1. การเรียงชั้นของวัสดุ
จำนวนชั้น น้ำหนักของฉนวนและทองแดง ค่าความต้านทานและความหนาจะถูกกำหนด และต้องตกลงกับผู้ผลิต
2. ระยะห่าง
ระยะห่างขั้นต่ำของลายวงจร ช่องว่าง และวงแหวน ตรวจสอบให้แน่ใจว่าตรงกับน้ำหนักทองแดงที่ใช้จริง
3. เส้นทางการระบายความร้อน
พื้นที่ทองแดง รูเชื่อมต่อ และตำแหน่งการวางชิ้นส่วนสำหรับชิ้นส่วนที่ระบายความร้อน
4. การเข้าถึงการทดสอบ
จุดเชื่อมต่อสำหรับ ICT แผ่นรองสำหรับหัววัดแบบเคลื่อนที่ ตัวเชื่อมต่อสำหรับการทดสอบการทำงาน
5. การออกแบบแผง
จุดอ้างอิง รูสำหรับเครื่องมือ จุดที่แยกออกได้ และระยะห่างสำหรับการประกอบและการถอดแผง ทั้งห้าข้อนี้เป็นข้อมูลป้อนเข้าสำหรับการผลิต ดังนั้นจึงต้องนำไปหารือกับผู้ผลิต การผลิต PCB ตรวจสอบอย่างละเอียดแทนที่จะพบว่าขาดหายไปตั้งแต่บทความแรก

