เมนู
บล็อก

ห้าจุดออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิต

การออกแบบใหม่ส่วนใหญ่ไม่ได้เกิดจากข้อกำหนดที่แปลกพิเศษ แต่มาจากการตัดสินใจธรรมดาห้าประการที่ทำสายเกินไป

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

1. การเรียงชั้นของวัสดุ

จำนวนชั้น น้ำหนักของฉนวนและทองแดง ค่าความต้านทานและความหนาจะถูกกำหนด และต้องตกลงกับผู้ผลิต

2. ระยะห่าง

ระยะห่างขั้นต่ำของลายวงจร ช่องว่าง และวงแหวน ตรวจสอบให้แน่ใจว่าตรงกับน้ำหนักทองแดงที่ใช้จริง

3. เส้นทางการระบายความร้อน

พื้นที่ทองแดง รูเชื่อมต่อ และตำแหน่งการวางชิ้นส่วนสำหรับชิ้นส่วนที่ระบายความร้อน

4. การเข้าถึงการทดสอบ

จุดเชื่อมต่อสำหรับ ICT แผ่นรองสำหรับหัววัดแบบเคลื่อนที่ ตัวเชื่อมต่อสำหรับการทดสอบการทำงาน

5. การออกแบบแผง

จุดอ้างอิง รูสำหรับเครื่องมือ จุดที่แยกออกได้ และระยะห่างสำหรับการประกอบและการถอดแผง ทั้งห้าข้อนี้เป็นข้อมูลป้อนเข้าสำหรับการผลิต ดังนั้นจึงต้องนำไปหารือกับผู้ผลิต การผลิต PCB ตรวจสอบอย่างละเอียดแทนที่จะพบว่าขาดหายไปตั้งแต่บทความแรก

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

เส้น/ระยะห่างขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.
จำนวนชั้น
1–38 ชั้น
ขนาดบอร์ดสูงสุด
580 × 1900 มม.

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดการเรียงลำดับจึงเป็นการตัดสินใจอันดับแรก?

    เนื่องจากมันจะกำหนดค่าความต้านทาน ความหนา และชนิดของรูเชื่อมต่อก่อนเริ่มการออกแบบเลย์เอาต์ การเลือกใช้ในภายหลังหมายถึงการกำหนดเส้นทางใหม่แทนที่จะปรับกฎ และการคำนวณทั้งหมดในขั้นตอนถัดไปจะขึ้นอยู่กับค่านี้

  • ควรวางแผนการเข้าถึงการทดสอบอย่างไร?

    ต้องมีแผ่นหรือรูเชื่อมต่อเพียงพอสำหรับวิธีการทดสอบ: ICT ต้องการจุดเชื่อมต่อที่แต่ละเน็ต, Flying Probe ต้องการแผ่นเชื่อมต่อที่เข้าถึงได้ และการทดสอบการทำงานต้องการตัวเชื่อมต่อ จุดทดสอบที่สงวนไว้ไม่มีค่าใช้จ่ายในขั้นตอนการออกแบบ แต่จะมีค่าใช้จ่ายสูงขึ้นหลังจากขั้นตอนการผลิตเครื่องมือ

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป