อ่านแผงให้เป็น: การระบุชิ้นส่วน

เริ่มจากรหัสอ้างอิง

ซิลค์สกรีนข้างชิ้นส่วนบอกว่าชิ้นส่วนคลาสใดควรอยู่ตรงนั้น นั่นคือขั้นแรกของการระบุ และไม่ขึ้นกับแพ็กเกจ

แผงสองแผงมีรหัสอ้างอิงเหมือนกันได้แต่ใส่ชิ้นส่วนต่างกันโดยสิ้นเชิง รหัสจึงระบุบทบาท ไม่ได้ระบุค่า ค่ามาจากรุ่นของ BOM และข้อความบนแพ็กเกจ

ต่อด้วยแพ็กเกจ

รหัสแพ็กเกจเป็นภาษาของมันเอง และฟังก์ชันเดียวกันปรากฏในหลายรหัส:

• พาสซีฟ: 0402, 0603, 0805, 1206 (ขนาดอิมพีเรียล) โดยมี 01005 และ 0201 ที่ปลายเล็กของสิ่งที่โรงงานนี้วางได้
• ทรานซิสเตอร์และไดโอดตัวเล็ก: SOT-23, SOT-323, SOD-123
• ไอซี: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA และ CSP รูปแบบตัวอักษรบอกว่าขาอยู่ด้านข้าง (QFP) ใต้ตัวถัง (QFN) หรือเป็นตารางลูกบอล (BGA)
• อิเล็กโทรไลติก: กระป๋องทรงกระบอกที่มีแถบคาด มักเป็นชิ้นส่วนที่สูงที่สุดบนแผง

แพ็กเกจที่เล็กกว่าฟุตพรินต์บนแผงคือข้อบกพร่องที่รออยู่ที่งานชิ้นแรก ส่วนแพ็กเกจที่ใหญ่กว่าจะวางไม่เรียบ

ข้อความบนตัวชิ้นส่วน และสิ่งที่มันไม่ได้บอก

พาสซีฟตัวเล็กมักไม่มีข้อความใด ๆ ชิ้นส่วนใหญ่มีรหัสผู้ผลิต รหัสล็อต และบางครั้งรหัสวันที่ แต่ไม่มีหมายเลขชิ้นส่วนเต็ม และผู้ผลิตเปลี่ยนข้อความระหว่างรุ่น

เพราะเหตุนี้การระบุในการผลิตจึงเป็นการจับคู่สามทาง: BOM บอกว่าควรมีอะไร ข้อความบอกว่ามีอะไรเข้ามา และฟุตพรินต์บอกว่าแผงออกแบบไว้เพื่ออะไร สองในสามไม่เพียงพอ

สิ่งที่มองไม่เห็น

ใต้ BGA หรือใต้หยดกลบของ chip-on-board ไม่มีอะไรให้อ่าน การระบุที่นั่นทำด้วยตำแหน่ง (รหัสอ้างอิงในข้อมูล CAD) ด้วย X-ray สำหรับผังลูกบอล และด้วยการทดสอบทางไฟฟ้าสำหรับการเชื่อมต่อ นี่เป็นเหตุผลหนึ่งที่งานประกอบแบบ area array พึ่งการตรวจงานชิ้นแรกและ X-ray มากกว่าการตรวจด้วยตา

ลำดับการตรวจที่ใช้ได้จริง

1. อ่านรหัสอ้างอิง หาบรรทัดใน BOM ยืนยันค่าและแพ็กเกจ
2. อ่านข้อความบนตัวชิ้นส่วน ยืนยันผู้ผลิตและตระกูลชิ้นส่วน
3. ตรวจเครื่องหมายขั้วเทียบกับแบบประกอบ
4. ยืนยันว่าฟุตพรินต์ตรงกับแพ็กเกจ
5. สำหรับชิ้นส่วน area array ยืนยันผังลูกบอลและการวางใต้ X-ray

งานฝีมือตัดสินตาม IPC-A-610 ส่วนเกณฑ์ยอมรับของแผงเปล่าแยกกัน — แผงผ่าน IPC-6012B ก่อนวางชิ้นส่วนใด ๆ ฝั่งงานประกอบอธิบายไว้ในหน้าผลิต PCBA และการตรวจรับเข้าใน บันทึกด่านคุณภาพ