพีแดนซ์ได้บนชั้นสัญญาณใดก็ได้ ข้อจำกัดของมันคือความร้อนและ ไดอิเล็กทริก ไม่ใช่เชิงกล
เมทัลคอร์ — ความร้อนก่อน
ไดอิเล็กทริกบางบนฐานอะลูมิเนียมพาความร้อนออกจากชิ้นส่วน ข้อแลกเปลี่ยนคือความหนาแน่น: ฐานนำไฟฟ้าและไดอิเล็กทริกบางทำให้รูผ่านชุบและการเดินลายหลายชั้นทำได้ยาก แผงกลุ่มนี้จึงมักเป็น หน้าเดียวหรือสองหน้า
เซรามิก — ความเสถียรก่อน
อะลูมินาและอะลูมิเนียมไนไตรด์ทนอุณหภูมิสูงกว่าและคงคุณสมบัติไดอิเล็กทริกได้ดีกว่าอีพอกซีมาก ถูกเผา ไม่ใช่อัดประกบ ซึ่งเปลี่ยนกฎการออกแบบ: ตัวนำบางกว่า ลายทำด้วยเลเซอร์ และวงจรมักหน้าเดียว หรือสองหน้า
เลือกอย่างไร
ถามว่าอะไรพังก่อนในการใช้งาน ถ้าเป็นความหนาแน่นการเดินลาย ใช้ FR-4 ต่อ ถ้าเป็นอุณหภูมิรอยต่อ ไปที่เมทัลคอร์ ถ้าเป็นความเสถียรของไดอิเล็กทริกที่อุณหภูมิหรือที่ RF เซรามิกคือคำตอบ และวัสดุฐาน — อะลูมินาหรือ AlN — คือสิ่งที่ผู้ผลิต PCB เซรามิก ยืนยันกับแบบจำลอง ความร้อน