ขั้นตอนการผลิตแบบลบออกทีละขั้นตอน
แผ่นวงจรส่วนใหญ่เริ่มต้นด้วยแผ่นลามิเนตทองแดง ชั้นในจะถูกทำความสะอาด เคลือบด้วยโฟโตเรซิสต์ ฉายแสงผ่านฟิล์ม ล้าง และกัดเซาะ จากนั้นลอกเรซิสต์ออก และทองแดงที่เหลืออยู่จะเป็นวงจร ชั้นนอกจะถูกสร้างภาพหลังจากลามิเนตและการเจาะรู และสร้างลวดลายโดยการชุบก่อนการกัดเซาะขั้นสุดท้าย
การเจาะและการชุบ
การเจาะด้วยเครื่องจักรครอบคลุมรูทะลุ และในแผ่นวงจรที่หนาขึ้น จะครอบคลุมโครงสร้างที่ฝังอยู่และโครงสร้างแบบปิด การเจาะด้วยเลเซอร์สร้าง vias ขนาดเล็กที่ใช้ในการสร้าง HDI เส้นของเรามีขนาดเล็กถึง 0.1 มม. หลังจากเจาะแล้ว รูจะถูกขจัดคราบ ทำให้ไวต่อแสง และชุบเพื่อให้ทองแดงด้านในและด้านนอกเชื่อมต่อกัน
หน้ากากบัดกรี ตัวอักษร และการตกแต่ง
หน้ากากถ่ายภาพเหลวจะถูกสกรีนหรือพ่น สร้างภาพ และทำให้แห้ง ตัวอักษรจะถูกพิมพ์ทับด้านบน การเคลือบผิวช่วยปกป้องทองแดงที่สัมผัส: HASL สำหรับต้นทุนและความคลาดเคลื่อนในการแก้ไขงาน ENIG สำหรับระยะห่างของเส้นลวดที่ละเอียดและอายุการใช้งานที่ยาวนาน และ OSP ในกรณีที่พื้นผิวเรียบและต้นทุนต่ำเพียงพอ การเคลือบผิวแต่ละแบบจะเปลี่ยนค่าวงแหวนขั้นต่ำและความเรียบของพื้นผิวที่คุณคาดหวังได้
เมื่อวิธีการตรงกับกฎการออกแบบ
- เส้นลวดและระยะห่าง 0.06 มม. เป็นเรื่องปกติบนทองแดง 1 ออนซ์ ทองแดงที่หนากว่าต้องการเส้นลวดที่กว้างกว่า
- รูเลเซอร์ขนาด 0.1 มม. ต้องการการสร้างฉนวนที่ควบคุมได้และโครงสร้างที่ทำให้ความลึกของรูตื้น
- ขนาดบอร์ดสูงสุด 580 × 1900 มม. และความหนา 0.1–6.0 มม. สามารถทำได้ในสายการผลิตของเรา
บทเรียนเชิงปฏิบัติ: เลือกกระบวนการก่อนที่จะกำหนดเลย์เอาต์ โครงสร้างที่เหมาะกับทองแดง 1 ออนซ์จะไม่สามารถรักษาความกว้างของเส้นลวดเดียวกันได้ที่ทองแดง 4 ออนซ์ และการออกแบบที่สมมติว่าใช้รูเลเซอร์ต้องการโครงสร้างการสร้างที่ผู้ผลิตสามารถเคลือบซ้ำได้ บทสนทนานั้นคือสิ่งที่การตรวจสอบของ การผลิต PCB มีไว้เพื่อ และมีค่าใช้จ่ายถูกกว่าหากทำก่อนการผลิตแม่พิมพ์มากกว่าหลังชิ้นงานแรก
